芯源微：後道先進封裝市場仍有較大的提升空間

【環球網財經綜合報道】3月16日，芯源微（688037）發佈投資者關係活動記錄表。芯源微於2022年2月接受包括券商、基金公司、保險公司等超過40家投資機構的調研。

業績方面，芯源微表示，公司2021年營業收入同比增長超過150%，主要原因是半導體行業景氣度持續向好，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度。同時公司加大研發投入，產品競爭力不斷增強，前道產品收入佔比持續提升。毛利率方面，芯源微表示，2021年收入中，前道塗膠顯影產品佔比正在逐步提升，由於前道塗膠顯影設備正在市場開拓階段，毛利率水平尚未穩定。並且2021年供應鏈存在緊張的情況，原材料成本有所波動。隨着公司前道塗膠顯影設備的產品標準化定型和未來大批量生產帶來的規模效應，以及零部件國產替代的不斷推進，未來公司毛利率水平將得到修復。

在後道先進封裝市場方面，芯源微表示，公司後道產品在手訂單飽滿，目前仍保持着不錯的簽單勢頭。由於前道晶圓廠建設週期較長，近兩年大部分新建的晶圓廠尚未完全釋放產能，待前道產能釋放後，晶圓在前道晶圓廠加工後將流向後道封裝廠，後道先進封裝市場仍有較大的提升空間。

此外，芯源微認為，以第三代半導體為代表的化合物領域增長勢頭良好。據機構預計，2022年中國第三代半導體器件市場規模有望衝破600億元，三年年均複合增長率將達到70%以上。我們認為化合物等小尺寸市場會持續高景氣度。公司在化合物領域也開展了深度佈局。