王鍵：日美半導體合作各懷心思

日本經濟產業大臣西村康稔日前宣佈啓動“後5G 信息通信系統基礎設施強化研究開發項目”，同時表示將向由豐田、索尼、日本電氣、三菱日聯銀行等8家日企合資組建的高端半導體公司Rapidus（量產聯盟）提供 700 億日元（約合35.14 億元人民幣）的財政補貼。Rapidus計劃在2027年實現2納米及以下製程邏輯芯片的研發與量產。顯然，日本此舉旨在恢復其在半導體領域的世界領先地位。只是，這一“橫空出世”的日本“芯片製造夢之隊”能助推日本追回“失去的三十年”嗎？

近年來，美國的霸道干預嚴重衝擊全球半導體產業格局。它急於加強對半導體供應鏈的調整，岸田內閣緊隨其後，也試圖與“共享價值觀”國家構建針對中國的排他性關鍵技術及產業聯盟。今年5月，日美就半導體合作達成基本原則；7月，兩國宣佈啓動建立一個半導體領域的“新研發機構”。時任經濟產業大臣萩生田光一5月曾在華盛頓舉行的記者會上心情複雜地表示，“在半導體領域與美國合作，感覺到了命運的奇妙”。在回顧日本半導體產業的發展與衰落歷程時，萩生稱，美國（當時對日）施加壓力，後來日本“走錯了路”，才導致半導體產業的衰退，同時，也是日本半導體產業“企圖稱霸全球的野心導致了失敗”。

對日本來説，上世紀80至90年代的“日美半導體摩擦”，確實是日本半導體產業告別“輝煌”的起因。1974年，日本政府批准“超大規模集成電路”計劃，以趕超美國集成電路技術為目標。隨後日本政府組織日立、NEC、富士通、三菱和東芝等5家日企進行半導體產業的技術攻關。上世紀80年代至90年代初期，日本一度佔有全球半導體市場超過50％的份額，美國包括軍工產業在內的許多行業都深度依賴日本芯片。

美國社會因此一度盛行“日本威脅論”，甚至認為日本屬於非西方陣營的“異質”國家。美國政府遂以“東芝事件”（即東芝繞過“巴統”對蘇聯出口數台大型銑牀）為由，對日本半導體產業實施全面制裁。1985年，美國半導體行業協會根據美國《貿易法》第301條款起訴日本；1986年9月《美日半導體協議》簽署，日本被迫對美開放半導體市場，但嚴格限制對美出口，由此造成日本半導體產業競爭力急劇下降。美國的這一舉動顯然是以國家安全為由，將貿易爭端政治化。

當時，美國不僅壓制日本半導體產業發展，還加大扶持韓國、中國台灣地區的半導體產業。上世紀90年代初由日本引領的存儲芯片產業現在成為韓國的優勢領域，芯片代工業也在1987年2月台積電成立後逐漸由日本轉移至台灣地區。如今，日本在全球半導體市場所佔份額已經降至10%左右，美國則擁有全球半導體市場最大份額，達到47%。比如在DRAM存儲芯片市場，日本曾一度擁有80%的份額，但由於2012年爾必達破產並被美企美光收購，導致這一領域的日本份額驟降至零。在美日芯片PK中，亞當·斯密的自由市場競爭理論成為一個莫大的諷刺。未來的日美半導體合作是否會再現此種場景，或者説日本半導體產業將因美國重蹈覆轍？日本業界已經出現這類擔憂的聲音。

日美如今的合作背後是各懷心思。今年初美國提議成立“芯片四方聯盟”，最終為的是確保美國在全球半導體領域的強勢地位。但日本Rapidus的成立、韓國迄今的消極應對等似乎令“芯片四方聯盟”真正成型變得遙遙無期。尤其是Rapidus清一色都是日企，甚至不包括在日本熊本縣設廠的台積電。

Rapidus的成立背景亦有日本半導體產業鏈的優勢支撐，如尼康、佳能仍佔有全球光刻機市場近40%的份額，幾乎壟斷硅片、光刻膠等原料市場，日本還研發出無需光刻機的NIL工藝並且突破到10nm等。但日本試圖借Rapidus重振其芯片製造領先地位，是一條艱辛漫長的道路。不僅需要攻克一系列重大技術因素，更重要的是，日本若不改變針對中國的經濟安保戰略，不僅將對中日經貿合作以及日本社會經濟發展形成重大阻礙，更會使日本的“芯片雄心”在內外因素牽制下更加難以達成。（作者是中國社會科學院研究員）