半導體補貼附帶條件 - 《華爾街日報》

週二，參議院以64票對32票通過了一項2800億美元的“芯片加”法案，而正如政治常態，其中附加條件眾多。來自華盛頓的資金總是附帶各種限制，我們希望半導體公司的首席執行官們清楚他們簽署的是什麼。

拜登總統週二在電話會議上向商界和勞工領袖傳達的信息再明確不過：法案中為英特爾等芯片製造商提供的520億美元補貼絕非“給企業的空白支票”。總統表示他將“親自審批最大額度的撥款”。

給申請資金的企業一個提示：把新工廠設在擁有較多選舉人票的關鍵搖擺州。拜登總統或副總統可能會在2024年競選期間順道造訪。

總統還強調，法律要求企業必須按工會現行工資標準支付建設由該法案資助的半導體制造設施的工人工資。美國通信工人協會主席克里斯·謝爾頓表示，這將確保“不會出現競相壓低標準的情況”。言外之意：建設成本將更高，非工會承包商將無法受益。

一些遊説支持該法案的公司仍對其中禁止受助企業在中國擴大先進芯片生產表示不滿。但他們還能期待什麼？政客們將該法案宣傳為與中國的國家安全競爭所需，以確保在與北京發生衝突時美國能生產更多芯片。

拜登總統還明確表示，其政府將為資金使用設置條件。例如"我們不會允許企業將這些資金用於股票回購或派發股息"，並威脅將追回違規企業的補貼。這意味着接受聯邦資金的企業若投資成功，也不得向股東分配收益。

總統同時指出，若企業創新成果部分源自法案授權的2000億美元研發資金（涉及綠色能源、人工智能等領域），則必須"部署該技術"並"在美國本土設立生產設施"。這一要求將迫使企業高管在投資決策中摻雜政治考量。

產業政策與資本的政治分配必然扭曲投資。若國會和政府設置的這些條件導致美國企業乃至整個國家在與中國的競爭中處於劣勢，人們不應感到意外。

7月25日，喬·拜登總統在華盛頓特區通過視頻會議討論《芯片法案》。圖片來源：JONATHAN ERNST/REUTERS刊載於2022年7月27日印刷版，標題為《半導體補貼附帶條件》