半導體寒氣逼人:前腳裁員,後腳扣錢_風聞
芯世相-芯世相官方账号-芯片电子元器件IC半导体分销教科书式必读公众号2022-12-22 18:19

你的年終獎還好嗎?繼半導體行業降薪裁員潮後,如今2022沒剩幾天,獎金也開始大縮水了。
據悉,三星電子因下半年業績惡化,大幅減少年末支付的獎金,DS(半導體)部門的獎金大砍50%,創下歷史最低水平。美光科技宣佈,公司將在明年裁員約4800人,並停發獎金。
相信大家都感受到今年半導體業最明顯的變化,那就是手機、電腦等賣不動了,芯片庫存高,多數芯片現貨市場價大幅下跌,迴歸常態。
任正非8月份曾發出預警,他表示這兩年最重要的是認清現實“活下去”,只要能活下去就有未來。當時很多人都不以為意,任總那張**“把寒氣傳遞給每個人”**的表情包在朋友圈瘋傳。
但隨着半導體大廠Q3財報陸續出爐,寒氣的火苗開始迅速蔓延:半導體產業鏈廠商們砍單的砍單,砍支出的砍支出,裁人的裁人,放假的放假。從年初的砍單,到如今的裁員、停止招聘、降薪、削減獎金,行情低迷持續蔓延。
就在近一週內,除了三星、美光要大砍人力支出,CIS大廠豪威集團還發布內部信,目標將2023年成本減少20%,涉及停止招聘、高管降薪、春節期間停工、停發季度獎金和其他任何形式獎金等等,手機大廠小米也傳近期將進行大規模裁員。
從去年下半年開始,全球手機、電腦等消費電子大類接連創下銷量新低,上游的各類芯片也不那麼緊缺,庫存漲到高位,危機四伏。去庫存,降開支,活下去,已然成為了所有企業都要面臨的問題。
寒氣,已經彌散至整個電子產業鏈。
01
最新情況彙總:
裁員、降薪、年終獎縮水
據芯世相不完全統計,僅12月就有6家半導體大廠進行了裁員、降薪等降低成本開支的動作。從IC設計企業到晶圓代工廠,皆難逃一“裁”。

美光:裁員4800人,停發獎金
美國最大存儲芯片製造商美光科技於12月21日宣佈,公司將通過自願減員和裁員相結合的方式,在2023年減少大約10%的員工,並停發獎金。美國證券交易委員會(SEC)的近期文件顯示,美光擁有大約4.8萬名員工,裁員10%意味着將有4800人失業。
美光預計,當前季度與重組有關的支出為3000萬美元,其中還包括減少對生產能力和成本削減計劃的投資。

三星:大砍九大部門獎金,半導體部門減半
據悉,三星電子因下半年業績惡化,大幅減少了年末支付的獎金。DS(半導體)部門的內存、系統LSI、代工事業部獎金為50%,創下了歷史最低水平,往年該部門獎金都是月基本工資的100%。
負責智能手機、家電等的DX部門的獎金也將比上半年減少一半。據悉,無線事業部為基本工資的75%,負責電視事業的影像顯示器(VD)事業部為50%,負責冰箱和洗衣機等的生活家電事業部為37.5%。此外,三星綜合技術院職員為每月基本工資的75%,三星人力開發院為67%,DS部門內LED事業部職員為每月基本工資的37.5%。
以往,三星電子職員通常會獲得年初支付1次的超額利潤獎金(OPI)和6個月每年支付2次的TAI合計的3次獎金。

豪威:停止招聘、高管降薪
根據業內最新曝光的資料顯示,圖像傳感器大廠豪威集團發佈內部信,宣佈進行成本控制,目標是2023年成本減少20%。
為了實現縮減成本的目標,豪威集團宣佈將採取一系列措施,包括:停止所有招聘、離職不替補;高級管理人員降薪;全集團所有地區春節期間都停工;停發季度獎金和其他任何形式獎金;嚴格控制支出;一些研發項目也將減少 NRE 支出。

泛林集團:中國區裁員比例超10%
據媒體報道,半導體設備大廠泛林集團(Lam Research)已經開始對中國區團隊進行裁員,據悉首批裁員比例將超過10%,後續裁員比例可能會進一步擴大。
一位知情人士透露,泛林集團現在已經開始裁員,只不過前期是“自願申請”離職,可以拿到N+5或N+6的補償,等到強制裁員階段就不會有這麼多的補償了。

格芯:全球裁員超800人
據外媒CRN報道,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)將裁員超過800名員工,約佔該公司全球約15000名員工的5.3%,主要涉及的是非生產性職位。據VTDigger報道,裁員計劃將在2022年底之前進行。
據估計,這次裁員可以讓格芯每年節省約2億美元。

英特爾:2000名員工開始放3個月無薪假
根據路透社引用相關外媒報道指出,作為英特爾進行削減成本計劃的一部分,英特爾在愛爾蘭當地多達2000名員工開始為期三個月的無薪假。
對此,英特爾在一封電子郵件上回應路透社的報道表示,自願休假計劃讓英特爾有機會降低短期成本,併為員工提供有吸引力的休假選擇。
除了上述企業之外,今年還有眾多企業開啓了一系列降本動作:希捷宣佈全球裁員3000人、PC巨頭惠普宣佈將在未來三年裁員至多6000人、美滿電子裁撤大部分中國研發團隊、ARM全球裁員18%……
02
從終端到晶圓廠
寒氣瀰漫電子產業鏈
電子產業鏈上下游,從終端、芯片設計到晶圓代工,一損俱損。
產業鏈下游,消費市場各類電子產品銷量下滑,增速創新低:
**1、 電視:**據TrendForce統計,2022年下半年全球電視出貨量僅1.09億台,同比減少2.7%;全年電視出貨量為2.02億台,同比下滑3.9%,創下近十年電視出貨量新低。
**2、 手機:**Canalys 全球智能手機市場報告顯示,2022年第三季度,全球智能手機市場遭遇連續三季度下跌,同比下降9%。數據機構Strategy Analytics表示,這是智能手機銷量連續第五個季度出現同比下滑。
**3、 筆電:**Canalys報告顯示,全球個人電腦市場在2022年第三季度遭遇需求大幅下滑,台式機和筆記本電腦的總出貨量下降18%至6940萬。綜合三家數據,全球PC出貨量下滑幅度約在15%到20%之間。Gartner指出,這創下20多年來的最大降幅。
產品賣不動,終端們接連對上游芯片廠砍單,其中不乏三星、蘋果等巨頭。
據報道,三星擬大幅調降明年智能手機出貨量13%,換算砍單約3000萬部,以中低端機型為主。此外,有消息稱三星考慮將越南工廠暫停運營兩週,該工廠將於2022年12月中旬至2023年1月2日停止運營;今年iPhone14系列銷售量與之前的13相比有明顯下滑,尤其是平價款手機。相關業者表示,接收到iPhone 14 Plus大幅減產的消息,砍單幅度達到4成左右。
下游砍單潮傳遞給芯片廠,如聯發科、高通等多次大幅調降手機芯片出貨量。
富邦投顧的調查報告稱,聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7-6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套,大幅縮減到了僅500-600萬套。同時,郭明錤的最新報告則指出,目前聯發科已針對中低階產品,Q4已砍30–35%。
高通則在11月表示智能手機的庫存積壓情況嚴重,並二度下修全球智能手機出貨量預估,從6.5-7億調整為6-6.5億,旗艦級芯片平台驍龍8 Gen1下半年訂單下調約10-15%。
更甚者,部分芯片廠還要跟晶圓廠撕毀長約。終於,上游晶圓廠的日子也不好過了,被砍單,產能利用率下滑,不得不面臨大幅調降代工價格。
近日有芯片設計企業透露,明年首季晶圓代工成熟製程價格降幅最高近10%,是此波報價修正以來最大幅度,不僅願意降價的廠商增加,有朝全面降價發展的趨勢。業界認為,明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衞戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
相關消息顯示,台積電Q3起前十大客户陸續砍單,尤其是聯發科、英偉達及AMD減單幅度/延後拉貨力道更是超乎預期。這一點在晶圓代工廠的產能利用率上表現得更為明顯:消息稱台積電明年上半產能利用率將降至80%,其中7/6nm 產能利用率將大幅下滑,5/4nm從明年1月起逐漸降低。
03
還要持續多久?
高盛近日出具報告表示,在終端需求持續疲軟之下,庫存調整往上游轉移,上游半導體開始進行庫存調整(或削減產量、訂單等),修正明年半導體出貨量。報告表示,事實上,在過去幾季中,這種情況已經導致運算、儲存、網絡和射頻半導體從業者的收益大幅下滑,預期這些半導體公司的基本面將在1H23保持低迷,但可能在2H23有所改善。
庫存方面,華爾街金融機構摩根士丹利預計,行業庫存週期的最糟糕時間點最早出現在今年的第四季度,最晚出現在明年第一季度。
知名半導體分析師陸行之預估,晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%,**今年四季度將有很多公司清除庫存,有可能會陷入虧損。**而下游很早進入清庫存狀態,車廠方面明年首季就會清完,半導體最晚第三季可基本清完庫存。
儘管眾多機構預計明年庫存將達拐點,但市場預測的下調,使得2023年的“去庫存”結果仍舊蒙着一片陰影。
清庫存還得看市場,就目前來看,2023年半導體市場不容樂觀。WSTS發佈預期稱,2023年半導體市場規模將同比減少4.1%,降至5565億美元。與之前的預期(同比增長4.6%)相比,突然轉為時隔4年出現負增長。
那麼,清完庫存的半導體行業,還會有新的需求起量嗎?會給半導體行業帶來複蘇的春天嗎?這也是明年的一個新問題。