華為麒麟：這下，真的沒了！_風聞

一直以來，大家都在期待華為麒麟9010能夠出現，成功打破美國對於華為的封鎖，可最近的一則統計報告，卻明確的表示：

華為麒麟芯片真的“用完了”，第三季度出貨量接近於“零”。

麒麟芯片市場份額歸零

日前，調研機構Counterpoint Research公佈了2022年三季度全球智能手機AP（應用處理器）市場出貨份額報告。

從出貨量來看，聯發科仍位居第一，但市場份額降至了35%。排名第二的高通的市場份額則上升到了31%。

之後的三到五名分別為蘋果、展鋭和三星。

原本在一季度的還有1%份額的華為海思，在二季度降至0.4%之後，三季度已經幾乎為零。

 

這家研究機構表示：“根據我們的檢查和銷售數據，華為已經耗盡了海思芯片組的庫存（二季度份額為0.4%）。由於美國禁令，華為已不可能從台積電、三星等晶圓代工廠獲得新的芯片組。”

也就是説，現在華為只能用4G驍龍處理器，最先進的5nm工藝芯片麒麟9000處理器成為了麒麟芯片的絕唱。

從吊車尾到傲視羣雄

最初，華為海思的前身，是1991年成立的華為集成電路設計中心。

2004 年，海思半導體正式成立，成立初期，業務是設計交換機等設備的芯片，並沒有研發智能手機芯片。

直到 2009 年，才推出旗下第一款手機芯片 ——K3V1，並在三年後發佈其迭代款 ——K3V2。

不知有多少老鐵曾用過搭載這兩顆芯片的手機，想必用過的人在那時沒少破口大罵吧。

K3V1 和 K3V2 這兩顆芯片，身為麒麟的前作，飽受詬病：製程落後、加載緩慢、功耗爆炸、發熱嚴重…… 誰用誰糟心。

由於性能被同時期的高通驍龍、三星獵户座、德州儀器吊打了三年，因此也喜提“吊車尾”的稱號。

華為連用 K3V2 長達三年之久，一度傳出了“海思恆久遠，K3V2 永流傳！”這樣的調侃段子。

而華為當年的高端系列——D系列，也因為 K3V2 的拉胯表現，出了兩代就被砍掉了。

不少人至今對華為手機 PTSD，就是拜這對“卧龍鳳雛”所賜。

不過，拉胯歸拉胯，但華為還是堅持在自家多部機型上使用，這為海思積累了很多經驗和技術，也為日後麒麟的誕生打好了基礎。

2014 年，伴隨着麒麟 910 問世，屬於麒麟的新篇章拉開帷幕。

麒麟 910 不僅是第一款以“麒麟”命名的芯片，也首次集成了自研的巴龍 710 基帶，同時也是全球首款四核SoC芯片，這時，華為在通信領域的優勢就出來了。

此外，在 28nm 工藝製程的加持下，也改善了“K3 時代”功耗過高的問題，誠然性能無法和高通相媲美，但至少能用了。

真正讓海思的手機處理器走向成熟的是麒麟920芯片，當年搭載麒麟920的榮耀6飆升各跑分軟件的第一名，讓海思第一次達到與行業領袖高通對標的地位。

同年年末，華為發佈了衝擊高端的力作Mate 7，搭載麒麟925芯片。

作為麒麟 920 的升級款，它在提升小核頻率的同時還集成了獨立的i3協處理器，能以更低的功耗調度各種傳感器，比如在一直開啓計步等功能時的續航更持久。

小編還記得在Mate 7海外發佈會中，當時略顯稚嫩的餘承東在舞台上緊張得來回踱步。

但是在介紹到麒麟 925芯片時，卻變得坦然處之，言行舉止間滿是自信。而mate7也取得不錯的成績，全球出貨量超過750萬台，幫助華為踏入高端市場的大門。從此，麒麟芯片受到的肯定開始大於質疑。

再到 2015年年底發佈的麒麟 950，代表着麒麟邁向了全新的高度。

麒麟 950 是業界首款採用 16nm 製程的 SoC，這是中國廠商第一次站上了半導體工藝的最前沿，吊打當時發熱問題導致口碑崩塌的高通驍龍810。海思也正式進入全球手機芯片第一陣營。

後來的麒麟 960和麒麟 970，雖然也具有顯而易見的進步：前者提升 GPU 性能，補足了短板；後者集成了自研 NPU，成為首款人工智能移動計算平台。但缺點同樣無法忽視：前者製程停留在 16nm，後者發熱量較大。

當時，很多人都以為麒麟陷入了瓶頸，但伴隨着麒麟 980的問世，質疑聲煙消雲散。

關於麒麟 980的情況，引用餘承東之前在微博上透露的，加了“嚇人”的技術。在一系列黑科技的加持下，華為Mate 20系列被冠以**“安卓機皇”**的稱號。

華為成功在高端市場站穩腳跟，與高通、蘋果形成三足鼎立的態勢。

此外，還有兩個佐證能彰顯麒麟 980的強大。

一個是在蘋果11發佈會中，在介紹芯片的環節中，將麒麟 980作為了對比對象。這間接證明，麒麟得到了蘋果的關注。

另一個是在今年7月，麒麟 980被國家博物館收藏，説明國家對它的價值是肯定的。

如果説麒麟980之前都是追趕者，那麼980這一代，能基本平起平坐。而接下來的990就是“超越”的時代了。

尤其是麒麟 990 5G，宣告了麒麟在5G方面成為領導者。

麒麟 990 5G不僅採用了 7nm+ EUV 的先進製程，首次將5G芯片巴龍5000 集成到SoC上，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通 5G SoC。

雖説從紙面數據來看，990相對於980的提升，沒有970-980的提升大。但光是集成5G這一點就非同小可，猶如從0到1的質變。

再後面就是大家最熟悉的麒麟 9000了，堪稱麒麟巔峯之作。

麒麟 9000可是當年全球第一顆、也是唯一一顆5nm工藝製造的5G SoC，那時候蘋果A14還不滿足5G SoC的定義，哪怕是面對2021年才姍姍來遲的驍龍888、天璣9000和Exynos 2100，以及2022年度的全新旗艦也有一戰之力。

不過惋惜的是，麒麟9000雖是巔峯之作，如今卻也成為了絕唱。在美國禁令步步緊逼下，海思被迫停下了腳步，如今庫存已耗盡，眼睜睜看着市場份額歸零。

 

華為還有機會嗎？

曾經的華為，靠着在芯片方面的不斷地拼搏，從不被看好的吊車尾，逐漸成為了傲視羣雄的安卓機皇，拳打高通，叫板蘋果。

然而台積電按照美芯片禁令停止給代工後，至今已經兩年多了，依然沒有解除的跡象。華為推出的新手機也無法搭載自研的麒麟芯片，只能使用高通的4G驍龍系列。

此前科小編曾經期待，華為P60系列會迎來3nm級別的麒麟9010。

雖然，過後華為方面出來否認了，可是大家卻依舊對麒麟9010充滿着期待。

可如今，華為已經耗盡了海思芯片組的庫存，這也宣告着華為麒麟真正成為了絕唱。

未來，還會不會有新的華為芯片，科小編無從得知，但是華為並不會就此放棄，而是相信現如今的黑暗只是短暫的，未來這一局面一定能被很好的扭轉，畢竟科技是需要不斷進步和發展的。

我們也衷心的希望，華為能夠真正從技術上打破壁壘，不再受制於人，重新回到甚至是超越那個巔峯時代。

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綜合自：IT之家