羣聯電子採用新思科技Tweaker ECO，成功實現設計迭代週期減半

突破性的Gigachip Hierarchical技術將設計週轉效率提升三倍

加利福尼亞山景城2022年4月22日 /美通社/ -- 新思科技近日宣佈其工程變更命令（Engineering Change Orders, ECO）解決方案Tweaker™ ECO獲得羣聯電子的採用，有效協助該NAND控制芯片及儲存解決方案領導廠商實現卓越的設計到籤核運算能力，並加速其下一代大型設計的設計週轉時間。這項突破性技術讓羣聯電子成功將芯片設計週期的 ECO 迭代減少 50%，並將整體ECO 週轉時間縮短3 倍，確保其設計團隊針對大型設計容量具有設計靈活性，同時在人工智能(AI)、數據中心、汽車電子、超級連接、超級運算、工業和消費等設計應用上，也達到理想的功耗、性能和麪積 (PPA) 優化目標。

隨著芯片設計的尺寸和複雜性不斷增加，傳統ECO工具面臨更多提升運算能力、增加機器儲存和存儲器容量的需求。採用層次化設計等傳統的ECO策略與工具，常常無法將大型設計所需的存儲器、儲存空間和運行時間降至最低，從而影響到設計的生產力。而新思科技Tweaker ECO的全新Gigachip Hierarchical技術， 能夠大幅縮短週轉時間並減少數百個千兆字節的存儲器，同時帶來可預測的設計收斂以及更少的 ECO 迭代，並保證其準確性。具備Gigachip Hierarchical的ECO 技術提供了可預測的層次式收斂(Hierarchical Convergence)，經優化後能在單一機器上同時執行超過 1 億個器件單元的設計和數百個多模式場景，相較於傳統的 ECO 流程，該技術能大幅降低所需的硬件資源。

羣聯電子處長張家源表示：“先進節點的設計具有嚴格的PPA門檻，因此不能容許時序錯誤和冗長的ECO收斂時間。透過部署具備 Gigachip Hierarchical技術的新思科技Tweaker ECO，我們以超過三倍的速度大幅改善了從設計到籤核的生產力、效率和上市時間的目標。藉由與新思科技籤核產品組合的深度整合，我們的設計團隊不僅確保一次流片成功，還大大減少了設計迭代的次數以及所需的存儲數量。對我們的客户而言，這是一個了不起的里程碑，而我們也期望能繼續與新思科技合作，為不斷演進的半導體產業持續創造新一代的設計。”

隨著大量支持AI軟件的投資與定製化芯片的開發，籤核場景的數量相應提高，加上先進工藝節點的物理複雜性不斷提升，快速準確的ECO收斂成為芯片實現過程中關鍵且持續成長的一環。Tweaker ECO運用了創新的 Gigachip Hierarchical ECO 技術， 能以更快速的執行時間、更少的存儲器以及可擴展的架構來處理市場上的大規模芯片。比起傳統的ECO流程，Tweaker ECO所需的硬件資源較少，這讓羣聯電子能有效地使用單一機器降低其每次執行的成本，從而使設計的成本降至更低。

新思科技芯片實現事業部副總裁Sanjay Bali 表示：“隨著設計邁向更小的製程節點，設計收斂的挑戰因物理場景數量的提高而顯著增加。每次出現ECO都可能影響流片的時間表，業界需要一個有效的解決方案以儘早辨識、分析、處理和恢復芯片可靠性問題。Tweaker ECO的Gigachip Hierarchical技術移除了傳統的設計障礙並降低了運算成本，讓客户得以有效推出大規模芯片設計產品。”

作為新思科技籤核產品組合的一部分，Tweaker 是業界領先具備靈活流程控制和整合 GUI 的完整 ECO 解決方案，整合了具備時序和信號完整性分析與籤核的業界標準新思科技 PrimeTime® 、寄生提取(Parasitic Extraction)業界標準的StarRC™以及IC Compiler™ II 和 Fusion Compiler™ ，讓開發者有信心以更快的設計收斂路徑，實現先進製程節點對芯片設計的所有PPA要求。

上市時間

新思科技Tweaker ECO已經上市。更多相關資訊，請參考Tweaker ECO。

關於羣聯電子

羣聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制芯片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、芯片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客户最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe鱷SATA鱷PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客户應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，羣聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟件應用的創新公司，也是提供「硅晶到軟件（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作伙伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟件品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單芯片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟件開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質併兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：