新思科技獲台積公司N3E和N4P工藝認證，推動下一代移動和HPC芯片創新

新思科技數字和定製設計流程獲得台積公司的N3E和N4P工藝認證，並已推出面向該工藝的廣泛IP核組合

加利福尼亞山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣佈，其數字和定製設計流程已獲得台積公司業界領先的N3E和N4P工藝技術認證，助力客户優化用於移動和高性能計算的下一代系統級芯片(SoC)的性能、功耗和麪積(PPA)。新思科技業界領先的基礎IP和接口IP也已用於台積公司的N3E和N4P工藝，以加快SoC開發並儘可能地降低設計風險。新思科技數字和定製設計流程以及IP核組合均支持台積公司最新的設計規則手冊(DRM)和工藝設計套件(PDK)，現已被眾多主要客户採用。

台積公司設計基礎設施管理事業部處長Dan Kochpatcharin表示：“我們與新思科技已成功合作了幾十年，協助共同客户在日益複雜的SoC上實現嚴格的性能和功耗目標。採用基於台積公司高性能、高能效的N3E和N4P工藝的新思科技設計解決方案，客户可快速推出更具創新性的先進芯片，滿足各種計算密集型應用的嚴格要求。”

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新思科技定製設計產品系列集成了綜合、佈局和佈線、物理驗證、時序籤核等多項創新技術，從而能夠實現更優PPA結果，並加速設計收斂。針對芯片設計定製領域，新思科技定製設計產品系列中的Custom Compiler™ 設計和版圖解決方案已成功通過新思科技IP團隊驗證，可為使用台積公司N3E工藝的開發者提供更高的開發效率。此外，新思科技PrimeSim™電路仿真技術為先進工藝節點的開發者提供了所需的精度，為電路仿真和可靠性要求提供籤核。

新思科技芯片實現事業部副總裁Sanjay Bali表示：“我們與台積公司在每一代工藝節點上都開展了深入的合作，在此過程中，新思科技的數字和定製設計產品系列以及 IP 核組合不斷得到優化，為我們的共同客户提供令人信服的PPA優勢。我們已經見證了許多合作伙伴在台積公司先進的N3E和N4P工藝上採用新思科技EDA流程和IP，實現成功的芯片設計和下一代創新。”