李崢：芯片法案難圓美國芯片夢

據美媒報道，美國國會正在加快“芯片法案”的立法進程。該法案旨在強化美國本土的芯片工廠建設，以提升市場競爭力，具體措施包括520億美元的補貼和投資税收抵免。

“芯片法案”對於美國對華戰略競爭具有兩個重要意義。一是拉開了美國新一輪產業政策的序幕，使美國政府可動用非常規手段直接介入市場競爭，提供新的競爭手段。美國可能將這一政策突破運用到更多前沿技術和產業孵化領域。二是提供了更多國際合作與談判的籌碼。在通過“芯片法案”後，美國可能將加速構建所謂“芯片四方聯盟”，以產業補貼和市場準入為籌碼拉攏韓國、日本、中國台灣地區等相關方，形成美國半導體產業的“後院”。

實現芯片美國製造、美國控制是“芯片法案”及構建“芯片四方聯盟”的共同目標。美國試圖藉助產業政策改造美國國內的市場環境和基礎條件，進而吸引更多芯片廠商赴美設廠投資，將更為先進的半導體產能轉移到美國。然而，美國實現這一芯片夢仍面臨諸多現實障礙，其現有政策存在不可忽視的侷限。

侷限之一在於美國低估了芯片產業轉移、再造的難度。美市場人士預計，芯片法案所提供的500多億美元資金僅能基本滿足英特爾、三星和台積電的工廠建設，無法支持從上游至下游的整體產業鏈。其中一些關鍵的中小企業無法得到美“芯片法案”支持，進而不會轉移其佈局。美國也明顯低估了半導體產業鏈轉移所需的人才、勞動力、物流、能源等必要支撐因素，美國在上述領域均存在顯著不足，面臨供需失調的矛盾。

侷限之二在於美國低估了半導體產業的國際競爭與利益綁定的基本事實。當今全球半導體產業已與20世紀90年代的美日爭霸有顯著不同。由於芯片製造工藝更加複雜，半導體企業普遍採用跨國合作的方式發揮比較優勢，降低生產成本。據美分析人士稱，一些先進芯片的生產包括1000多個工序，需要超過70次跨境合作來完成。這使得全球半導體產業既存在激烈的國際競爭，也存在更加複雜的利益綁定。英特爾、三星和台積電競爭激烈，都不願放棄市場及技術主導權。但同時，半導體生產企業普遍利潤率低、資金流緊張，使其不會將雞蛋放在一個籃子裏，而是通過國際佈局和產業鏈綁定降低其經營風險。美國的“芯片法案”或“芯片四方聯盟”不足以改變全球半導體產業高度分散、相互依賴的現實局面，因此也無法達到奪回半導體產業主導權的目的。

侷限之三在於美國低估了半導體產業生態演化的風險。從發展歷史看，隨着技術擴散和市場需求變化，半導體產業每20年左右即會發生一次範式轉化，形成新的產業生態。三星和台積電即是上一輪範式變化的主要贏家。然而，隨着半導體生產面臨工藝極限以及量子信息技術的快速發展，未來20年全球有可能出現新一輪產業生態演化。美國“芯片法案”和“芯片四方聯盟”仍基於當前產業生態，其理念並不適應和引領未來需求，可能讓美國將過多資源投入到可能被顛覆的“落後產能”上。

基於上述侷限，美國政府也試圖在“芯片法案”中增加更多限制性條款和附加措施，從而確保該法案成為強化中美半導體產業競爭的加速器。例如，美國將在法案中加入“中國護欄”條款，讓企業在中美產業政策中選邊。這無疑會開啓一國利用產業政策擾亂國際市場和全球供應的危險先例。

美國“芯片法案”和“芯片四方聯盟”將對中國半導體產業的外部環境構成一定影響。新冠肺炎疫情期間，世界主要經濟體均顯著加大半導體投入，半導體部分領域已出現一些產能過剩的跡象。“芯片法案”或將加劇這一趨勢，讓更多資金鍊緊張、產能落後的企業面臨困難。在此環境變化下，我國半導體產業發展需要更注重市場競爭風險，降低自立自強過程中的發展成本，遵循和適應全球半導體產業的市場規律。以美國芯片產業政策的侷限為鏡鑑，讓我國相關政策更加精確，均衡佈局每個賽道，實現更加可行的階段性目標，重點補足我國關鍵短板。充分發揮優勢，在下一代半導體、量子計算等具有顛覆性的領域做好預先佈局和技術積澱，塑造未來國際競爭力。同時，我們也應看到“芯片法案”和“芯片四方聯盟”只是華盛頓一廂情願的單邊做法，對各國企業和政府的威逼利誘效果仍相對有限。當前，全球半導體產業的跨境合作與利益綁定仍是主流趨勢，我國需要以更開放的姿態繼續參與國際競爭及合作，在全球產業鏈內部尋求地位提升。（作者是中國現代國際關係研究院美國所副研究員）