天嶽先進：碳化硅材料在半導體行業未來的應用場景會非常廣闊

【環球網財經綜合報道】7月14日，天嶽先進（688234）發佈投資者關係活動記錄表。公司於6月通過現場參觀等方式接受民生證券、中銀國際、建信基金等多家機構調研。

關於半絕緣襯底，天嶽先進在接受機構調研時介紹，半絕緣襯底主要應用在 5G 射頻器件、汽車無人駕駛傳感器等領域。半絕緣襯底的技術門檻非常高，我們要做的是把產品良率提升，質量提高，價格降低，尺寸擴大。根據Yole報告，基於半絕緣襯底的優異的產品性能，全球市場需求會穩步增大，公司連續三年半絕緣型襯底排名全球前三，在國內和國際市場享有很高的美譽度和知名度。公司也將持續加大研發投入，進一步突破關鍵技術瓶頸，持續滿足國內外市場的需求。

碳化硅襯底方面，天嶽先進在接受機構調研時表示，總的來看，我們認為碳化硅材料基於其優良的半導體性能，在半導體行業包括5G、雷達以及新能源汽車、光伏等電力電子領域未來的應用場景會非常廣闊，屬於確定的成長性領域。市場上的眾多企業和投資人也關注到了碳化硅材料在這方面的發展機遇，因而出現投資火熱的情況。不過，從另一個方面來看，碳化硅襯底產業不僅存在一定的資本門檻，更存在着很高的技術門檻，對技術迭代，經驗積累和產業化過程中對產品質量的一致性的要求都非常高，對新進入的企業將會是很大的挑戰。

導電型產品良率方面，天嶽先進在接受機構調研時稱，目前公司6英寸導電型襯底的良率在爬坡提升階段。產業化中良率受很多因素影響，技術工藝、原料供應、設備、廠務、還有人為因素等都會影響到產品良率，每個環節都需要控制住，才能保證產品質量和一致性。