Redmi品牌總經理盧偉冰：知道大家對這“破芯片”不太滿意，高通加油
【文/觀察者網 呂棟】
高通最新一代處理器快把手機廠商們“逼瘋了”，因為它太熱了，連代工方三星自己的手機都加強了散熱功能。但無論好壞，國產廠商們也只能硬着頭皮去用，因為自己沒有，也沒有其他更好的選擇。
“我也知道大家可能對這破芯片不是那麼滿意對吧，但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強的處理器，所以高通要加油。”
2月16日晚上，小米集團合夥人、Redmi品牌總經理盧偉冰在發佈紅米K50電競版手機時，對高通驍龍8 Gen1發出調侃，這番話也在微博上引發眾多數碼博主的熱議。
在介紹完諸多硬件性能後，盧偉冰在總結時坦言，要讓驍龍8 Gen1芯片的性能發揮出來，散熱就必不可少，“今年我相信一定是各個廠家的散熱軍備大賽”。
盧偉冰發佈紅米K50電競版手機
盧偉冰“所言非虛”，因為驍龍早已引起“熱”議。
從目前已發佈的搭載驍龍8 Gen1的機型來看，散熱性能均是廠商強調的重點。
首先是最新發布的紅米K50電競版，這是紅米首款售價超過4000元的旗艦。
在散熱方面，這款手機採用4860mm²雙VC（Vapor-Chamber，均熱板）散熱方案（導熱能力提升40%），超大石墨烯+高功率石墨+第二代航天石墨烯設計（導熱能力提升20%），處理器覆蓋導熱銅散熱器，導熱能力提升3.5倍，也是目前為止均熱板面積最大的機型。
圖源：紅米
其次就是三星2月9日發佈的Galaxy S22系列，該系列手機採用雙處理器方案，部分機型搭載的是三星4nm工藝代工的高通驍龍8 Gen1，另外一部分搭載的是三星自研自產的4nm工藝Exynos 2200處理器。在配置上，三星強調機身的多層散熱材質，使用3.5倍導熱性能的導熱膠，還搭配了VC均熱板和大面積的石墨層。
三星散熱解決方案
以至於有數碼博主調侃道：面對驍龍8，三星也頂不住了。
微博截圖
其實2022年開年以來，還有多款搭載驍龍8處理器的機型相繼發佈，散熱功能也是被強調的重點。
例如，一加10 Pro內置3161.09mm²VC均熱板，是一加手機史上最大的散熱面積；iQOO 9內置3923mm²VC均熱板，iQOO 9 Pro內置3926mm²VC均熱板，配備疊瀑VC立體散熱系統；realme GT2 Pro內置4192mm²VC 均熱板，配備金剛石冰芯散熱系統Plus。
圖源：手機廠商海報
而在去年12月28日的發佈會上，高通“老朋友”小米披露，小米12配備2600mm²超大VC液冷豪華散熱、10345mm²超大石墨、226mm²白色石墨烯，小米12 Pro內置的是2900mm² VC均熱板；“輕鬆駕馭驍龍8”。
小米12系列發佈會
更早之前，跟小米12爭搶驍龍8首發的摩托羅拉edge X30方面也透露，“散熱也很上佳，130W/m.K的散熱率”，“我們通過多路熱感技術增加碳納米管與石墨散熱模組的總面積，來平衡整機重量與發熱”。
聯想中國區手機業務部總經理陳勁微博截圖
毫無疑問，從各家的散熱板一個比一個大就可以看出，新一代驍龍並沒有解決上一代就存在的發熱問題，仍然是一條“火龍”，而三星對此難辭其咎，因為上一代“火龍”驍龍888採用的就是三星5nm工藝代工。
微博截圖
哪家的散熱性能更好暫且不評論，但看着各家都在想方設法“馴龍”，高通可謂是“看在眼裏、急在心裏”。
2月15日，國外科技媒體“wccftech”報道稱，台積電正忙於以4nm製程為蘋果生產新一代A系列處理器，在沒有多餘產能提供給高通的情況下，高通只能使用三星的4nm製程來生產驍龍8 Gen 1。
不過，高通正與台積電協商，希望委託台積電代工4nm工藝的驍龍8 Gen1 plus，以取代目前的驍龍8 Gen1，而且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能儘早交貨。
報道指出，高通之所以做出該選擇，就是因為三星的4nm製程無法很好的解決驍龍8 Gen1處理器發熱的問題。即便相關的手機製造商會尋求更好的散熱方式來降低處理器的發熱情況，但通過先進製程技術來降低發熱狀況，仍是其重要的關鍵。目前已經曝光的文件顯示，已經有手機廠商的新款手機決定採用高通驍龍8 Gen 1 Plus處理器，以及其他更先進的零部件。
wccftech報道截圖
而微博上也有科技博主發文稱，高通在台積電投片的4nm驍龍8 Gen1 plus，有2萬片晶圓預計可以提前到4月，開始在二季度交付，而第三季開始每季度都有超過5萬片的8 Gen1 plus產出，目前良率超過7成以上，比三星4nm高出不少。
微博截圖
高通之外，聯發科也是手機處理器市場不可忽視的存在。去年12月，聯發科發佈台積電4nm製程代工的天璣9000 SoC，但至今仍沒有手機搭載該芯片上市。之前，OPPO、vivo、紅米、榮耀都曾宣佈將採用聯發科最新產品，其中OPPO的旗艦產品Find X系列機型將搭載天璣9000，計劃在本月發佈。
縱觀目前的國產手機市場，各廠商搭載的大多都是高通和聯發科兩家的產品，加上安卓系統，可以説同質化嚴重。而對於想要衝擊高端的小米OV們來説，自研芯片可以説是一條必走之路，華為就是個很好的例子。
2021年四季度，中國手機市場份額信息 數據來源：Counterpoint Research（下同）
2021年全年，中國手機市場份額信息
Strategy Analytics高級分析師吳怡雯在接受觀察者網採訪時表示，麒麟芯片對華為手機高端化的成功貢獻很大。 而在缺乏差異化競爭的安卓手機市場，元器件的定製本身是國內廠商依託規模優勢、加強護城河的一個方式。如果國產手機廠商要衝擊高端市場、牢固佔據消費者心智、且增加硬件毛利率，那自研SoC是一個需要跨過的挑戰。但不積跬步，無以至千里，這需要戰略耐心和持續的投入。