安集科技：開啓ECD電鍍技術新徵程

上海2022年12月12日 /美通社/ -- 電鍍是集成電路製造關鍵工藝。廣泛應用於集成電路製造大馬士革工藝、硅通孔工藝（TSV）、先進封裝凸點工藝（bump）以及再分佈線（RDL）工藝，實現金屬互聯，全球市場規模約為9.42億美元。

產品為核：覆蓋多種電鍍液及添加劑

安集結合客户需求及現有技術平台，已經建立了電鍍技術平台，在自有技術持續開發的基礎上，通過技術引進等形式，進一步拓展和強化了相關領域的技術水平，產品覆蓋多種電鍍液及添加劑。

電鍍系列產品的佈局，是公司在橫向拓展產品平台的重大邁步。目前，銅電鍍液及添加劑在先進封裝領域已進入客户驗證階段，進展順利。隨着持續發展，會有各類不同產品系列的新產品出現，使產品結構呈現多元化的局面。

產能保障：三大基地協同發展

公司在生產能力建設方面，積累了非常充足的廠區選址、產線設計規劃、供應商資源及生產設備建設等方面的經驗，有能力及時響應客户、市場的需求。公司會持續與客户保持緊密合作，為客户現有產線、新產線、新技術等提供一站式的服務和保障。

上海金橋生產基地，主要生產化學機械拋光液；寧波北侖生產基地，主要生產功能性濕電子化學品，這兩大生產基地正根據公司未來的發展規劃，不斷擴建中。另外，公司正在籌備位於上海市化工區的建設項目，這三大基地將協同互補地為安集科技5年的發展做好物理空間方面的充足準備。

競爭格局：有預期、有信心、有準備

在與現有客户保持積極緊密的合作關係的同時，安集會加大力度開拓中國大陸地區成熟製程的市場，加大國產替代進程。另外，公司已按計劃加大在中國台灣地區及海外客户的資源配置，進一步提升市場份額，使公司持續保持健康、穩定的增長趨勢。