據説軟銀計劃推出芯片設計公司Arm價值100億美元的IPO - 彭博報道

攝影師：克里斯·拉特克利夫/彭博社軟銀集團已開始測試投資者對英國芯片設計公司Arm Ltd.首次公開發行的興趣，據知情人士稱，該公司可能籌集高達100億美元。

知情人士稱，這家日本企業可能在9月份在紐約啓動股票發行，要求不具名討論私人信息的人透露。彭博社編制的數據顯示，這次IPO有望成為今年全球最大規模的一次。

上個月，Arm秘密提交了美國上市申請。高盛集團、摩根大通公司、巴克萊銀行和瑞穗金融集團被列為IPO銀行，據知情人士稱。他們表示，尚未確定左主導銀行，預計將有更多銀行加入。

知情人士稱，對IPO規模和時間的最終決定仍在進行中，將根據股市情況做出決定。Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和軟銀的代表拒絕置評，而巴克萊的發言人未立即提供評論。

軟銀創始人孫正義表示，他希望Arm的IPO能成為有史以來最大規模的芯片公司IPO。銀行家們為Arm提出了30億至70億美元的估值，這一寬泛範圍反映了在動盪的半導體股票價格背景下對總部位於英格蘭劍橋的公司進行估值的挑戰。

Arm的淨銷售額增長28%，達到928億日元（6.88億美元），與去年同期相比。儘管在該季度虧損62億日元，但與去年同期的101億日元相比。