美國正大力投資芯片產業，全球亦是如此 - 《華爾街日報》

一項旨在擴大美國半導體生產的鉅額支出計劃必須面對一個嚴峻現實：全球芯片製造激勵措施早已氾濫。

美國這項計劃的獨特之處在於其一次性投入的鉅額資金——約770億美元的補貼和税收抵免——專門用於提升這一普及型電子元件的本土製造能力。但亞洲等地區數十年來持續發放政府補貼並提供優惠政策，且仍在加碼佈局。

據估算，中國已規劃到2030年前投入超1500億美元。韓國通過激進的激勵組合拳，計劃未來五年拉動約2600億美元芯片投資。歐盟正推動超400億美元的半導體投資計劃。日本斥資約60億美元，力求2030年前將本土芯片收入翻番。

過去十年台灣地區推出約150個芯片生產政府資助項目，其領導人正力推半導體設備本土化製造。新加坡今年初成功引進聯華電子投資50億美元的芯片廠，該公司表示被新加坡吸引高科技企業的願景所打動。

“我們正處於半導體制造補貼競賽中，“貝恩公司科技供應鏈專家合夥人彼得·漢伯裏表示。他指出各國必須爭奪數量有限且新廠需求相對飽和的芯片製造商，同時還需拓展工程人才、穩定基礎設施和供應鏈。

半導體幾乎應用於所有電子設備中，對從智能手機、汽車到軍事裝備和醫療設備等一系列重要行業至關重要。近期芯片短缺對供應鏈造成衝擊，突顯出若缺少這些微小的技術組件，全球經濟的大片領域可能陷入停滯，相關工作崗位也會隨之流失。

晶圓製造工廠。圖片來源：Heather Ainsworth/華爾街日報紐約州馬爾塔GlobalFoundaries工廠正在塗布光刻膠材料。圖片來源：Caitlin Ochs/華爾街日報隨着聯邦激勵政策的出台，關鍵問題在於美國能在多大程度上吸引那些原本會落户其他國家的大型芯片工廠投資。鑑於最先進的芯片製造設施需要數百億美元資金——單台設備成本就超過1.5億美元，芯片行業在資本支出方面以保守著稱。

許多國家都制定了宏偉目標，希望在全球芯片生產中扮演更重要角色。然而，只有少數芯片生產巨頭擁有批准數十億美元投資的財力，並能利用政府激勵政策來降低建設成本、運營費用以及研發和招聘支出。

喬治城大學安全與新興技術中心專攻半導體政策的研究分析師威爾·亨特表示，預計美國將與其他主要芯片製造盟國協調，以避免補貼競爭導致生產過剩或政府投資重疊。

“我們不想陷入一場逐底競爭，“亨特説。

預計未來幾年芯片需求將大幅增長，這為大膽的投資押注提供了空間。根據芯片諮詢公司國際商業策略公司的數據，到2030年，芯片行業年收入預計將達到1.35萬億美元，較2021年的5530億美元增長一倍多。由於近期放緩的需求，某些類型的芯片可能在未來兩年內供過於求，但IBS預測，短缺將在2025年和2026年再次出現。

“因此，政府補貼不太可能導致全球範圍內的產能過剩，“IBS負責人漢德爾·瓊斯説。

根據行業貿易組織半導體工業協會的數據，約四分之三的芯片製造產能位於中國、台灣、韓國和日本。美國佔13%。

參議員查克·舒默（紐約州民主黨人）在紐約州馬西的Wolfspeed芯片製造廠。照片：希瑟·安斯沃思為《華爾街日報》拍攝行業高管、立法者和半導體分析師表示，美國的新激勵措施將有助於降低在美國本土建立先進芯片工廠的顯著更高的價格標籤，這些措施在週四眾議院投票後獲得國會通過。

幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產中佔據着更大的份額。如今，根據美國半導體行業協會(SIA)的數據，在美國建造和運營一座先進芯片工廠的總體成本比台灣、韓國或新加坡高出約30%。與中國大陸的成本差距可能高達50%。

SIA補充稱，政府補貼（或缺乏補貼）是造成成本差異的重要因素。勞動力成本和公用事業費用也是美國與其他地區存在差距的原因。

由於缺乏政府補貼，美國芯片製造商英特爾(Intel)在6月份表示，將推遲在俄亥俄州新建一座200億美元芯片工廠的動工儀式，除非國會通過補貼法案。英特爾首席政府事務官布魯斯·安德魯斯(Bruce Andrews)在3月份發佈在公司網站上的一篇評論文章中表示：“聯邦資金的支持對於創造公平的競爭環境和使這項投資具有競爭力至關重要。”

三星電子(Samsung Electronics)最近提出了在未來幾十年投資近2000億美元在德克薩斯州新建11座芯片工廠的前景。其他可能尋求利用美國大部分補貼的芯片巨頭包括台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing)、格羅方德(GlobalFoundries)和德州儀器(Texas Instruments)。

芯片為何如此難造？查看互動圖表

照片：Caitlin Ochs/華爾街日報半導體行業已開啓歷史性投資熱潮。市場研究機構Gartner公司數據顯示，2021年該行業資本支出達約1530億美元，較疫情前增長約50%，是五年前的兩倍。

根據Gartner七月預測，美國預計將獲得2026年前全球半導體資本投資的13%份額，而亞洲佔比預計超四分之三。這一地域分佈預期與近年情況變化不大。

中國通過現金補貼、優惠融資和税收減免支持本土芯片企業。根據半導體行業協會對2014-2030年政府支出的估算，中國提供的資金支持超過1500億美元。

台灣地區視半導體為經濟命脈與軍事保障，長期為芯片企業提供優厚税收減免及基建金融支持。台積電最新年報顯示，2020年以來其在台兩座工廠的建廠擴產已獲得約20億美元地方税收豁免。

其他可能爭取美國補貼主要份額的芯片巨頭包括台積電。照片：I-Hwa Cheng/彭博新聞台灣台南的台積電建設工地。照片：Billy H.C. Kwok/彭博新聞韓國作為7月宣佈的新芯片產業支持計劃的一部分，將抵消包括電力和水在內的公用事業成本在某些生產地點的費用，同時擴大對大公司半導體設施投資的税收優惠。日本新芯片支出計劃的大部分已經幫助抵消了去年宣佈的台積電數十億美元工廠的成本。

歐盟仍在考慮數百億美元的半導體基金。但根據歐盟委員會的説法，它希望確保到2030年，歐洲在全球生產中的比例能從現在的9%增加一倍以上，達到20%。

“芯片是全球技術競賽的核心，”歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩在2月支持該法案的聲明中表示。

東京的楊傑和台北的王喬宇對本文有貢獻。

寫信給Jiyoung Sohn，郵箱：[email protected]

2022年8月1日印刷版標題為“美國加入全球補貼芯片製造生產的行列”。