美光接近在印度芯片封裝工廠投資10億美元 - 彭博社

Sudhi Ranjan Sen, Sankalp Phartiyal

2023-06-16

美光科技公司正接近達成協議，承諾在印度設立至少10億美元的半導體封裝工廠，據知情人士透露，這一舉措旨在在美中緊張關係之際進一步多元化其地理佈局。

據知情人士透露，印度總理納倫德拉·莫迪下週訪問美國時可能會宣佈這一消息，這些人士要求匿名，因為細節屬於私密信息。其中一人表示，承諾的資金金額可能高達20億美元。隨着討論的進行，細節可能會發生變化，無法保證最終會達成協議。

這筆交易將標誌着莫迪雄心勃勃的“印度製造”計劃的成功，同時為華盛頓提供了一個機會，加強中國以外的關鍵供應鏈。美國國家安全顧問傑克·沙利文週二在新德里表示，消除兩國之間技術貿易壁壘是莫迪國事訪問的重要組成部分。

這筆印度投資將緊隨中國禁令美光芯片在北京稱為關鍵基礎設施的舉措之後，這一舉措給全球最大的半導體市場的美國芯片製造商的地位帶來了不確定性。上週五，美光承諾在其中國工廠再投資6億美元，以創造就業機會並支持當地市場。

印度技術部和外交部未回應置評請求，而美光公司的代表拒絕置評。

隨着不斷升級的中美緊張關係引發對世界對亞洲製造中心（如台灣）依賴的擔憂，美國正推動多樣化先進芯片製造。美光，美國最大的存儲芯片製造商，還為其計劃在日本建立的下一代工廠獲得了財政支持，金額為36億美元。

莫迪將於6月21日開始他的首次正式國事訪問，美國總統喬·拜登將於次日宴請他，印度領導人還將在美國國會發表講話。莫迪已經承諾向半導體製造商提供100億美元，承諾他的政府將承擔所有半導體工廠建設成本的一半。

《商業標準報》此前曾報道，美光將獲得印度政府批准，在印度建立一個10億美元的裝配和封裝設施。