顧文軍：美續築“芯片圍牆”，我該如何應對

最近一段時間，美國對中國半導體產業的“圍追堵截”進入了密集開火的階段。根據媒體最新的報道，消息人士稱拜登政府最快可能在本週宣佈將包括長江存儲等在內的30多家中國企業列入實體清單，限制這些公司從美國購買材料和配件。稍早時候，外媒報道稱，日本和荷蘭原則上同意與美國一道，收緊對中國出口先進芯片製造機械的限制措施。而在此之前，美國和歐盟達成關於半導體供應鏈的協議，台積電美國第一座工廠（由原來5納米升級到4納米）的首批裝機典禮舉行，並且宣佈明年開建生產3納米工藝的第二座工廠。

實際上，自今年8月份《芯片和科學法案》出台以來，美國就不斷通過各種霸權主義、保護主義手段，擾亂全球半導體產業鏈和供應鏈。10月份，美國商務部宣佈新的出口管制措施，對阻止中國使用美國先進技術方面的規則進行了細化和明確，明顯升級對華的芯片打壓。當前美國所採取的一系列措施，圍繞着三個主題持續攪動全球半導體產業格局：

首先，加速全球半導體產業鏈迴流美國趨勢。眾所周知，儘管美國在半導體設計和設備等方面優勢巨大，但卻缺少先進製造能力。鑑於芯片在未來軍事裝備、新能源汽車、人工智能、6G和元宇宙等產業中的核心地位，美國希望通過霸權地位增強自身產業鏈的韌性和安全，謀求不依賴他國的芯片供應鏈。以台積電為例，由於台積電先進工藝的主要客户均為美國公司，在客户的“逼迫”下，台積電美國工廠未來大概率會升級到最先進製程，這將加速台積電變為“美積電”。當台積電的生產線轉往美國，相應的人才和技術也會隨之前往，加速全產業鏈迴流美國。

第二，強化美國對全球半導體產業鏈的掌控能力。在這一方面，除了通過推動台積電、三星等在美建廠，加強美國對全球半導體產業人才和技術的掌控外，美歐半導體協議也將加強美國對全球半導體供應鏈數據的掌握。半導體供應鏈數據既可以預警危機，也可以為專業精準的規劃提供依據。美國《芯片和科學法案》的出台，應該説離不開強索來的台積電等企業的數據的支持。目前美國無法獲得中國的相關數據，但是一些歐洲國家可以通過光刻機等關鍵設備的關聯信息獲得中國大陸的相關數據，對此我們應該保持警惕。不過，由於歐美都不具備頂尖的後端能力，沒有先進封裝、測試能力，對於供應鏈的這個關鍵環節也存在盲區，還達不到“隻手遮天”的地步。

第三，企圖把中國變為全球先進工藝發展的“孤島”。在整個芯片生產鏈條上，從芯片設計到晶圓製造再到組裝、封裝和測試，美國都處心積慮想要打壓中國，相關的制裁一旦落實到位，恐將使得中國很難得到設備材料、優質產能、先進芯片以及高端人才。

總之，全球半導體產業鏈已經日益被美國所割裂。可以想見，各大工業國接下來將被逼分散佈局，自建供應鏈，歐洲、中國、日本和韓國等都將加大半導體投資。而這又會導致全行業效率降低，產能過剩。面對全球芯片產業鏈正出現的持續變動，筆者認為，我們在積極通過WTO等多邊貿易體制維護自身正當權益的同時，還應該做好以下四方面的準備：

首先，國內半導體產業脱困以及發展需要更與時俱進的產業政策。2014年以來，《國家集成電路產業發展推進綱要》的出台、大基金的成立和集成電路領導小組的設立，極大地推動了集成電路產業的發展。但是，當下形勢劇變，國家相關部門還需針對具體形勢出台更大力度、更具專業度的產業政策。

第二，半導體產業需要更具針對性、更大力度的開放措施。中國是全球芯片最大的市場和進口國，目前全球半導體行業處於下行階段，市場更具有話語權。歐洲、韓國與中國在半導體產業有高度的互補關係，雖然一些國家的政府有追隨美國的動向，但企業界紛紛對此表達擔憂和不滿，多數國際公司也願意和中國合作。我們不僅要開放市場，還要開放相關的金融等領域，創造條件深化合作。

第三，未來充滿不確定性，要抓緊時間窗口做大做強成熟工藝。在實戰中解決攻堅國產化難題，以實現量產為導向，以解決卡脖子為考核標準；讓產業出題，企業作答，市場做主考官，生產來驗證。

第四，自力更生要更強調“揭榜掛帥”。以優秀企業為攻堅主體，消除行業“痛點”，攻克“難點”，打通“斷點”。 “揭榜掛帥”也可以有條件地向外國企業開放，創造性地“為我所用”。（作者是芯謀研究首席分析師）