高通第二代驍龍8移動平台亮相 賦能下一代頂級移動體驗

【環球網科技綜合報道】北京時間11月16日，2022高通驍龍技術峯會在美國夏威夷和中國三亞同步召開。在本次峯會上，高通發佈全新驍龍旗艦移動平台——第二代驍龍8。

高通公司高級副總裁及首席營銷官（CMO）莫珂東（Don McGuire）在開場致辭中表示，隨着移動科技對日常生活重要性的日益提升，越來越多的人通過智能手機辦理值機、酒店入住、預定網約車、支付買咖啡，或者與同事進行視頻會議。而高通驍龍一直在引領移動科技創新的節奏，讓人們隨時隨時可以享受到5G的順暢體驗。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick則帶來了全新第二代驍龍8移動平台。他表示，高通是網聯計算和網聯智能的領軍企業。在智能手機領域，高通團隊開發了眾多平台，獨特地融合高速連接、先進計算和多媒體技術。打造行業領先的技術，為用户帶來特別而出色的體驗正是驍龍的核心所在。隨着消費者對智能手機的期望和需求不斷提升。高通也在通過投資和創新領先技術，實現平台的整個系統以及相關軟件的提升和進步，以滿足消費者的需求並超越他們的期望。

每一代新的驍龍移動平台都帶來突破性創新。而本次，高通把人工智能作為設計第二代驍龍8的關鍵技術。高通是邊緣側AI推理領軍企業，目前已賦能全球支持數十億邊緣終端。基於這一專長，高通將全新的旗艦移動平台打造成一個創新引擎。“我們在整個平台上集成AI，開啓AI加速體驗新時代。”

高通Hexagon處理器方面，在多個維度的設計中實現了重要的硬件提升，比如張量加速器尺寸翻倍，以及增加了眾多全新硬件加速特性這些提升相結合，帶來巨大的性能和能效提升。比如，自然語言處理性能提升超過4倍，能效提升達60%；高通傳感器中樞方面，高通傳感器中樞利用AI，處理手機的音頻、視覺和傳感器信息，幫助偵測周圍環境並做出相應調整。為了支持層出不窮的全新用例，高通還添加了第二個AI處理器，以大幅提高性能；無線連接方面，能夠滿足全球網絡需求的驍龍X70，是全球首個和唯一一個配備5G AI處理器的調制解調器及射頻系統。調制解調器內的AI處理器能夠即時優化多種關鍵參數和條件，比如信道狀態反饋、毫米波波束成形、天線調諧和其他自適應功能，在終端上實現無與倫比的連接速度、覆蓋、時延和電池續航提升；此外，藉助Wi-Fi 7解決方案FastConnect 7800，第二代驍龍8將開啓Wi-Fi 7時代。高頻多連接併發技術能實現Wi-Fi 7峯值速度，高達5.8Gbps，比Wi-Fi 6速度高一倍以上，並且時延低於2毫秒。FastConnect 7800還帶來先進的雙藍牙技術，實現藍牙連接範圍和配對速度翻倍。

在圖形方面，高通Adreno GPU是Snapdragon Elite Gaming體驗的核心。今年，Adreno GPU的圖形渲染性能提升高達25%，並且能效提升高達45%。不僅如此，這一代的Adreno GPU還新增對Vulkan 1.3的支持，帶來高達30%的Vulkan性能提升。

CPU方面，高通通過每個核心微架構的代際升級，以及創新的核心組合方式，實現CPU性能和能效的大幅提升。本次，高通將一個效率內核變為增加的一個性能內核，實現多線程性能的重大飛躍。除了新架構和微架構的提升，峯值頻率也進行了全面提升。此次高通Kryo CPU中的超大核支持高達3.2GHz的最高頻率，帶來35%的性能提升和40%的能效提升。

從數據方面不難看出，新一代高通驍龍8移動平台架構與性能都有着大幅的提升，而作為頂級移動體驗的核心，這款移動平台也將成為未來一段時間內高端安卓旗艦機的首選與性能保障。