台積電首推2納米制程技術，或將於2025年量產

台灣《聯合報》6月17日報道稱，台積電於美國當地時間16日舉辦2022年北美技術論壇，首度推出採用納米片晶體管之下一世代先進2納米（N2）製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術，外界推測其將成為全球第1家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。

台積電在北美技術論壇揭示以下主要技術焦點：支援N3及N3E的TSMC FINFLEX技術。這項技術平台，除了涵蓋台積電即將於今年下半年量產的3納米（N3）技術，並將搭配創新的 TSMC FINFLEX架構。

據瞭解，TSMC FINFLEX技術，是在開發3納米時，同時讓2納米（N2）獲得重大突破。這項技術提供多樣化的標準元件選擇：3-2鰭結構支援超高效能、2-1 鰭結構支援最佳功耗效率與晶體管密度、2-2鰭結構則是支援平衡兩者的高效效能。

台積電表示，TSMC FINFLEX架構，能夠精準協助客户完成符合其需求的系統單晶片設計，各功能區塊採用最優化的鰭結構，支援所需的效能、功耗與面積，同時整合至相同的芯片上。

台積電強調，在相同功耗下，2納米的速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%，開啓了高效效能的新紀元。

2納米採用納米片晶體管架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助台積客户實現下一代產品的創新。除行動運算的基本版本，2納米技術平台也涵蓋高效能版本及完備的小芯片（chiplet）整合解決方案，並預定2025年開始量產。

除台積電外，三星和英特爾也在佈局2納米芯片製造。其中，三星芯片代工業務的高管曾在去年10月透露，該公司有望在2025 年下半年使用其2納米制造工藝量產芯片。英特爾則在今年4月透露，預計下一代Intel 18A製程（相當於1.8納米）將提前在2024年下半年投產。