三星與軟銀掌門人擬就芯片設計公司Arm潛在合作進行商談 - 華爾街日報

首爾——三星集團實際掌門人李在鎔與軟銀集團首席執行官孫正義計劃下月在首爾會面，商討與芯片設計公司Arm有限公司建立潛在合作伙伴關係，這或將促成全球兩大半導體巨頭的強強聯合。

孫正義週四表示，他將訪問韓國與三星電子就Arm的戰略聯盟進行會談。Arm目前由日本企業集團軟銀持有。此番表態證實了李在鎔前一日關於孫正義來訪的類似言論，這位三星掌舵人的批准對韓國財團的任何重大行動都至關重要。

目前尚不確定三星與Arm的合作會涉及收購、部分股權出售，還是芯片設計製造領域的共同承諾。但任何潛在合作都將使全球營收最高的半導體企業三星，與擁有世界最普及芯片設計架構的Arm強強聯手。

通過強化在Arm擅長的邏輯芯片設計等領域的能力，這一合作將助推三星突破存儲芯片優勢業務的邊界。這家韓國科技企業還是少數幾家能製造全球最尖端芯片的公司之一。與此同時，正在推動Arm上市的日本軟銀也將獲得更多出售選擇。

“我期待三年來首次訪問韓國。我希望與三星討論關於Arm的戰略聯盟事宜，”孫先生表示。

軟銀一位女發言人證實了孫先生的行程計劃。前一天，李先生在首爾機場告訴記者，軟銀CEO可能於10月訪問首爾，討論有關Arm的收購提議。李先生剛從Arm總部所在地英國返回，期間被問及與這家芯片設計公司進行合併談判的前景。這位三星負責人表示，他在英國期間並未與Arm高管會面，此行的主要目的是幫助韓國釜山市申辦2030年世界博覽會。

除李先生的言論外，三星未發表其他評論。

對軟銀CEO孫正義而言，Arm的上市是首要任務，他一直在推動下屬提升業務表現。圖片來源：Kim Kyung Hoon/REUTERS孫先生的聲明發布之際，軟銀過去兩年一直試圖分拆Arm，以期從其最有價值的資產之一中籌集資金。今年初，由於監管問題，與英偉達公司400億美元的出售計劃破裂後，軟銀轉向了2023年某個時間進行公開上市的計劃。

然而，在科技股普遍暴跌的背景下，新股發行需求驟降，使得高估值公開上市的前景更加渺茫。

在軟銀內部，孫正義已將Arm上市列為優先事項，敦促下屬整頓並提振業務。

總部位於英國劍橋的Arm公司遠未成為軟銀2016年以320億美元收購這家芯片巨頭時所期待的搖錢樹，多年來其收入幾乎停滯不前。最近隨着新芯片授權協議的生效，Arm的財務狀況有所改善。截至3月的財年，Arm收入同比增長35%至27億美元。

Arm在全球半導體生態系統中佔據關鍵地位。蘋果公司和高通公司等企業依賴其微處理器芯片設計架構，這些芯片為全球PC、智能手機和數據服務器提供動力。

在疫情期間蓬勃發展的半導體行業如今正迴歸常態，三星與Arm的合作可能有助於兩家公司在這一調整期保持穩定。根據行業組織世界半導體貿易統計協會的最新預測，今年全球芯片銷售額預計增長13.9%至6330億美元，較此前16.3%的增長預期有所下調。

三星實際掌門人李在鎔在韓國面臨做出重大商業決策的壓力。圖片來源：kim hong-ji/法新社/蓋蒂圖片社根據該行業協會的預測，明年芯片銷售額預計增長4.6%，較此前5.1%的預期增幅下調0.5個百分點。

除了存儲芯片業務，三星還運營着一個主要為自家設備服務的芯片設計部門，例如用於部分三星智能手機的自研Exynos移動應用處理器。這家韓國公司還積極投資，試圖在合同芯片製造（即代工）業務中縮小與行業龍頭台積電的差距。

野村證券亞洲科技研究主管CW Chung表示，考慮到反壟斷擔憂曾阻礙英偉達早前的收購嘗試，三星單獨收購Arm全部股權的可能性較低。“更可能的情況是三星尋求收購Arm部分股權。”

總部位於英國的Arm是全球應用最廣泛的芯片設計架構提供商。圖片來源：Kentaro Takahashi/Bloomberg NewsChung補充説，另一種可能是軟銀先向三星出售Arm股份，再推動這家芯片設計公司上市。

根據最新季度披露，三星持有107.91萬億韓元（約合766億美元）的淨現金，這使其成為少數幾家有能力進行大型收購的芯片巨頭之一。

但這家韓國科技企業自2017年以80億美元收購美國汽車技術製造商哈曼國際工業公司後，再未進行過重大交易。

在9月的一次行業會議上，三星聯席CEO韓鍾熙表示公司"正廣泛關注併購機會"，並已取得"重大進展"。

以英文名李在鎔聞名的李氏，目前正面臨韓國國內要求其做出重大商業決策的政治與公眾壓力。今年8月，李氏獲得總統特赦，其2017年賄賂案的前科記錄被清除——這一決定的背後，是期待這位商業巨頭能推動國家經濟發展的社會共識。

其他半導體巨頭也公開表露過入股Arm的興趣。英特爾公司、高通以及韓國存儲芯片製造商SK海力士今年均曾分別表態，希望聯合合作伙伴組成財團收購Arm。

本文由東京的藤川惠與倫敦的艾略特·布朗共同完成。

聯繫記者Jiyoung Sohn請致信[email protected]

本文發表於2022年9月23日印刷版，標題為《三星與軟銀醖釀結盟》