中國主要芯片製造商支持的公司計劃成為今年亞洲最大的IPO - 彭博社

中國頂尖半導體公司支持的芯片代工廠即將在今年亞洲規模最大的首次公開募股中籌集14億美元，北京加大了為了在科技競賽中對抗華盛頓的努力。

半導體制造電子紹興公司的目標募集資金為96.3億元人民幣，將以每股5.69元的價格在上海的納斯達克風格的科創板上出售16.9億股，認購將於週三開始，根據文件向交易所提交。

如果成功，由中國芯片巨頭中芯國際支持的公司的股份將超過上個月7.84億元的房地產投資信託募股，領跑2023年該地區的IPO總額。此次發行發生在另一家主要國內芯片公司今年也計劃在科創板上進行大規模上市。

中芯的一個單位直接持有這家總部位於浙江省的IPO候選公司19.6%的股份，而中芯還持有一些其他主要股東的股份。根據文件顯示，定價意味着基於2022年銷售額的銷售價格為8.4倍，而過去一個月的行業平均銷售價格為5.4倍。

這次上市將使去年營收46億元人民幣的半導體制造電子紹興公司的市值達到385億元人民幣。

在北京努力調動資源以激發其科技雄心的另一個跡象，長鑫存儲技術有限公司計劃今年申請IPO，這可能使三星電子的當地競爭對手估值超過145億美元，彭博社上週報道。報道。