做芯片還要上雲，OPPO為何選擇跳出終端？

（觀察者網訊 文/周昊）在強調智能手機仍是未來最核心計算中心的同時，智能手機廠商OPPO開始將目光投向了雲技術。

12月14日至15日，OPPO召開了2022未來科技大會，這一大會自2019年開始舉辦，每年OPPO均會在此展示自己的最新技術及產品。

在前三屆的大會上，OPPO分別確定了萬物互融的發展路徑，並佈局了自研芯片、軟件系統、雲等三大底層核心技術，同時還推出了第一顆自研芯片馬里亞納MariSilicon X以及第一款摺疊屏手機OPPO Find N。

此次，OPPO不僅同時發佈了橫折和豎折兩個形態的摺疊屏手機Find N2系列，還同時發佈了旗艦藍牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y、安第斯智能雲以及健康業務品牌OHealth旗下的首個家庭智能健康監測儀概念產品H1。

新興的摺疊屏賽道是這兩年國內手機廠商的主要發力點，相比於友商，OPPO這兩代摺疊屏產品的重心一直向“便攜”、“平價”傾斜，比如去年Find N系列就是發佈後售價最低的摺疊屏產品。

圖片來源：OPPO，下同

OPPO此次發佈的橫折和豎折摺疊屏手機起售價分別為7999元和5999元，並首次將橫折款大屏的重量壓縮至233克，這一重量甚至輕過了一些直板機器。

OPPO方面表示，機身減重的重要原因是OPPO與頭部卷軸廠安費諾飛鳳等供應鏈廠商聯合研發，並引入包括碳纖維、浮板等新材料來實現了轉軸重量和體積的縮減，其中涉及的大量技術此前並未被友商們所採用。

此外，OPPO方面也表示，目前市場反饋信息顯示大屏橫向摺疊手機更適合商務人士和商務場景，而豎折手機則更受時尚潮流人士歡迎；OPPO認為摺疊屏滿足了一部分用户對手機更高要求的需求，但摺疊屏手機未來仍將長期與直板手機共存。

為什麼上雲？

儘管摺疊屏在OPPO產品序列裏有着旗艦的定位，但相比與手機，OPPO此次公佈安第斯智能雲以及藍牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y更受外界關注。

手機廠商做雲並非一件新鮮事，自 2011 年蘋果率先發布iCloud後，所有的主流手機廠商都推出了自己的跨設備雲存儲服務。

彼時，手機廠商們提供的雲服務主要用於照片、文檔、軟件的存儲、備份等應用場景，但OPPO此次發佈的安第斯智能雲產品定位卻是服務個人、家庭和開發者的泛終端智能雲。

不同於提供公有云服務，“OPPO安第斯智能雲的目的是服務終端客户，我們會整體思考存儲、計算、AI，甚至包括端雲之間的連接，以及設備之間的通信”，OPPO數智工程事業部總裁劉海鋒在發佈會上表示。

下場做雲，OPPO的這一計劃與其2019年提出的萬物互融未來有着直接的關係。

目前，國內的物聯網市場正在飛速發展，“物超人”已經成為了“完成時”。工信部上月發佈的數據顯示，截至今年9月末，三家電信運營商已發展蜂窩物聯網終端用户17.45億户，比上年末淨增3.5億户，超過了移動電話用户數6586萬户，佔移動網終端連接數的比重已達51%。

億歐智庫也預計，中國IoT連接設備數將持續保持高速增長態勢；預計到2025年，不包括手機、PC和筆記本電腦在內的IoT連接設備數將增長到173.4億台。

智能化場景下，海量IoT設備的接入對硬件終端提出了新的算力要求，這意味着僅僅依靠設備間的“硬”聯接在未來已很難為用户提供優質的服務。在傳統的硬件之外，能夠將多設備串聯起來的雲技術正在成為智能硬件廠商的重要生產力。

劉海峯也表示，終端廠商的服務在未來會以平台為中心變成以人為中心；而萬物互融則要求應用上雲和AI技術能夠無處不在，終端廠商需要通過端雲融合、軟硬一體的創新來優化用户體驗。

OPPO的這一表述與榮耀一致，後者在今年早些時候也提出了構建萬物互聯“需要以‘人’為中心，而非‘手機’”。

據瞭解，OPPO在雲能力建設方面也包括了laas（基礎設施即服務)、Pass（平台即服務)和SaaS（軟件即服務)三種模式：

在應用層，OPPO將提供智能推薦、智能視覺、智能助理等系列解決方案，支持多端設備一致性體驗與多場景的應用與服務創新；

在平台層，OPPO構建了包括端雲數據存儲、端雲機器學習、端雲實時渲染、智能對話、硬件仿真與安全隱私等六大平台能力；

在基礎設施層，OPPO將通過與公有云服務商合作構建起覆蓋全球的混合雲網絡，其中OPPO首個自建數據中心已在2022年正式投入使用，並可支撐千億超大模型預訓練。

芯片是硬件的護城河

隨着智能雲的落地，OPPO在2022年末補齊了自研芯片、軟件系統、雲這三大未來核心技術體系中的最後一塊版圖。但需要注意的是，後兩者在軟件層面的實力依舊需要前者在芯片層面提供強力的支撐，“芯片為基礎”並非只是一句口號。

今年稍早時候，OPPO創始人陳明永在一次內部講話中談到了芯片的重要性：萬物互聯要求OPPO必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片 ，這樣才能為用户提供更好的體驗並構築自己的技術護城河。

OPPO於去年發佈的馬里亞納X主要負責影像層面的AI計算，這顆NPU芯片被陸續使用在OPPO系的各種產品上，目前出貨量已經超過了千萬顆。

而在自研芯片計劃中採用“長期樂觀、短期謹慎”策略的OPPO，其第二顆自研芯片馬里亞納Y則看中了TWS藍牙耳機這一方向。

從芯片規格上來看，馬里亞納 Y採用了N6RF的射頻製程，該製程為台積電在去年6月發佈，其前代分別為16nm和22nm射頻技術，其中22nm製程是目前主流藍牙音頻SoC的工藝。

OPPO也宣稱自己是全球唯二兩家採用N6RF這一先進工藝的科技公司。

在具體的芯片新能上，OPPO方面表示馬里亞納Y通過藍牙底層硬件帶寬設計，首次實現了全球最快的12Mbps超高速藍牙解決方案，達到了傳統藍牙速率的4倍，結合無損編解碼技術，馬里亞納Y是目前唯一支持192kHz/24bit無損音頻的藍牙芯片，其算力為5900億次/秒（590GOPS）。

從影像到音頻，目前OPPO在芯片領域的嘗試均集中在了多媒體領域，而OPPO芯片產品高級總監姜波在發佈會後也專門談到了這一問題。

姜波表示，芯片能力的建設需要積累，目前兩款芯片均側重於多媒體，不僅可以測試OPPO對算法和硬件的耦合能力，還能通過多設備間的互聯來驗證並優化端到端的聯接能力。

而陳明永在此前的講話中也表示：“好的芯片難做，過程不是那麼輕鬆的，需要花時間……但我們必須保持平常心，尊重客觀規律，一步一腳印走得紮紮實實。”

值得注意的是，姜波也明確了一個信息，即馬里亞納 Y本身是一個完整的SoC架構芯片，而之前的馬里亞納 X則需要在手機上與主芯片進行協同，才能完成相應的完整的鏈路工作。

姜波強調，馬里亞納 Y涉及到了包括CPU、總線、NPU、DDR以及各種接口在內的多種IP，其實是一個完整的、複雜度很高的系統，而藍牙連接只是其能力的一部分，它確實能夠帶來更高的傳輸帶寬速率以及更好的音質，但馬里亞納Y想要解決的問題是計算音頻。因為目前技術進展比較緩慢，而當前的行業環境下音頻的速率與藍牙的速率產生了衝突，OPPO希望解決用户對音質與速率的痛點問題。

姜波也表示：“馬里亞納X是OPPO的第一步，而馬里亞納Y也只是漫漫長路上的一小步；但這不是終點，OPPO會持續自己的芯片戰略。”