華海清科：需求不斷釋放，減薄機市場前景樂觀

【環球網財經綜合報道】7月4日，華海清科（688120）發佈投資者關係活動記錄表。公司於6月30日通過電話會議的方式接受中信建投、中銀證券、中郵基金等多家機構調研。

減薄機方面，華海清科在接受機構調研時表示，硅片製造、先進封裝等會用到減薄機，且隨着芯片製造技術愈發先進，減薄機將用的越來越多，比如在3D IC中晶圓的鍵合工藝，減薄是必要的工序。現在國際主要減薄設備公司貨期長達兩年，可以側面證明減薄機的需求旺盛。從客户反饋上看，客户的需求比公司自己測算更樂觀，需求前景非常好。從競爭力上看，公司減薄機目前處於樣機驗證階段，與國際競爭對手仍存在一定差距。

關於開展晶圓再生業務的邏輯，華海清科在接受機構調研時介紹，首先是晶圓再生的加工工藝流程中，拋光是最主要的工藝流程，公司使用的是自產的CMP設備，具備技術優勢；另一方面，晶圓再生業務在市場方面和目前公司的設備銷售業務客户重合度高，公司具備市場優勢，目前在服務的客户均反饋品質好，公司募投項目投入在建的晶圓再生產線全部達產後將達到10萬片的月產能。

關於訂單及業績預期，華海清科在接受機構調研時稱，今年很多客户會有新建產線，對應需求量較好，今年訂單情況比較樂觀。公司收入結構反映出來的客户佔比與其擴線節奏緊密相關，跟蹤大廠的擴線節奏基本能反應公司的訂單狀況，單個客户訂單增長提升也可以參考具體的擴產節奏，公司產品在各個客户的份額都還不錯，中芯、長鑫近兩年擴產節奏較快，對應在公司的訂單佔比中會有一定的提升。