高通發佈第一代驍龍AR2平台，助力打造新一代輕薄AR智能眼鏡

2022驍龍峯會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平台，該平台提供開創性AR技術，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平台從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計，並開創真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。

據悉，為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司採用多芯片分佈式處理架構並結合定製化IP模塊。驍龍AR2平台主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平台整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現低於1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長時間的舒適佩戴，滿足消費級和企業級使用場景的需求。

為了實現更均勻的配重並降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平台採用多芯片架構，包括AR處理器、AR協處理器和連接平台。驍龍AR2能夠動態地將時延敏感型感知數據處理直接分配給眼鏡終端，把更復雜的數據處理需求分流到搭載驍龍平台的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上。

AR處理器為實現動作到顯示（M2P）低時延而優化，同時支持多達九路並行攝像頭進行用户和環境理解。其增強的感知能力包括能夠改善用户運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用於降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入交互時延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗的重投影引擎。

AR協處理器聚合攝像頭和傳感器數據，並支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而僅對用户注視的內容進行工作負載優化，以幫助降低功耗。

連接平台利用高通FastConnect™ 7800連接系統，開啓極速商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智能手機或主機終端之間的時延低於2毫秒。集成了對於FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數據，以改善時延、減少抖動並避免不必要的干擾。

除了變革性的驍龍AR2技術外，打造涵蓋硬件、全套感知技術和軟件工具的端到端解決方案對創建沉浸式體驗至關重要。為了讓開發者創建出色的頭戴式AR應用，驍龍AR2平台和第二代驍龍®8移動平台現已優化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces XR開發者平台旨在為開發者重新打造頭戴式AR內容鋪平道路，幫助推動整個AR眼鏡細分市場。

高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國（Hugo Swart）表示：“驍龍AR2平台專為應對頭戴式AR領域的獨特挑戰而打造，並將行業領先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設計中。隨着對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷湧現，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。”

微軟MR、終端和技術企業副總裁Rubén Caballero表示：“微軟與高通就驍龍AR2平台的需求展開密切合作，助力打造專用基礎技術以解鎖AR體驗的全新可能。驍龍AR2平台的創新特性，將變革頭戴式AR設備，轉變沉浸式生產工作和協作的方式。我們對高通公司及其合作伙伴即將推出的創新技術充滿期待。”