半導體寒氣逼人：前腳裁員，後腳扣錢_風聞

你的年終獎還好嗎？繼半導體行業降薪裁員潮後，如今2022沒剩幾天，獎金也開始大縮水了。

據悉，三星電子因下半年業績惡化，大幅減少年末支付的獎金，DS（半導體）部門的獎金大砍50％，創下歷史最低水平。美光科技宣佈，公司將在明年裁員約4800人，並停發獎金。

相信大家都感受到今年半導體業最明顯的變化，那就是手機、電腦等賣不動了，芯片庫存高，多數芯片現貨市場價大幅下跌，迴歸常態。

任正非8月份曾發出預警，他表示這兩年最重要的是認清現實“活下去”，只要能活下去就有未來。當時很多人都不以為意，任總那張**“把寒氣傳遞給每個人”**的表情包在朋友圈瘋傳。

但隨着半導體大廠Q3財報陸續出爐，寒氣的火苗開始迅速蔓延：半導體產業鏈廠商們砍單的砍單，砍支出的砍支出，裁人的裁人，放假的放假。從年初的砍單，到如今的裁員、停止招聘、降薪、削減獎金，行情低迷持續蔓延。

就在近一週內，除了三星、美光要大砍人力支出，CIS大廠豪威集團還發布內部信，目標將2023年成本減少20%，涉及停止招聘、高管降薪、春節期間停工、停發季度獎金和其他任何形式獎金等等，手機大廠小米也傳近期將進行大規模裁員。

從去年下半年開始，全球手機、電腦等消費電子大類接連創下銷量新低，上游的各類芯片也不那麼緊缺，庫存漲到高位，危機四伏。去庫存，降開支，活下去，已然成為了所有企業都要面臨的問題。

寒氣，已經彌散至整個電子產業鏈。

01

最新情況彙總：

裁員、降薪、年終獎縮水

據芯世相不完全統計，僅12月就有6家半導體大廠進行了裁員、降薪等降低成本開支的動作。從IC設計企業到晶圓代工廠，皆難逃一“裁”。

美光：裁員4800人，停發獎金

美國最大存儲芯片製造商美光科技於12月21日宣佈，公司將通過自願減員和裁員相結合的方式，在2023年減少大約10%的員工，並停發獎金。美國證券交易委員會（SEC）的近期文件顯示，美光擁有大約4.8萬名員工，裁員10%意味着將有4800人失業。

美光預計，當前季度與重組有關的支出為3000萬美元，其中還包括減少對生產能力和成本削減計劃的投資。

三星：大砍九大部門獎金，半導體部門減半

據悉，三星電子因下半年業績惡化，大幅減少了年末支付的獎金。DS（半導體）部門的內存、系統LSI、代工事業部獎金為50%，創下了歷史最低水平，往年該部門獎金都是月基本工資的100%。

負責智能手機、家電等的DX部門的獎金也將比上半年減少一半。據悉，無線事業部為基本工資的75%，負責電視事業的影像顯示器（VD）事業部為50%，負責冰箱和洗衣機等的生活家電事業部為37.5%。此外，三星綜合技術院職員為每月基本工資的75%，三星人力開發院為67%，DS部門內LED事業部職員為每月基本工資的37.5%。

以往，三星電子職員通常會獲得年初支付1次的超額利潤獎金（OPI）和6個月每年支付2次的TAI合計的3次獎金。

豪威：停止招聘、高管降薪

根據業內最新曝光的資料顯示，圖像傳感器大廠豪威集團發佈內部信，宣佈進行成本控制，目標是2023年成本減少20%。

為了實現縮減成本的目標，豪威集團宣佈將採取一系列措施，包括：停止所有招聘、離職不替補；高級管理人員降薪；全集團所有地區春節期間都停工；停發季度獎金和其他任何形式獎金；嚴格控制支出；一些研發項目也將減少 NRE 支出。

泛林集團：中國區裁員比例超10%

據媒體報道，半導體設備大廠泛林集團（Lam Research）已經開始對中國區團隊進行裁員，據悉首批裁員比例將超過10%，後續裁員比例可能會進一步擴大。

一位知情人士透露，泛林集團現在已經開始裁員，只不過前期是“自願申請”離職，可以拿到N+5或N+6的補償，等到強制裁員階段就不會有這麼多的補償了。

格芯：全球裁員超800人

據外媒CRN報道，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）將裁員超過800名員工，約佔該公司全球約15000名員工的5.3%，主要涉及的是非生產性職位。據VTDigger報道，裁員計劃將在2022年底之前進行。

據估計，這次裁員可以讓格芯每年節省約2億美元。

英特爾：2000名員工開始放3個月無薪假

根據路透社引用相關外媒報道指出，作為英特爾進行削減成本計劃的一部分，英特爾在愛爾蘭當地多達2000名員工開始為期三個月的無薪假。

對此，英特爾在一封電子郵件上回應路透社的報道表示，自願休假計劃讓英特爾有機會降低短期成本，併為員工提供有吸引力的休假選擇。

除了上述企業之外，今年還有眾多企業開啓了一系列降本動作：希捷宣佈全球裁員3000人、PC巨頭惠普宣佈將在未來三年裁員至多6000人、美滿電子裁撤大部分中國研發團隊、ARM全球裁員18%……

02

從終端到晶圓廠

寒氣瀰漫電子產業鏈

電子產業鏈上下游，從終端、芯片設計到晶圓代工，一損俱損。

產業鏈下游，消費市場各類電子產品銷量下滑，增速創新低：

**1、 電視：**據TrendForce統計，2022年下半年全球電視出貨量僅1.09億台，同比減少2.7%；全年電視出貨量為2.02億台，同比下滑3.9%，創下近十年電視出貨量新低。

**2、 手機：**Canalys 全球智能手機市場報告顯示，2022年第三季度，全球智能手機市場遭遇連續三季度下跌，同比下降9%。數據機構Strategy Analytics表示，這是智能手機銷量連續第五個季度出現同比下滑。

**3、 筆電：**Canalys報告顯示，全球個人電腦市場在2022年第三季度遭遇需求大幅下滑，台式機和筆記本電腦的總出貨量下降18%至6940萬。綜合三家數據，全球PC出貨量下滑幅度約在15%到20%之間。Gartner指出，這創下20多年來的最大降幅。

產品賣不動，終端們接連對上游芯片廠砍單，其中不乏三星、蘋果等巨頭。

據報道，三星擬大幅調降明年智能手機出貨量13%，換算砍單約3000萬部，以中低端機型為主。此外，有消息稱三星考慮將越南工廠暫停運營兩週，該工廠將於2022年12月中旬至2023年1月2日停止運營；今年iPhone14系列銷售量與之前的13相比有明顯下滑，尤其是平價款手機。相關業者表示，接收到iPhone 14 Plus大幅減產的消息，砍單幅度達到4成左右。

下游砍單潮傳遞給芯片廠，如聯發科、高通等多次大幅調降手機芯片出貨量。

富邦投顧的調查報告稱，聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7-6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500-600萬套。同時，郭明錤的最新報告則指出，目前聯發科已針對中低階產品，Q4已砍30–35%。

高通則在11月表示智能手機的庫存積壓情況嚴重，並二度下修全球智能手機出貨量預估，從6.5-7億調整為6-6.5億，旗艦級芯片平台驍龍8 Gen1下半年訂單下調約10-15%。

更甚者，部分芯片廠還要跟晶圓廠撕毀長約。終於，上游晶圓廠的日子也不好過了，被砍單，產能利用率下滑，不得不面臨大幅調降代工價格。

近日有芯片設計企業透露，明年首季晶圓代工成熟製程價格降幅最高近10%，是此波報價修正以來最大幅度，不僅願意降價的廠商增加，有朝全面降價發展的趨勢。業界認為，明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衞戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。

相關消息顯示，台積電Q3起前十大客户陸續砍單，尤其是聯發科、英偉達及AMD減單幅度/延後拉貨力道更是超乎預期。這一點在晶圓代工廠的產能利用率上表現得更為明顯：消息稱台積電明年上半產能利用率將降至80%，其中7/6nm 產能利用率將大幅下滑，5/4nm從明年1月起逐漸降低。

03

還要持續多久？

高盛近日出具報告表示，在終端需求持續疲軟之下，庫存調整往上游轉移，上游半導體開始進行庫存調整（或削減產量、訂單等），修正明年半導體出貨量。報告表示，事實上，在過去幾季中，這種情況已經導致運算、儲存、網絡和射頻半導體從業者的收益大幅下滑，預期這些半導體公司的基本面將在1H23保持低迷，但可能在2H23有所改善。

庫存方面，華爾街金融機構摩根士丹利預計，行業庫存週期的最糟糕時間點最早出現在今年的第四季度，最晚出現在明年第一季度。

知名半導體分析師陸行之預估，晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%，**今年四季度將有很多公司清除庫存，有可能會陷入虧損。**而下游很早進入清庫存狀態，車廠方面明年首季就會清完，半導體最晚第三季可基本清完庫存。

儘管眾多機構預計明年庫存將達拐點，但市場預測的下調，使得2023年的“去庫存”結果仍舊蒙着一片陰影。

清庫存還得看市場，就目前來看，2023年半導體市場不容樂觀。WSTS發佈預期稱，2023年半導體市場規模將同比減少4.1％，降至5565億美元。與之前的預期（同比增長4.6％）相比，突然轉為時隔4年出現負增長。

那麼，清完庫存的半導體行業，還會有新的需求起量嗎？會給半導體行業帶來複蘇的春天嗎？這也是明年的一個新問題。