6只硬科技ETF集中上市 年內ETF總份額激增逾40%

123只ETF產品正在排隊候場

本報記者 王 寧

備受市場高度關注的一批硬科技ETF迎來上市鐘聲。10月26日，包括嘉實上證科創板芯片ETF、華夏中證機牀ETF和南方上證科創板新材料ETF等6只硬科技ETF同步上市，合計為市場帶來近36億元增量資金；整體來看，這批硬科技ETF以芯片、新材料和機牀為主題，這也是資本在助力科創產業企業融資方面的重要體現。

Wind數據顯示，今年以來（截至10月27日），公募ETF呈現出快速發展態勢，新產品發行86只，總量已至744只，年內份額激增4204.79億份，增幅高達40.94%，總規模突破1.5萬億元。

多位公募基金經理向《證券日報》記者表示，以高效和便捷為特徵的ETF產品深受投資者青睞，尤其是在填補多個細分領域空白的主題ETF誕生後，更是受到了各類投資者的追捧。“這批集中上市的硬科技ETF，一方面為市場帶來了數十億元增量資金，另一方面也是資本助力科創產業發展的體現；從估值、行業發展前景等維度來看，以芯片、半導體和機牀等為代表的硬科技產業，中長期仍具有較好的配置價值。”

公募基金瞄準

芯片產業投資機會

據《證券日報》記者統計，在集中上市的6只硬科技ETF中，以芯片、新材料和機牀為主題的ETF均為2只，合計募集資金高近36億元。從上市首日來看，6只硬科技ETF成交整體活躍，2只芯片ETF盤終收紅。

當前，芯片產業處於電子信息產業鏈的頂端，是各類電子終端產品運行的基礎，產品廣泛地應用於PC、手機及平板電腦等終端市場。在國內市場，芯片產業受政策大力扶持，而科技創新應用場景對芯片產業產生巨大需求；國產替代進程在進一步助力半導體行業景氣度提升。

嘉實基金科創芯片ETF基金經理田光遠對《證券日報》記者表示，以新能源車和物聯網為代表的新技術日新月異，相關領域投資前景和機遇大有可為。“科創芯片ETF跟蹤的科創芯片指數立足於科創板，實現了遠優於競品的利潤和營收增速，兼具大而美、小而精的股票分佈特性，以及遠高於同類競品的股票更迭速度。目前指數動態估值處於歷史較低水平，投資性價比較高。”

在科創板上市公司中，芯片產業是科創板加大支持力度的行業之一。目前，已有近60家芯片相關產業的科技創新企業上市，科創板總市值前10名的公司中有4家為芯片產業公司。科創芯片指數50只成份股的總市值也超過1.2萬億元，其中，7只成份股的市值超過500億元。

各類投資者均看好芯片板塊的長期投資價值，並在積極逢低佈局。Wind數據顯示，自8月19日以來，芯片板塊持續調整，芯片ETF份額在持續增加，表明投資者長期看好芯片板塊；而從行業估值水平來看，目前國證半導體芯片指數市盈率僅為30倍左右，處於2019年以來最低水平，也是歷史估值最低位。

華夏基金數量投資部總監、芯片ETF基金經理趙宗庭告訴《證券日報》記者，半導體芯片行業的長期投資機會仍然圍繞在國產替代、自主可控的邏輯中。從長期來看，隨着人工智能、物聯網、5G和新能源與自動駕駛等科技創新領域的發展驅動，相關產業發展空間仍會持續擴容，例如全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片成長性投資價值十分顯著。

年內ETF總規模

增加逾1000億元

在公募基金爭相佈局各類ETF的同時，年內ETF總份額也呈現出放量增長態勢。Wind數據顯示，截至10月27日，ETF總份額增加4204.79億份，增幅高達40.94%，增至1.45萬億份；同時，ETF總規模增加1031.17億元，增幅為7.31%，達到1.5萬億元。

數據顯示，今年以來新發ETF數量為86只，總量達到744只。其中，份額增加最大的行業為醫藥，目前有8只基金跟蹤；份額增加最大的主題為生物醫藥，有25只基金跟蹤；收益最高的指數標的為大商所豆粕期貨價格指數，年內漲幅為44.26%，有1只基金跟蹤。

田光遠表示，近兩年隨着市場結構化趨勢明顯，公募基金為投資者前瞻性佈局了一系列高景氣細分行業ETF，例如稀土ETF、電池ETF、綠色電力ETF等，這些細分領域的ETF產品推出，旨在為投資者提供更多便捷、高效的投資工具。

此外，Wind數據顯示，目前待審批的ETF產品數量有123只，已審批待發行的有14只，正在發行的有5只。

在這批集中推出的硬科技ETF中，除了芯片ETF表現亮眼外，機牀ETF也收到市場關注，例如華夏中證機牀ETF，上市半小時成交額超過2.5億元。

華夏基金相關人士表示，機牀產業的投資機遇與高端製造板塊高景氣度密切相關，投資邏輯主要在於：一是政策端大力支持；二是下游行業技術更新及景氣度提升；三是該行業將迎來集中更新換代需求，有望為行業高景氣度延續提供有力支撐。