美日將建下一代半導體聯合研發中心，目標2nm芯片

【文/觀察者網 鞠峯】

據路透社報道，7月29日，美國與日本啓動了一個新的經濟版“2+2”部長級對話。這對緊密盟友達成一致，將建立一個先進半導體聯合研發中心。日媒此前報道稱，該研發中心將開發2納米芯片，生產線2025年前投產。

29日當天，日本外相林芳正、經產相萩生田光一在美國華盛頓特區會見美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多。4位部長級官員舉行名為“日美第一次商務與產業夥伴關係部長級會議”（JUCIP）。

布林肯在開幕致辭中稱，作為世界第一和第三大經濟體，美日“必須共同努力捍衞基於規則的經濟秩序，讓所有國家都可以參與、競爭和繁榮。”

然而，路透社卻看出雙方在半導體合作等議題上的排他性，報道稱“該經濟對話目的是抗衡中國，以及對抗俄羅斯軍事行動造成的混亂”。

美日經濟“2+2”部長級對話

布林肯稱新冠疫情和俄烏衝突凸顯了關鍵供應鏈的脆弱，更多國家陷入債務泥淖。他揚言中國所謂“脅迫性和報復性的經濟做法讓一些國家陷入安全、知識產權和經濟獨立的抉擇中。”

共同記者會上，萩生田光一宣稱俄羅斯的行動“是對國際秩序的深刻挑戰”。他並未直接點明中國，但皮裏陽秋地重提此前抹黑中國的言論，如“利用經濟影響力不公平、不透明地實現戰略目標”等等。

萩生田光一宣佈，“日本將迅速採取行動”進行下一代半導體研究，並表示日美政府已同意成立一個新的研發中心，以保障半導體核心組件的供應。

他説，該研究中心將對其他“志同道合”的國家開放。

兩國尚未公佈研發中心計劃的更多細節，但日本《日經新聞》早些時候表示，研發中心將在今年年底前在日本成立，研發2納米半導體芯片。該報稱，中心內將有一條原型生產線，並在2025年之前投產。

根據日本經濟產業省官網7月30日通告，該研發中心的關係機構包括4所日本國立材料、新能源、產業技術等研究所，還有東京大學、東北大學等日本頂尖高校。

雷蒙多強調，半導體是“經濟和國家安全的關鍵”，特別是先進半導體。她表示將在“印太經濟框架”（IPEF）下“專注解決供應鏈問題”。

據日本時事通訊社，雙方在會談後發表聯合聲明呼籲“堅持‘印太地區’民主價值觀”，創造21世紀的國際秩序。聯合聲明中並未直接提到中國，但表示“要對抗經濟脅迫和非市場的政策”。

本月27日，美國參議院正式通過了一項投入2800億美元、旨在增強美國製造業及技術產業以對抗中國的龐大法案。這份法案除了美國參眾兩院籌劃已久的527億美元“芯片法案”，還包括投資2000億美元加強人工智能等技術領域的研究，100億美元建設20個技術研究中心及其他數十億美元的投資。

《紐約時報》27日稱，這份兩黨聯立的法案是“數十年來政府對產業政策最重大的干預”，將為“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰略支持。

除了芯片法案，美國政府還想聯合盟友打造半導體“小圈子”。本月早前，韓國媒體報道稱，美國提出全球半導體行業聯盟“芯片四方聯盟”（Chip 4）構想，並敦促韓方在8月底之前回復是否加入。這使韓國陷入兩難，韓政府擔心，加入這個聯盟後，韓國相關產業會在中國面臨相關風險或影響。據報道，韓國方面表示正在與美國就加強芯片製造合作方式進行討論。

就半導體與供應鏈問題，商務部發言人束珏婷7月21日指出，產業鏈供應鏈穩定是當前各方高度關注的全球性問題。中方認為，無論什麼框架安排，都應保持包容開放，而不是歧視排他；都應促進全球產業鏈供應鏈穩定，而不是損害和割裂全球市場。在當前形勢下，加強產業鏈供應鏈開放合作，防止碎片化，有利於有關各方，有利於整個世界。

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