林民旺：印度加入全球芯片製造競賽

近日，富士康公司、印度企業瓦達塔（Vedanta）集團及印度古吉拉特邦政府簽署三方聯合協議，將共同投資195億美元在古吉拉特邦建立半導體芯片製造廠。該企業將佔地1000英畝，可創造10萬就業崗位，預計將於2024年投入運營。印度總理莫迪在推特上予以高度評價，稱該協議是“加速印度半導體制造雄心”的重要一步。

這是印度加入“全球芯片製造競賽”以來所作的最新努力。今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片製造商高塔半導體聯合成立的合資企業ISMC，就同印度卡納塔克邦簽署了價值30億美元的協議，計劃在該邦建立一個半導體芯片製造廠。7月，總部位於新加坡的IGSS Ventures 稱，將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立一個半導體高科技園區，其中包括一個晶圓廠。

印度顯然想成為這場芯片製造競賽的“新玩家”。自新冠肺炎疫情暴發以來，美國推動經濟產業鏈“去中國化”，印度認為這是承接從中國轉移出來的產業的良機。為此，印度不僅積極參與美印日澳“四國機制”下所謂構建“可信賴”的產業鏈網絡，加入美國的“印太經濟框架”，而且自身還積極出台一系列優惠政策吸引芯片企業來印度投資生產。去年底，印度政府就公佈了一項100億美元的激勵計劃，提供多達項目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導體芯片製造商在印度設立基地。已經計劃在印度落地的這三家企業，都是其中半導體“生產關聯激勵 ”計劃的成功申請者。與此同時，印度還加緊與中國台灣地區的台積電等大廠商討在印度進行半導體生產合作。台積電、聯電等都相繼派人前往印度，討論在印度進行製造電子產品、通信設備等芯片方面的合作。

不可否認，印度在半導體芯片製造上有其部分優勢。印度IT和電子部長稱，印度有近5.5萬名設計半導體工程師為不同的公司工作，佔了全球芯片設計師的20% 。印度政府還推出一個以芯片設計為主的計劃，旨在鼓勵設計半導體芯片的工程師來印度找尋發展機遇。而且，印度的半導體市場正在不斷擴大，預計將以近19%的複合年增長率增長，2021年價值為272億美元，到2026年將達到640億美元，這對於半導體廠家而言是不小的誘惑。

雖然同中美兩國在芯片製造競爭上的力度不可同日而語，但是，印度慶幸的是擁有“良好的國際環境”來加入全球芯片製造競爭。美國不僅沒有將印度看作威脅，反而將其看作“挖中國牆角”的好手。印度則利用美國意在遏制中國，特別是在芯片等關鍵技術上的禁令，將一些資源引向印度。

印度加入芯片製造競爭首要驅動力是印度的“大國雄心”，要實現這一目標，印度必須擁有一系列大國的“標配”。近年來，印度在核武器、航母、航空航天等技術上，一定程度地實現了願望，但是，芯片製造卻是印度的短板所在。新德里高度依賴進口半導體芯片，而這種依賴同樣由於“數字印度”倡議的發展而愈發凸顯。新冠肺炎疫情和大國競爭加劇，更是讓印度看到了產業鏈過度依賴他國的風險所在，於是莫迪政府下決心搞工業“自力更生”，要以“印度製造”來代替“外國製造”。

新德里加入全球的芯片製造競爭，目前看還攪動不起多大的浪花。儘管其最近的勢頭似乎很猛，不僅經濟總量超過前殖民宗主國英國，本土製造的航母也最終服役，其經濟增長率也在全球一枝獨秀，但是，新德里的發展起點較低，一系列社會因素仍在形成系統性的阻礙。就新德里的芯片製造夢而言，結局多半是“理想很豐滿，現實很骨感”。印度的營商環境近期不升反降，外企最近已經紛紛選擇壓縮或退出在印的投資。對中資企業採取的“手段”，更能讓所有在印投資的製造企業看到將來的可能前景。

一些芯片製造企業可能為了規避地緣政治風險，在印度的“生產關聯激勵 ”下選擇了印度。但在一段時間後很可能會陷入“雞肋感”：一方面企業投資的沉沒成本而不敢下定決心離開印度。另一方面在印度發展的困難重重而不敢繼續追加投資擴大發展。這種遭遇和感受，幾乎是先前在印度投資過的外資企業的“標配”。（作者是復旦大學國際問題研究院研究員）