第二代高通 S5和S3音頻平台發佈 主動降噪體驗再升級

在2022驍龍峯會期間，高通宣佈推出藍牙音頻平台——第二代高通S5音頻平台和第二代高通S3音頻平台，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。這兩款產品為配合高通最新推出的第二代驍龍8移動平台進行優化，擁有豐富特性和超低功耗，為Snapdragon Sound驍龍暢聽帶來全新特性，包括以動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延遊戲體驗。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業務總經理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音頻平台旨在帶來消費者最為期待的豐富音頻特性，同時提供超低功耗性能。高通是率先通過藍牙實現無損音頻技術的公司，並不斷保持創新。我們發佈的《音頻產品使用現狀調研報告2022》中顯示，超過一半的消費者希望他們的下一副無線耳塞能獲得對空間音頻特性的支持。我很高興地宣佈Snapdragon Sound驍龍暢聽技術通過動態頭部追蹤支持空間音頻，並實現對全新藍牙LE Audio規範中無損音頻的支持，同時也為全新平台帶來更低時延。”

兩款全新平台還支持第三代高通自適應主動降噪（ANC）技術，通過對入耳貼合度和用户外部環境的適應來提升聆聽體驗。此外，高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用者需要聆聽周圍的聲音時，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。增強的主動降噪技術能夠助力音頻設備開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。

James Chapman補充稱：“《音頻產品使用現狀調研報告2022》還顯示，消費者對藍牙LE Audio的關注度日益增長，超過三分之一的受訪者對例如Auracast廣播音頻這樣的全新用户體驗展現出濃厚興趣。我們與藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）密切合作，以確保全新平台能夠充分符合對上述用例的支持要求。”

目前，第二代高通S5和S3音頻平台正在向客户出樣，商用產品預計將於2023年下半年面世。