匯成股份：全製程封測領先廠商核心競爭力突出業績持續增長

2022-08-17

國內驅動半導體封測領先廠商合肥新匯成微電子股份有限公司（688403，SH）A股科創板明日即將上市，迎來企業發展史上又一個重要的里程碑。

招股書顯示，匯成股份成立於2015年12月，是中國最早具備金凸塊製造能力，並最早實現12英寸晶圓金凸塊量產的顯示驅動芯片先進封裝企業之一。

本次 IPO，匯成股份募投資金將分別用於“研發中心建設項目”、“補充流動資金”三個項目。本次IPO發行後，募集資金投資項目將進一步增強匯成股份的資本實力，全面擴大公司規模和產能，大幅改善公司研發的軟硬件基礎，進一步提升公司在驅動半導體封測領域競爭力，併為公司可持續發展和戰略目標的實現構建堅實的基礎。

顯示驅動半導體封裝領先企業 核心競爭力突出、業績持續增長

匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，公司主營業務以前段金凸塊製造為核心，並綜合晶圓測試及後段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環節，形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力，封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試產品系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

匯成股份是最早引入12吋晶圓金凸塊產線並實現大批量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8 吋及12吋晶圓全製程封裝測試能力，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年，憑藉先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，積累豐富的優質客户資源，服務的客户包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等知名企業。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中，有3家系公司主要客户，2020年度中國排名前十顯示驅動半導體設計公司中9家系公司主要客户。

匯成股份深耕封裝測試領域多年，在研發活動與生產製造過程中積累大量非專利核心工藝與眾多擁有自主知識產權的核心技術，擁有微間距驅動芯片凸塊製造技術、高精度晶圓研磨薄化技術、高穩定性晶圓切割技術、高精度高效內引腳接合工藝、晶圓高精度穩定性測試技術等多項較為突出的先進技術與優勢工藝，該部分技術在行業內處於發展的前沿，擁有較高的技術壁壘。截至目前，匯成股份擁有290項專利和2項軟件著作權，其中發明專利19項，在顯示驅動芯片封裝測試領域奠定了堅實的技術基礎

匯成股份所掌握的多項核心技術已實現產業化，並形成核心技術產品收入，為進一步擴產，持續購置生產設備，推動公司收入規模不斷穩步增長。數據顯示，2019-2021年，匯成股份分別實現核心技術產品收入37,001.73 萬元、57,504.79萬元與76,593.90萬元，佔營業收入比例為 93.86%、92.91%與 96.26%，2019 年至 2021年核心技術產品收入年均複合增長率達 43.88%。

今年1-3 月，匯成股份營業收入2.3億元，較上年同期增長49.34%，淨利潤0.48億元，較上年同期增長630.4%。今年上半年，匯成股份營業收入預計為44,935.58-48,226.58萬元，相較去年同期增長25.25%-34.43%；淨利潤預計為8,095.95-10,034.23萬元，相較2021 年同期增長37.64%-70.60%。

行業前景廣闊，匯成股份迎發展新契機

據數據測算，全球封裝測試市場行業銷售額從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持着平穩增長；2020 年全球封測市場同比增速為4.95%，高於2019 年的1.07%，預計到2025年全球封測市場將達到722.70億美元。

國內封裝測試市場跟隨集成電路產業亦實現了較快的發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016年至2020 年，中國大陸封測市場的年複合增長率為12.54%，遠高於全球封測市場3.89%的增長速度。未來五年，中國大陸封測市場預計將保持7.50%的年均複合增長率，在2025 年達到3,551.90億元的市場規模，佔全球封測市場比重約為 75.61%，其中先進封裝將以29.91%年複合增長率持續高速發展，在 2025年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。

而受益於全球顯示面板出貨量的增長，全球顯示驅動芯片市場規模也快速增長。根據Frost&Sullivan統計，全球顯示驅動芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長至2020年的 165.40億顆，年複合增長率為7.49%。預計未來將持續增長，到2025年出貨量增至233.20 億顆。

全球顯示驅動芯片封測市場規模於2020 年達到 36億美元，增長亦較為強勁，較 2019 年增長20%。預計2023年晶圓產能才有望達到供需平衡，這使顯示驅動半導體的產量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動封測市場規模將也隨之上漲，預計在2025年達到56.10 億美元，較2020年增長56%。

匯成股份作為封測市場領域的領先企業，行業前景廣闊。未來，匯成股份將不斷提升先進封裝技術水平，優化現有工藝的流程與效率，保持行業及產品的領先地位，同時將進行持續的研發投入，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域；加強市場開拓和品牌建設，夯實領先的成本管控和質量管理優勢，致力於保持行業及產品的領先地位。