高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組，支持5G與Wi-Fi共存

日前，高通技術公司宣佈推出全新射頻前端模組，旨在打造更好的Wi-Fi和藍牙體驗。這一擴展的產品組合面向藍牙、Wi-Fi 6E和下一代標準Wi-Fi 7而設計。該模組適用於智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現實（XR）、PC、可穿戴設備、移動寬帶和物聯網等。

高通高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：“憑藉全新產品，高通技術公司正將我們在射頻前端技術的領導力向汽車和物聯網領域擴展，助力OEM廠商應對行業特定的巨大挑戰，如開發成本和可擴展性。採用高通技術公司解決方案的OEM廠商，可以設計具有更高性能、更持久電池續航和更快商用上市時間的產品，從而加快創新步伐並向消費者提供更出色的體驗。”

2021財年，高通技術公司在智能手機射頻前端領域收入排名第一。全新射頻前端模組的推出與公司戰略相契合，即通過調制解調器到天線的解決方案，將公司在智能手機領域的領導力擴展至汽車和物聯網領域，從而使高通技術公司成為覆蓋不同行業的射頻前端全球領軍企業。目前，大多數已發佈或正在開發中的採用高通技術公司連接芯片的5G汽車、5G固定無線接入CPE和5G PC，都使用了其射頻前端技術或組件。此外，高通®射頻前端技術正加速應用於消費級物聯網終端，如可穿戴設備。

Wi-Fi射頻前端模組融合了Wi-Fi基帶芯片和天線之間所需的關鍵組件，放大並適配信號以支持最優無線傳輸。製造商可利用上述模組，快速且經濟地開發Wi-Fi客户端設備。此次推出的全新模組支持5G與Wi-Fi共存，與高通ultraBAW濾波器配合以支持5G/Wi-Fi併發，增強使用蜂窩網絡終端的無線連接性能。

製造商可利用全新模組以及高通技術公司的客户端連接產品，如高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/藍牙無線連接系統和驍龍5G調制解調器及射頻系統，為諸如採用Snapdragon Connect技術的終端提供先進無線功能。製造商也可選擇用第三方Wi-Fi和藍牙芯片組，與上述模組一起使用。

目前，全新射頻前端模組正在向客户出樣。搭載該全新解決方案的商用終端預計將於2022年下半年上市。