毛克疾：印度追求芯片“跨越式發展”是場豪賭

近期，印度莫迪政府不僅大力扶持勞動密集型加工工業打造“印度製造”，更下大力氣發展芯片、屏顯等價值鏈頂端的資本密集型、技術密集型產業。面對印度本土產業基礎薄弱的現狀，莫迪政府仍然要追求芯片產業的“跨越式發展”，這種雄心能否落地？

為發展芯片產業，莫迪政府痛下血本。2021年12月，莫迪推出總額達100億美元的財政專項計劃，用於吸引國內外投資者在印設立晶圓製造廠，並鼓勵資金流入相關部門。同時，主管芯片行業的印電信部也推出“印度半導體計劃”。莫迪“百億補貼”大部分通過“生產關聯激勵計劃”和“設計關聯激勵計劃”分發。根據最新規則，印政府不僅計劃補貼所有規格晶圓製造項目的一半資本支出，也對組裝、測試、標記、封裝和設計等環節執行同比例補貼。

除聯邦政府外，印度地方政府也躍躍欲試。具有營商傳統的西印和南印政府承諾淨水、電力、物流保供的同時，還競相推出税收減免、產量補貼等主動讓利政策。例如，曾吸引塔塔和富士康的泰米爾納德邦，擬繼續以稀缺地塊為獎勵吸引外資。同時，為防止無序競爭，中央政府也協調各地產能，試圖在印度國內促成產業生態完整的集羣，而非各自為戰、互相抵消的割據產業區塊。

目前，多家芯片企業已響應印度官方號召，排隊瓜分“百億補貼”。例如，新加坡IGSS已同泰米爾納德邦簽訂諒解備忘錄，計劃3年內建成晶圓工廠。以色列、阿聯酋合資企業ISMC也與卡納塔克邦表達意向，擬在印高科技之都班加羅爾耗資300億美元建設半導體工廠。最值得關注的是富士康和印本土產業巨頭Vedanta集團簽署諒解備忘錄，打算在印西海岸建設耗資約200億美元的半導體工廠。與此同時，莫迪政府也與台積電等業內龍頭企業頻繁接觸，探索合作可能性。

印度空前重視芯片產業，主要有三大原因。首先，從戰略層面看，美國近年來對華產業科技極限施壓警醒印度，芯片是“大國標配”，沒有芯片就沒有大國地位。印戰略界學者都意識到，美國打壓中國芯片產業不僅出於經濟考慮，更想通過斷供芯片破壞中國人工智能、超級計算機、高超音速技術開發，實際上掏空中國的戰略潛力。這無疑嚴重刺激胸懷大國夢想的莫迪政府下定決心：即使缺乏基礎、成本高昂、風險巨大，印度也必須建立本土芯片產能。

其次，從戰術層面看，美西方對華打壓也激發印度強烈投機心態，希望抓緊機遇將有利的國際勢能轉化為自身發展所需的實際動能。在疫情、俄烏衝突、美對華經貿施壓疊加的背景下，印度不僅希望做強本土產業，還試圖充當“全球產業替補”，助力美西方推進對華替代。因此，在莫迪政府看來，當前印度不但能趁機吸收大量資本、技術、人才壯大自身芯片產業，還能借此向美西方邀功，獲得更大戰略讓利。

第三，在應用層面看，印度內需不斷擴大也促其下決心發展芯片產業。莫迪2014年推出“印度製造”倡議，最成功的案例就是包括手機在內的消費電子產業迅速發展，創造出規模可觀的本土芯片需求。2021年印電子業收入750億美元，莫迪政府決心到2026年將其推高3倍，達到3000億美元，其中出口達1200億美元。據此，印電信部估算，由於印消費電子產業、汽車、家電等產業快速崛起，到2026年印半導體需求將達到700億至800億美元，使其躋身全球主要芯片需求中心之一。因此，發展本土芯片產業不僅能符合印度面向全球的戰略需求，也能滿足其國內龐大下游需求，並在本土截留豐厚的上游利潤。

莫迪政府芯片產業政策看似順勢應時，但前景依然撲朔迷離。首先，美國、歐盟、英國、日韓都以“在岸生產”為導向，投入百億乃至千億美元擴大本土芯片產業。這必將大幅推高全球芯片總產能，擠壓基礎薄弱的印度芯片產業。其次，芯片產業對水、電、物料供給的容錯率極低，生產的任何中斷都可能造成上百萬美元損失。這對印度的基礎設施無疑構成重大挑戰。第三，芯片產業投資強度極大，雖然莫迪政府承諾百億補貼，但分到不同環節不同項目，實際投入量難以滿足需要。例如，建設一個晶圓製造廠耗資達30億至60億美元，莫迪政府財政補貼發揮的實際作用有限。

很多印度學者批評莫迪政府芯片政策實質是“進口替代”的老把戲——用財政補貼支持“政治正確”的低效投資，一旦補貼枯竭，這些項目就難以為繼。也有人因此懷疑莫迪芯片政策是“騙補圈套”——方便Vedanta等貼靠莫迪政府的財團與外資聯手，打着“承擔國家戰略任務”的名義攫取補貼。 從產業實際看，也許聚焦投資48納米以上的成熟芯片產線，而非更加尖端且昂貴的先進製程，更適應印現階段產業發展實際。從產業特色看，集中精力發展測試、標記、封裝、設計等“偏軟”環節，而非死磕硬件設施，更能利用好印的既有優勢。從比較優勢看，印度資本稀缺、人力充足，也許應該聚焦人力資源培訓和服務業培育，而非將寶貴資源投入耗資巨大、折舊快速、風險極高的芯片產業。無論如何，印度芯片產業發展之路都絕非坦途。（作者是國家發展改革委國際合作中心助理研究員）