日美要聯合生產2nm芯片？

6月15日，《日經亞洲評論》報道稱，日本將與美國合作，最早於2025年在日本本土建成2nm芯片製造基地，以便加入下一代芯片技術的商用化競爭。該報道提到，日美兩國政府將根據雙邊芯片技術合作夥伴關係提供支持，兩國民間企業將在設計和量產方面進行研究。

《日經亞洲評論》報道截圖

目前，台積電在芯片先進製程上處於全球領先地位，計劃2025年量產2nm工藝，但該公司通常不會把最先進的工廠建在台島以外。過去兩年，台積電相繼宣佈在美國和日本建設芯片工廠，其中美國工廠計劃在2024年量產5nm，日本工廠計劃在2024年量產10nm至20nm芯片。

日經亞洲報道稱，日本希望通過在本土生產新一代半導體，確保穩定供應。為實現這一目標，日本和美國企業有望聯合成立新公司，或者日本企業可以建立一個新制造中心。日本經濟產業省將補貼部分研發費用和資本支出。該報道提到，日美最早將於今年夏天開始共同研究，並在2025 -2027年之間建立研究和量產中心。

更先進的芯片製程可以幫助設備小型化和性能的提高。日媒稱，2nm芯片將用於量子計算機、數據中心和高端智能手機等產品，這些芯片還能減少電力消耗，減少碳排放。而且芯片大小也將影響戰鬥機和導彈等軍事裝備的性能。從這個角度來看，2nm芯片與國家安全直接相關。

台積電技術路線圖

今年5月初，日美達成一項基本原則，包括日美在內的“志同道合”的國家將共同推進地區半導體供應鏈建設。日美雙方將在即將舉行的“2+2”內閣經濟官員會議上討論合作細節。上週，日本內閣批准了首相岸田文雄的“新資本主義”議程，概述了在10年內通過與美國的雙邊公私合作建立芯片設計和製造基地的計劃。

除台積電外，三星和英特爾也正在佈局2nm芯片製造。其中，三星芯片代工業務的高管曾在去年10月透露，該公司有望在2025 年下半年使用其2nm製造工藝量產芯片。英特爾則在今年4月透露，預計下一代Intel 18A製程（相當於1.8nm）將提前在2024年下半年投產。

日經亞洲報道稱，日本國立研究機構“產業技術綜合研究所”（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）正在開發先進半導體生產線的製造技術，包括那些用於2nm工藝的生產線，像東京電子和佳能這樣的芯片製造設備製造商，以及IBM、英特爾和台積電，都已經加入其中。

“日本擁有信越化學和Sumco等實力強勁的芯片材料製造商，而美國擁有芯片製造設備巨頭應用材料，芯片製造商和主要供應商之間的合作旨在實現2nm芯片的量產技術。”該報道稱。

日媒的預期很美好，但客觀來説，現在談論2nm製程可能有些為時過早，畢竟台積電和三星的3nm還未實現量產。

按照計劃，三星已宣佈將搶先台積電一步在2022年上半年量產3nm製程，而台積電之前透露的3nm量產時間是2022年下半年。不過近期行業分析師郭明錤在推特上爆料，台積電3nm和4nm改良版直到2023年才能實現大規模量產，將導致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm製程。

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