希荻微（688173.SH）獨特的人才吸引力，構築持續研發創新實力

希荻微（688173.SH）是國內領先的半導體和集成電路設計企業之一，該公司於2022年1月成功登錄科創板，目前總市值達上百億元。憑藉着上市前的良好業績表現和強大的技術創新實力，希荻微此前在IPO階段就獲得了投資者的熱捧，網上初步有效申購倍數高達4567.57倍；上市後希荻微同樣受到多家機構投資人的關注，截止到今年一季度末，包括長城久嘉創新成長基金、博時科創板三年定開基金等多隻公募基金，以及高盛集團、瑞士聯合銀行集團等知名國際投資機構，均出現在希荻微的前十大流通股股東名單中。

產品市場前景廣闊，盈利能力穩步提升

希荻微所處行業屬於集成電路行業，核心產品為電源管理芯片。集成電路產品根據功能主要可分為數字芯片和模擬芯片，其中數字芯片指基於數字邏輯設計和運行，用於處理數字信號的集成電路芯片，包括微元件、存儲器和邏輯芯片；模擬芯片則指處理連續性模擬信號的集成電路芯片，包括電源管理芯片和模擬信號處理芯片。

公開數據顯示，中國電源管理芯片行業受益於產品性能提升、應用領域擴展等因素進入黃金髮展期，帶來歷史性發展機遇。根據 Frost & Sullivan 統計，中國電源管理芯片市場至2025年將達到234.5億美元的市場規模，行業規模的快速增長為公司收入增長提供了良好的市場機遇。

希荻微依託國內領先的技術能力，產品已獲得眾多品牌客户的高度認可，公司手機及車載電子領域 DC/DC 芯片已進入 Qualcomm （美國高通）平台參考設計、鋰電池快充芯片已進入 MTK （台灣聯發科）平台參考設計。

截至目前，主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用於手機、筆記本電腦和汽車電子領域，同時可廣泛應用於可穿戴設備、物聯網設備、智能家居等領域；未來還將進一步拓展至數據中心、服務器、存儲設備、通信及工業設備等領域，成為一傢俱有完整產品線、較強抗風險能力和國際化競爭力的模擬集成電路設計公司。

在技術壁壘顯著更高的車載電子領域，對產品性能、可靠性和一致性要求均大幅高於消費電子，公司憑藉強大的設計實力，自主研發的車規級電源管理芯片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平台參考設計，並已向奧迪、現代、起亞等品牌知名車企實現出貨供應。

目前，公司積累了豐富的品牌客户資源，其產品廣泛應用於三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客户的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備，同時車規級芯片實現了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，並最終應用於奧迪、現代、起亞等品牌的汽車中。

公開數據顯示，希荻微近年來業績成長性保持了較高增長、盈利能力持續提升，2019年到2021的營業收入同比增幅分別為69.18%、98.05%、102.68%，截止到2021年公司營業額已經突破了4.6億元；代表公司產品盈利能力的核心指標毛利率在2019年到2021年分別為42.19%、47.46%、54.01%。

匯聚高端人才，研發推動創新腳步

伴隨着經營規模穩步提升，希荻微也在持續引入優秀研發及管理人才，增強產品研發投入。公開資料顯示，希荻微的核心研發團隊具備深厚的產業背景，其創始人TAO HAI(陶海)博士畢業於美國哥倫比亞大學，並於美國貝爾實驗室和知名半導體公司Fairchild Semiconductor任職超過6年；團隊其他成員具Maxim、IDT、NXP、MTK、朗訊科技等多家業內知名企業從業經歷，且最長從業年限已經超過20年。這一批具備國際化背景的行業高端人才，帶領公司成長為一傢俱有國內領先技術和強勁發展動力的創新型模擬芯片設計企業。

在希荻微的核心團隊中，楊松楠博士的經歷頗有代表性。

楊松楠博士於2020年加入希荻微，擔任希荻微先進技術總監，其主要職責包括通過自研和合作的形式構建公司先進技術和專利的儲備，參與行業標準的制定以及開展和大專院校的技術合作等。

在加入希荻微之前，楊松楠博士曾在英特爾潛心研發無線電能傳輸技術和其在消費電子產品中的應用，並開發了全球第一個全無線筆記本擴展塢樣機，在業界首創可穿戴設備無線充電碗併成功產品化。同時，楊博士構建並帶領幾十人工程師團隊開發業界第一個高自由度筆記本無線充電系統，並代表英特爾與高通，三星等公司一起協力推動高頻無線充電標準AirFuel Alliance。任職英特爾的9年時間，楊松楠博士的研發成果獲接近100項美國發明專利授權。

楊松楠博士向記者介紹，他與希荻微“結緣”可以追溯到2017年：“我是在2017年瞭解到希荻微這家公司，當年希荻微的多模無線充電接收芯片做進了美國高通手機平台的參考設計。後來我才知道，希荻微不但在無線充電方面有比較深厚的技術基礎，在多個模擬電路設計領域都有深厚的技術積累：2015年3月，希荻微的消費類DCDC進入了高通旗艦手機平台810的參考設計；同年7月，希荻微的汽車級DCDC進入高通汽車平台820A的參考設計。在希荻微進入美國高通參考設計之前，能夠做進高通參考設計的都是頭部的國際模擬芯片大廠，這對於中國本土模擬芯片設計公司來説是非常難得的，應該説是希荻微技術實力的驗證與體現。”

除了強大的技術研發實力之外，希荻微從上到下的鑽研創新精神與濃烈的工程師文化更成為聚集人才、吸引人才的沃土。楊松楠博士特別提到：“更加吸引我的還有希荻微創始人、董事長陶總的個人魅力，他給我的感覺和其他公司老總很不一樣，他格外低調、接地氣而且對技術細節瞭如指掌，我相信有這樣技術背景的帶頭人帶領的希荻微是前景無限的。加入公司兩年多，我非常榮幸親歷並見證了希荻微的持續快速成長以及成功上市。現在，我可以最大限度地發揮我在過往工作經歷中積累的在新技術研發、專利申請和參與國際標準組織等方面的經驗，依託和學術界的聯繫繼續開展和國內知名外院校的技術合作。新的職責一直充滿挑戰,我對未來充滿信心！我期待能夠做出更大的突破，推動公司實現跨越發展。”

公開數據顯示，希荻微在2019年到2021年的研發投入金額分別高達3425.56 萬元、18142.41萬元和14973.26萬元，佔營業收入的比例分別為29.71%、79.44%和32.35%，最近三年合計研發投入金額超過了3.5億元。公司還通過股權與薪酬激勵有效結合，將員工個人利益與公司長遠發展緊密綁定，截止2021年末，公司股東大會審議通過了針對境內外員工的期權激勵計劃，實現了對多部門、多地區員工的有效覆蓋。

自成立以來，希荻微已通過自主研發的方式形成了19項核心技術，構建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域的創新性技術體系，並應用於DC/DC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等主要產品設計中，奠定了其產品國內領先的技術地位，順利實現了產業化落地。