在南京等地新建五座廠、繼續漲價，行業減速下的台積電底氣何在？

【文/觀察者網 呂棟】

疫情發生兩年以來，消費電子、汽車等半導體下游需求旺盛，疊加產能短缺，讓全球芯片產業進入一個高度繁榮的週期。但進入2022年，俄烏衝突、全球通脹、疫情反覆，導致半導體下游需求迅速萎縮，消費電子終端廠商頻傳砍單，多種芯片價格也持續下跌。

正當市場預期芯片行業將在2022年下半年進入衰退週期之際，全球最大的半導體代工廠台積電近期卻接連傳出要在中國大陸、中國台灣和日本擴產及繼續漲價的信息，該公司高管更表態稱今年營收增速將高於去年5個百分點。

要知道，手機中的高端處理器，PC中的顯卡、CPU，都是高度依賴7nm、5nm等先進製程的產品，也是使用台積電產能較大的領域。當前，消費電子行業需求持續萎縮，台積電維持高增長、全球擴產以及繼續漲價的底氣何在？

半導體仍然“結構性”短缺，可能是重要原因。有行業人士告訴觀察者網，半導體行業正處於“結構性成長”階段，儘管消費電子出現下滑，但車載、物聯網、服務器等領域的需求仍然處於高位。以車載芯片為例，目前“缺芯”現象短期內還無法得到緩解，高景氣度依舊。

“隨着全球民眾加速生活數字化轉型，來自5G及高效能運算相關市場的應用被大量採用，加上智能手機與車用半導體需求量持續增加，有望帶動未來半導體產業長期的良好發展。”行業人士稱。

台積電廠房（資料圖）

今年要在南京等地建五座廠

進入2022年，手機、筆記本電腦、電視等終端出貨量均不同程度下滑，小米、OPPO、vivo等廠商相繼傳出大幅砍單，各大市場調研機構持續釋放市場衰退信號，半導體繁榮不再儼然已成為業界共識。

然而，在這種背景下，半導體代工市場似乎沒有並沒有感到“寒意”。6月27日，據台灣《經濟日報》報道，台積電總裁魏哲家公開提到，該公司去年啓動蓋七個廠，今年則要動工在島內與境外建五座新廠。

台灣《經濟日報》報道截圖

按照台積電內部規劃，在今年新建產能中，台積電日本熊本晶圓23廠已於4月動工，預計到2024年投產。該廠總投資86億美元，其中40%由日本政府支持，量產製程將包括12/16nm和22/28nm。

在中國台灣地區，台積電今年計劃將新建三座晶圓廠，包括竹科寶山晶圓20廠、高雄晶圓22廠和南科晶圓18廠，涉及工藝節點包括2nm、7nm、28nm和3nm。

第五座新廠位於中國大陸南京市，台積電將在當地擴充成熟製程。

2015年，台積電宣佈到南京建廠，目前南京晶圓16廠是台積電在台灣島外建的唯一一座12英寸晶圓廠，生產製程包括16nm和28nm。除此之外，台積電還在上海佈局有一座8英寸晶圓廠。

台積電南京廠 

在今年6月8日的台積電股東會上，該公司董事長劉德音指出，將持續評估各地點可能建廠方案，海外建廠以客户需求為主要考量，預計到2025年，台積電成熟產能和特殊節點產能將擴大50%，而3nm先進製程將於2022年晚些時候投入量產，2nm技術則計劃於2025年開始生產。

在這場股東會上，劉德音還透露，由於生活數字化加速，以及技術持續領先，台積電正進入一個“高結構性成長年”。目前該公司產能非常滿，今年營收有望增長30%（2021年台積電營收以美元計增長24.9%）。

在先進製程“大户”消費電子持續萎靡的情況下，劉德音所説的“高結構性成長”怎麼理解？

頭豹（上海）研究院TMT行業首席分析師劉頎在接受觀察者網採訪時指出，“結構性成長”指的是在行業整體增速放緩或些微下滑時，廠商通過把握住行業內部細分領域的需求增長獲得成長動能。

以台積電等代工廠為例，除消費電子這一大的下游應用領域需求有下滑外，車載、物聯網、服務器等細分領域的需求增長仍處於高位，台積電則通過已有產能規劃的調整、新增產線擴充產能等方式，直接把握來自於這些領域的下游強勁需求，獲得增長動能。

“除手機外，近期的信息也反映PC、平板的訂單量同比都出現較大幅度的下滑，廠商也頻頻砍單，對於上游關鍵元器件的半導體產業勢必產生較大影響，但仍存在結構性的機會，”劉頎補充指出，以車載芯片為例，汽車智能化程度的快速提升，芯片的用量、價值量都在顯著提升，目前“缺芯”現象短期內還無法得到緩解，高景氣度依舊。

2022年一季度，佔台積電40%營收的智能手機業務，僅同比增長1%；佔比41%的高性能計算（HPC）業務和佔比5%的汽車業務增速均為26%

2021年四季度，台積電智能手機業務增長7%，佔比44%為第一大業務；高性能計算和汽車分別增長3%和10%

在結構性機會仍存的背景下，台積電透露，將在未來三年內投資1000億美元，用於擴大晶圓製造產能和領先技術研發，2021年該公司資本支出達到300億美元，而2022年資本支出提升至400至440億美元，預計到2023年仍會預留超過400億美元，用於擴建和設備升級。

台積電逆勢提價，芯片設計公司兩難

隨着市場形勢反轉，當前整個半導體市場行情急轉直下，模擬IC、面板驅動IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等多種芯片價格均出現下跌，甚至MLCC、電阻等被動元件也進入跌價週期。

在此背景下，台積電的晶圓代工價格卻不降反漲。6月28日，台灣《電子時報》報道稱，儘管有人擔心下半年終端市場需求可能會令人失望，但台積電已確定從2023年1月起，將大多數製程的代工價格上漲約6%。

台灣《電子時報》報道截圖

台積電這次提價在5月中旬便已傳出，也是繼該公司去年8月漲價20%後再次提價。

當時，台灣《經濟日報》報道稱，台積電此舉讓芯片設計客户面臨兩難，尤其現階段部分需求開始萎縮，正需要減少投片量，但面對重要合作伙伴提出漲價要求，又難以拒絕。

台灣《電子時報》援引業內人士報道稱，台積電和其他中國台灣地區晶圓廠大客户訂單尚未大幅削減，預計到今年年底，客户訂單仍將佔產能95%以上。

“目前，中國台灣地區代工廠主要也在尋求產能擴張，因為其與客户達成了長期訂單承諾。此外，原材料和人工成本的上漲，再加上電力成本的不斷上漲，也使代工廠面臨進一步提高報價的壓力。”該人士稱。

調研機構TrendForce集邦諮詢數據顯示，由於晶圓代工價格全面調漲，2022年第一季度全球晶圓代工產值連續十一季度創下新高，達319.6億美元，環比增幅約8.2%。其中，台積電以53.6%的市場份額領跑全球晶圓代工市場，營收高達175.3億美元，環比增長11.3%。

圖源：TrendForce集邦諮詢

除繼續漲價外，近期還有市場消息傳出，台積電已經通知部分客户，將於2023年1月起，收款期限將從月結30天制改為交貨30天付款制，月結30天制即例如6月交貨，到當月底結算，在7月30日之前要付款，而交貨30天付款制則是假設6月1日交貨，7月1日前就要付款。

對於該傳聞，台積電不予置評。

市場上有觀點指出，在全球終端市場萎靡不振的情況下，台積電等晶圓代工廠逆下游市場趨勢漲價，市場壓力將轉嫁給小體量初創公司，而大規模、財務健全的芯片供應商則不會受到影響。

據Digitimes 2021年12月數據顯示，在台積電營收貢獻前十大廠商中，蘋果佔比25.93%，位居第一，2021年為台積電貢獻約900億元人民幣營收，佔台積電全年營收四分之一以上。

其次是聯發科、AMD、高通、博通、英偉達、索尼、意法半導體、ADI以及英特爾，這些半導體頭部廠商均與台積電有着密切的合作關係。在行業人士看來，台積電在先進製程方面以絕對優勢擁有很大的議價權，價格調漲並不會影響大廠訂單，同時還能夠保持高毛利率。

“台積電高端的先進製程7/5nm在量產規模和良率均居於世界領先地位，其營收佔比已經連續六季穩定在49%以上且逐年提高比例，並在蘋果領軍下，簽訂長約預定7/6/5/4/3nm產能，包括AMD、聯發科、博通、高通五大客户與英特爾、英特爾均持續下單，更加穩固其在先進製程的霸主地位。”CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu向觀察者網指出。

Elvis Hsu還補充稱，面對5G、HPC（高性能計算）、智能手機、車用電子及物聯網的應用趨勢，這些採用台積電先進和特殊製程的需求，正是驅動該公司業績成長的最大動能，今年下半年3nm加入生產以及HPC、車用電子、服務器市場需求的持續增長，其成長動能更加明顯。

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