新思科技芯片生命週期管理再升級

新型流結構技術可實現即時的芯片健康監測和可靠的終端設備運行

加利福尼亞州山景城2022年10月11日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出了一項創新的流結構技術（Streaming fabric technology），能夠將芯片數據訪問和測試的時間最高縮短80%，並極大程度地降低極限功耗，從而支持日益複雜的大型設計中芯片健康監測的即時分析。作為新思科技芯片生命週期管理流程的一部分，該創新的流結構是一種獨特的片上網絡，由新思科技TestMAX® DFT可測性設計工具生成，可以快速地將芯片數據傳輸到多個設計塊和多裸晶芯片系統中，顯著縮短了測試和分析芯片整體健康狀況以發現異常和故障的時間。

Enfabrica首席執行官Rochan Sankar表示：“Enfabrica正在打造作為超分佈式計算系統核心的尖端芯片，需要行業領先的芯片生命週期管理技術來實現我們的高質量目標。與現有方法相比，新思科技的新型流結構技術已證實可以大大縮短我們的設計測試時間。我們對測試結果十分滿意，並期待在我們的芯片測試中加以應用。”

縮短數據傳輸時間以降低測試成本 

確保芯片的健康和正常運行需要持續訪問和分析芯片或多裸晶芯片系統數據，例如工藝、電壓和温度等參數。對於大型的先進工藝節點設計，工程團隊通常採用分治法，將數據訪問集成到每個設計模塊中，然後連接到芯片級引腳。

傳統網絡比較死板，需要大量的規劃工作。相比之下，新型流結構技術採用即插即用的方法，可以被編程以適應各模塊的速度和數據接口尺寸，因此只需極少的規劃工作。為了不斷減少繞線，該結構採用小數據接口模塊的簡化分支。這些功能可確保模塊級數據訪問方法的物理設計友好性，儘可能地降低工作量，並大幅縮短所需訪問時間，從而降低測試成本。此外，該技術簡化了分支連接，可大幅減少設計的物理影響，使工程團隊能夠使用新思科技數字設計系列產品快速部署該新型流架構。

精準的功耗估算提高數據可靠性 

應用於現場的芯片或多裸晶芯片系統的數據（包括測試向量），不應導致芯片產生過多的功耗，否則可能會損壞零件或使結果失效。相比以前的方法，新思科技TestMAX ATPG測試向量生成解決方案採用全新功耗估算技術，可通過新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技術的結果，更精確地確定在數據應用期間的功耗，從而緩解功耗下降，避免產生不正確的芯片數據結果和損壞。

新思科技硬件分析和測試團隊高級副總裁Amit Sanghani表示：“提供高效、高性價比的芯片數據訪問是設備在全生命週期內實現可靠運行的一項基本要求，並且對於任務關鍵型應用能夠保持長期正常運行時間至關重要。新型流結構技術和更精確的測試向量功耗估算功能，將進一步增強我們的芯片生命週期管理系列產品，確保客户在實現設計和進度目標的同時能夠實現這些目標。”