華虹半導體擬A股上市，大陸前三大芯片代工廠或齊聚科創板
【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】
中芯國際、晶合集成之後，華虹半導體也計劃登陸科創板，中國大陸前三大晶圓代工廠有望齊聚A股。
3月21日中午，港股上市的華虹半導體公告披露，該公司董事會批准可能發行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創板上市的初步建議。
受此消息影響，華虹半導體午後短線拉昇漲近10%。截至收盤，華虹半導體漲幅收窄至1.81%，市值為440億港元；中芯國際港股收盤漲幅為1.65%，市值為1367億港元，A股收漲0.41%，市值3714億元。
華虹半導體股價走勢
大陸第二大代工廠，營收不到中芯國際三分之一
華虹半導體在公告中透露，將予發行的人民幣股份（包括將因超額配股權（如有）獲行使而發行的人民幣股份）不得超過該公司經根據建議發行人民幣股份擬發行及配發的人民幣股份擴大後的已發行股本25%；募集資金目前擬定用作該公司主營業務的業務發展以及一般營運資金。
官網顯示，華虹半導體前身成立於1996年，這一時間比中芯國際還要早4年。目前，華虹半導體聚焦於特色工藝，包括嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台。該公司能提供多種1.0微米至65/55納米技術節點的可定製工藝選擇。
華虹半導體2021年四季度財報截圖
近期，市場調研機構TrendForce集邦諮詢向觀察者網提供的一份報告顯示，在2021年四季度的全球晶圓代工市場中，華虹集團以2.9%的市場份額排名全球第六，落後於台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際。需要注意的是，華虹集團包括華虹宏力和上海華力的產能，而上市公司華虹半導體旗下的產能只有華虹宏力。
數據來源：TrendForce集邦諮詢
目前，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸（200mm）晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內建有一座12英寸（300mm）晶圓廠（華虹七廠），月產能規劃為4萬片，2019年正式落成並邁入生產運營期。相比華虹半導體，上海華力只擁有兩座12英寸晶圓廠，合計設計月產能7.5萬片，可提供65/55納米至28/22納米不同技術節點的芯片製造技術服務。
最新披露的財報顯示，2021年全年，華虹半導體實現營收16.31億美元（約合人民幣103.81億元），同比增長69.64%，歸屬母公司淨利潤2.12億美元（約合人民幣13.49億元），同比增長113.26%。同期，中芯國際的營收為54.43億美元，同比增長39.32%；淨利潤17.02億美元，同比增長137.81%。
東吳證券在2021年11月的研報中提到，華虹半導體為中國大陸營收第二大晶圓代工廠，具有國資委背景、大基金加持。截至2021年6月30日，華虹半導體的第一大股東華虹集團（持股26.95%）實控人為上海市國資委；國家集成電路產業投資基金持有華虹半導體16.92%的股份。
圖源：東吳證券2021年11月研報截圖
截至目前，華虹半導體A股上市的具體信息尚未披露。該公司稱，建議發行人民幣股份有待及取決於（其中包括）本公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東於本公司股東大會上批准及取得必要的監管批准。
華虹半導體公告截圖
晶合集成過會，核心技術人員全部來自台灣
相比華虹半導體，合肥企業晶合集成衝刺A股要跑的更快。3月10日，晶合集成科創板上市成功過會，擬募資95億元。就在不久前，晶合集成剛在集邦諮詢的統計中擠掉東部高科，成為全球第十大晶圓代工廠。
官網介紹，晶合集成成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與台灣力晶科技股份有限公司合資建設，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。項目計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，設計總產能32萬片/月。截至2021年底，晶合集成已達10萬片/月規模，實現在液晶面板驅動芯片代工領域市佔率全球第一的目標，成為國內第三大晶圓代工廠。
晶合集成招股書截圖
招股書披露，2018年-2020年，晶合集成營收由2.2億元上升至15.1億元，年均複合增長率達到163.6%；2021年上半年，晶合集成營收達16.0億元，同比增長137.08%。盈利能力方面，2018年-2021年上半年，晶合集成淨利潤分別為-11.9億元、-12.4億元、-12.6億元和1.2億元，剛剛扭虧。
晶合集成坦承，該公司營收快速增長與下游市場需求息息相關，不排除未來市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜合影響，導致下游市場需求發生波動進而對該公司業績造成不利影響。
製程方面，晶合集成目前以150nm、110nm、90nm半導體晶圓代工為主，且產品應用領域較為單一。2018年-2021年上半年，晶合集成DDIC（顯示面板驅動芯片）晶圓代工服務形成的收入合計分別為2.2億元、5.3億元、14.8億元、14.9億元，佔主營業務收入的比例分別為99.96%、99.99%、98.15%和92.76%。
晶合集成透露，該公司將投入49億元募集資金用於合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中包括55nm後照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平台40nm MCU工藝平台、40nm邏輯芯片工藝平台、28nm邏輯及OLED芯片工藝平台等項目研發。
晶合集成募集資金用途
招股書顯示，目前晶合集成的五名核心技術人員均來自中國台灣。
晶合集成招股書截圖
雖然成功過會，但科創板上市委在現場詢問晶合集成，要求該公司説明在董事長和總經理均為台灣力積電或力品科技前員工、合肥建投因委派董事不足董事會議席三分之二而無法單獨決定重大事項的情況下，認定合肥國資方委派董事在董事會中佔實質主導地位是否依據充分，晶合集成是否實質為力晶科技控制或合肥市國資委與力晶科技共同控制，是否存在通過實控人認定而規避同業競爭的情形。
晶合集成股權結構
除此之外，上市委要求晶合集成説明在人員、技術、業務等方面是否對力晶科技持續存在重大依賴，中高階員工多來自中國台灣地區對該公司生產經營穩定性的影響，力晶科技在晶合集成上市之後如果出售股權對上述人員的穩定性可能造成的影響；晶合集成為穩定包括來自中國台灣地區員工在內的董事、高級管理人員和核心技術人員所採取的措施及成效，晶合集成為培養本土人才所採取的措施及成效等。
目前，晶合集成在過會後距離成功登陸科創板還差兩步（提交註冊、註冊結果），華虹半導體尚未提交A股上市申請，而中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工廠已登陸科創板近兩年。如果最終晶合集成和華虹半導體成功在科創板上市，大陸前三大晶圓代工廠將齊聚科創板。
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