騰訊ROG遊戲手機6發佈:搭載全新矩陣式液冷散熱架構6.0
作者:肖一
7月5日,騰訊ROG遊戲手機6系列新品正式發佈。新機相較上一代產品,在性能、散熱、遊戲體驗等方面均有提升。
外觀方面,騰訊ROG遊戲手機6系列在採用了全新的未來感設計風格,其中在Pro版本上,ROG個性視窗還能讓玩家解鎖更多專屬個性定製方案,此次ROG為個性視窗預設了海量的動畫效果,同時還將適配熱門遊戲,讓遊戲關鍵事件呈現在個性視窗上。

屏幕方面,騰訊ROG遊戲手機6系列配備了三星E4材質165Hz超高刷新率的AMOLED電競屏,擁有720Hz觸控採樣率,輔以低至23ms的全鏈路觸控響應時長,點按、滑動無比跟手,玩家可盡情享受這塊屏幕帶來的優秀觸控體驗。此外,ROG遊戲手機6系列的屏幕還有着Delta-E < 1的優異色準、HDR10+高動態範圍,以及最高1200nits的峯值亮度,在外使用無懼光亮,屏幕畫面始終清晰靚麗。本次ROG遊戲手機6系列屏幕還獲得SGS Eye Care Display認證,有害藍光低於6.5%。
性能方面,騰訊ROG遊戲手機6系列全系標配高通驍龍8+ Gen1處理器,其採用台積電4nm工藝製成,能耗比大幅提升的同時,更在發熱控制上全面提升。相比上一代處理器,高通驍龍8+ Gen1的CPU主頻提升至3.2GHz,CPU頻率提升了10%,實測下平均單核性能提升約8.36%,多核性能提升約14.78%,多維提升約15.84%。

散熱方面,騰訊ROG遊戲手機6系列搭載了全新液冷式散熱矩陣6.0,在上代散熱模組上再度加強,真空腔均温版面積提升30%,石墨烯面積提升85%,熱量更易傳導到外界,並且依舊延續了中置CPU的設計,讓發熱源遠離手掌,時刻提供良好的握持手感。據ROG研發團隊表示,新機還在主板和RF電路板之間填充了3300mg氮化硼冷卻材料,能夠為整機提供高效的冷卻效果。據發佈會上介紹,在進行短時間遊戲時,處理器平均温度降幅可達10℃,降頻次數大幅減少79%,保障玩家流暢刺激的遊戲體驗。同時,針對有長時間遊戲需求的玩家,ROG也提供了相應的散熱方案,推出可以由手機供電的半導體制冷風扇——ROG酷冷風扇6,在與手機連接後,可開啓X+模式。
最後來看操控方面,上一代六指操控方案在騰訊ROG遊戲手機6系列上得到進一步的增強,位於雙側的AirTrigger超聲波肩鍵升級全新“抬起—按下”雙觸發邏輯,手指點按到抬起即可喚醒兩次操作輸入。10種不同手勢的體感操作讓玩家能夠以更符合遊戲直覺的方式進行操控,配合全新升級的X軸觸線性震動馬達,每次操作都有擬真的手感反饋。除了騰訊ROG遊戲手機6原生的操控體驗外,玩家還可以選擇加持酷冷風扇6,享受實體按鍵帶來的厚實反饋手感,或是升級全新雙控手柄3。