神工股份：刻蝕設備出貨量預計將繼續有所增加

【環球網財經綜合報道】8月22日，神工股份（688233）發佈投資者關係活動記錄表。公司於2022年7月通過電話會議的方式接受平安基金、長江養老保險、中金公司等多家機構調研。

大直徑硅材料市場方面，神工股份在接受機構調研時表示，台積電、三星、英特爾都加大了在美國本土的投資力度。因此，公司預計未來1-2年內美國硅材料市場需求向好。除美國市場外，中國大陸、中國台灣地區、韓國、日本等地也在加大集成電路製造產能投資。因此，刻蝕設備出貨量預計將繼續有所增加，刻蝕機原廠配套的硅零部件產品需求量也預計將會有相應提升，並傳導至公司所在的上游硅材料市場。

市場競爭格局方面，神工股份在接受機構調研時稱，目前具備大直徑硅材料生產能力的海外公司包括韓國Hana Materials、SK化學以及日本CoorsTek等。公司順應了刻蝕技術升級所帶來的新需求，突破了大直徑硅材料領域的諸多技術障礙。長期的品質一致性和成本優勢，為公司贏得了國際市場份額領先的位置，並使下游客户對公司產生依賴性。2018年以來，公司在大直徑硅材料特別是15-16英寸乃至更大直徑產品的產能不斷擴張，相對與下游廠商自有晶體生產的專注化優勢更加明顯。隨着半導體市場需求提升帶來新的訂單，下游客户正在將更多大直徑硅材料訂單轉移至公司。未來隨着刻蝕機腔體“大型化”對更大直徑硅材料產品的需求，公司的質量、成本和產能優勢將更加明顯。

關於“無磁場技術”，神工股份在接受機構調研時介紹，按照行業常規，16英寸及以上單晶硅晶體生長工藝中，需要應用磁場技術以抑制對流。但是考慮到超導磁場設備價格高昂，更高的設備投資額，將最終造成產品生產成本增加。公司技術團隊努力研發，憑藉豐富的經驗和較強的技術能力，已經尋找到合適的 工藝窗口，可以實現“不採用磁場仍能保證較大直徑晶體的良品率”。因此，公司能夠節約大量設備投資額，降低產品生產成本，取得競爭優勢。