彗晶新材料獲B輪數億元融資：將橫向拓展業務，縱向深入產業

*【環球網科技綜合報道】*7月15日消息，近日，散熱新材料與解決方案提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下稱“彗晶新材料”)宣佈完成B輪數億元融資，投資方為中金資本、招銀國際、普華資本。

此輪融資所獲資金主要用於企業併購及產品研發的投入，意味着彗晶新材料將進一步提升芯片內散熱材料、芯片外散熱材料、系統三個層面的材料覆蓋度。

據彗晶新材料董事長兼CEO陳昊介紹，彗晶新材料的發展特點是“在專注的領域增加廣度，在產品中增加深度，同時以底層的材料實現貫通”。公司業務將圍繞芯片內製程和封裝材料的生產研發、高導熱金屬材料及熱界面材料的生產研發、行業綜合熱管理解決方案等四大板塊展開佈局，並實現橫向拓展，繼續成長為提供高附加值熱管理解決方案的提供商。

陳昊表示，此次併購企業之一為惠州市田宇中南鋁合金新材料科技有限公司（下稱“中南新材”），提供新型金屬材料解決方案，目前在新能源汽車/電池和服務計算領域有廣泛應用，在新基建方面有較大的市場機會。

據悉，未來彗晶新材料將着力發展以多算力為主的雲服務器領域、以新能源汽車和電池為代表的新能源領域、以手機、電腦、平板、物聯網為主體的消費設備等領域。