印度在芯片領域的大膽押注推動製造業發展 - 《華爾街日報》

印度多爾拉邦一片355平方英里的鹽鹼沼澤地被劃定為約200億美元半導體制造廠的潛在選址。圖片來源：PHILIP WEN/THE WALL STREET JOURNAL印度多爾拉——印度計劃將總理納倫德拉·莫迪家鄉的大片鹽鹼沼澤地改造成其推動成為先進製造領域重要參與者的最雄心勃勃的示範項目，並作為中國的替代選擇。

這片橫跨約355平方英里的區域位於印度西部古吉拉特邦多爾拉的22個村莊，是莫迪的重點項目。在他擔任該邦首席部長時，就曾設想將這片未充分利用的土地開發成印度版的深圳，即中國南方的製造業中心。

該地點現被指定為台灣鴻海科技集團 （又名富士康）計劃投資約200億美元建造半導體制造廠的潛在選址。富士康已在印度生產蘋果 iPhone，此次將與專注於印度市場的資源巨頭韋丹塔集團合作。富士康-韋丹塔協議將成為印度最大的企業投資，也是該國首個私營晶圓廠。

印度官員希望明年開始建設，並在2025年左右投入運營。

“這是打開一扇通往數十年巨大機遇之門。”印度初級技術部長拉吉夫·錢德拉塞卡在9月該交易宣佈時表示。

莫迪政府進軍全球半導體競賽，是其推動印度高附加值製造業發展的協同努力的一部分。由於該國官僚體系複雜、保護主義規則多以及基礎設施薄弱等問題，印度在這一領域長期落後於地區競爭對手。出於擴大經濟規模、創造就業機會和保障供應鏈安全的願望，印度在過去兩年宣佈了價值數百億美元的生產掛鈎激勵計劃，以吸引投資進入從大規模電子產品製造到電池、汽車和太陽能電池板等關鍵領域。

蘋果iPhone製造商富士康計劃幫助在印度建立一家半導體制造廠，該公司在欽奈附近有一家工廠。圖片來源：Sudarshan Varadhan/REUTERS製造商可以根據其產量較上一年增加多少來申請這些資金。印度還致力於簡化獲取在印度運營所需的各種許可證的繁瑣流程。

在地緣政治緊張局勢和疫情導致的供應鏈中斷促使西方企業將目光投向中國以外地區之時，這些努力已取得一些令人鼓舞的成果。去年，印度吸引的外國直接投資超過800億美元，創下紀錄，而被許多人視為印度在全球科技供應鏈中地位晴雨表的蘋果公司，已加快在印度生產新款iPhone 14。

截至2022年3月31日的財年，印度出口額突破4000億美元，較首批激勵政策出台前的兩年前增長35%。

半導體生產將成為對印度能力的最大考驗。芯片晶圓廠需數年時間建設，更需多年才能實現收支平衡，且依賴訓練有素的勞動力。即便是電力供應的一絲波動也可能導致長時間延誤和數千萬美元損失。

這種複雜性使得即使是中國也難以縮小與全球最大芯片代工商台積電的差距。

華盛頓特區戰略與國際研究中心高級顧問保羅·特里奧羅表示：“當前地緣政治形勢下，各國都希望在國內具備一定程度的半導體制造能力。從這個意義上説，印度並無不同，但他們比中國當初決定進入該領域時還要落後。”

儘管在本地汽車和智能手機生產方面取得進展，印度在高科技製造領域仍大多未經考驗，且難以擺脱"營商環境困難"的標籤。負責Dholera開發區的地方官員承認面臨的挑戰，但希望該項目能改變這種認知。

芯片為何如此短缺——製造為何如此艱難？

圖片來源：Caitlin Ochs/華爾街日報“坦率地説，我不清楚印度是否有任何項目能在規模、體量、執行能力或基礎設施連接水平上與這個項目相提並論，”負責監管該項目的德拉工業城市發展有限公司董事總經理哈雷特·舒克拉表示。他指出，專用的配電網絡已經就位，將配備多重冗餘以確保持續供電。

印度過去曾多次嘗試在本土生產半導體，但均以失敗告終。然而，行業專家和政府官員表示，這次不同，因為全球因素的匯聚堅定了印度的政治決心。

“政府早期的努力非常零散，他們要麼只針對一個晶圓廠，有時只是一個組裝廠，”班加羅爾智庫塔克沙希拉研究所副所長普拉奈·科塔斯坦説，“但現在，如果你看看當前的政策，它試圖支持整個生態系統，無論是設計、製造還是組裝。這是一次全面的推動。”

印度與中國緊張的關係已經促使它考慮減少對最大戰略對手電子產品的進口依賴。新冠疫情對全球供應鏈造成了嚴重破壞，導致從汽車到醫療設備等各個行業的芯片短缺，引發了全球關注。美國作為芯片設計和先進芯片製造工具的領導者，現在正試圖奪回被亞洲科技公司佔據的製造業陣地，同時也在規避中國作為芯片開發者的進步能力。

以印度為核心的大宗商品巨頭韋丹塔集團計劃合作建立芯片製造廠。圖片來源：Dhiraj Singh/彭博新聞據印度電子與半導體協會預測，到2026年該國半導體需求將增長逾一倍至640億美元，電子產品已成為僅次於能源的第二大進口成本項。

“如果不採取行動，地緣政治局勢將帶來巨大風險，“印度電子與半導體協會主席Vivek Tyagi表示，“目前我們在電子產品和半導體供應上過度依賴一兩個國家。”

政府為半導體行業提供的100億美元激勵措施比手機制造商更為優厚，莫迪政府承諾預先承擔資本投資50%的成本。整個價值鏈包括設計、組裝、測試和封裝環節也都享有政策激勵。

然而，面對美國、歐盟和日本更雄厚的資金實力，印度不得不調整預期。雖然最初計劃為重點尖端芯片項目提供更多資金，但9月份已將對成熟製程半導體生產商的激勵措施調整至同等水平。

行業專家指出，採用成熟技術生產芯片更符合印度當前製造能力。雖然最精密的芯片是智能手機和筆記本電腦創新的前沿，但LED燈具、家電等電子產品對較大規格芯片的需求同樣旺盛。

班加羅爾半導體投資風投人桑傑·帕拉薩穆德拉姆表示：“我不認為印度若嘗試發展尖端製程節點會成功，這聽起來或許很吸引人，但並非必要。”

然而對印度製造業激勵政策的主要批評在於，為促進本土採購而設置的關税常削弱政策效果，可能以培育真正具有全球競爭力出口產業為代價。美國半導體行業協會指出，典型半導體生產過程依賴高度全球化的供應鏈，元件運輸跨越數千英里。

塔克沙希拉研究所的科塔斯坦先生認為，印度應聚焦在半導體供應鏈的一兩個環節做到極致。印度已承擔全球約20%的芯片設計，但多為持有知識產權的外企服務。“對印度而言，比較優勢在於半導體設計環節。“他表示。

晶圓廠需數年建成，回本週期更長，且依賴高素質技術工人。圖片來源：I-Hwa Cheng/彭博新聞社富士康稱半導體晶圓廠只是印度政府整體規劃的開端，旨在吸引客户與供應鏈生態入駐。

集團聲明表示：“我們視印度業務發展正積極向好，當地整體產業環境持續改善。”

總部位於新加坡的IGSS Ventures和孟買財團印度半導體制造公司也已與印度各邦簽署了初步協議。

據舒克拉先生稱，儘管多萊拉作為未來工業中心的概念最早在2005年就被提出，但實際建設工作直到2018年才真正開始。如今，覆蓋近9平方英里的第一階段開發基礎建設已完成，公用設施已準備就緒可接入，新鋪設的道路配有嶄新標識和車道標線，靜待巨型工廠的崛起。

然而，半導體晶圓廠建設的漫長週期意味着，印度需要數年時間才能知曉這一推動計劃能否成功。

“歸根結底必須符合商業邏輯，“特里奧羅先生表示，“政府通過提供激勵措施和幫助建設部分基礎設施來推動項目啓動。關鍵在於這種模式必須具有可持續性。”

聯繫記者菲利普·温，郵箱：[email protected]；克里希納·波卡雷爾，郵箱：[email protected]

本文發表於2022年12月14日印刷版，標題為《印度斥資200億美元進軍芯片製造業》