科創板首份年報出爐，業績下滑擴張不停

【環球網財經綜合報道】2月16日，方邦股份（688020）發佈2021年年度報告，為2021年科創板首份披露年報。在首份年報披露之時，科創板已有24家公司發佈2021業績快報，190家公司發佈2021年業績預告。

回看方邦股份年報，2021年公司實現實現營業收入2.86億元，同比下降0.76%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3783.31萬元，同比下降68.27%；經營活動產生的現金流量淨額3510.60萬元，同比下降75.80%；基本每股收益0.47元，同比減少68.46%。

方邦股份主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售。對於業績下滑原因，年報顯示主要為：銅箔業務產能利用和良率等各方面尚處於爬坡階段，報告期內銅箔業務毛利處於虧損狀態，導致公司整體毛利率下降；因實施股權激勵計劃，公司2021年產生股份支付費用較2020年增加約1000萬元；研發費用同比增加、折舊費用增加等。

在營收下滑的同時，方邦股份在研發方面持續加強資源投入，2021年研發資金投入7116.80萬元，同比增長56.45%。此外，2021年11月，公司披露定增預案，擬向公司實際控制人之一蘇陟發行股票，募資不超3億元，用於電阻薄膜生產基地建設項目及補充流動資金，進一步投資擴產。

對於行業發展，方邦股份判斷，全球PCB產值、技術路線整體呈上升趨勢，增大了對公司電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產品的市場需求。總體來看，電子專用材料市場增長前景可觀，我國高端電子專用材料自給率仍較低，具有很大的成長空間。

年報顯示，公司目前的電磁屏蔽膜已應用於三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產品，並積累了鵬鼎、MFLEX、旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名 FPC客户資源。撓性覆銅板、超薄銅箔等新產品的客户對象與現有客户存在較高重疊度，有利於新產品市場開拓。

2022年，方邦股份經營總體目標是實現經營業績增長，在具體實現路徑方面有：保持電磁屏蔽膜市場佔有率和銷售收入穩定，力爭實現增長；銅箔產品產能實現大幅增長，產品結構不斷優化，產品良率持續提升，實現較好盈利；加快募投項目建設、產線安裝調試和市場推廣工作，實現規模收入；推進電阻薄膜的研發和測試認證工作，力爭實現銷售收入等。