商務部正在收到數百個關於芯片法案的詢問 - 彭博社

一個強硬的要求是，接受公共資金的公司不能擴大在中國的投資。

攝影師：亞當·格蘭茲曼/彭博社美國商務部收到了來自42個州的460多份感興趣的項目申請，這些項目尋求從去年的芯片和科學法案中獲得聯邦資金或融資幫助，其中超過三分之一的項目專注於芯片製造，根據一位部門官員的説法。

提交給部門半導體投資辦公室的提案將競爭該法律下的390億美元直接資金和750億美元貸款和擔保中的一部分，該法旨在減少美國對亞洲半導體供應鏈的依賴，並促進芯片技術的國內製造。

一年前由喬·拜登總統簽署的這項措施也將在他的連任競選中發揮作用，他旨在説服選民，他的經濟願景正在為中產階級帶來實實在在的收益。“自我簽署這項法律以來的一年裏，公司已宣佈超過1660億美元用於將半導體製造業帶回美國，”拜登在一份聲明中説。

美國商務部在過去一年中組建了一個約140人的團隊，分佈在兩個新的芯片辦公室，商務部長吉娜·雷蒙多在上週與記者通話時表示。該團隊將決定將公共資金引導到亞利桑那州、紐約州、俄亥俄州和德克薩斯州等州計劃中的數千億美元私人芯片投資中。

“鑑於賭注如此之高，我們不能承擔大錯誤，”萊蒙多説。“我們需要快速行動，但更重要的是我們要做對。”

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商務部的芯片投資辦公室預計將在未來幾個月宣佈項目進展，商務部官員在匿名情況下向記者透露，但沒有提供更多細節。

投資部門主要關注財務結構，試圖提出一種結合補助金、貸款和貸款擔保的方案，以最大化資金池。

官員表示，儘管補助金是新投資活動的主要推動力，但辦公室認為貸款擔保是一種擴大可用資金的重要工具。商務部官員表示，這些貸款的利率可能比私人融資選項更具吸引力。

官員表示，獲得補助金的公司將會逐步獲得這筆資金，而不是在項目開始時一次性獲得。這使得資金取決於達到一定的基準，這些基準將根據具體情況決定，可能包括勞動力發展、資本支出和客户承諾。

這些領域涵蓋了部門在申請過程中概述的關鍵優先事項，包括技術可行性、托兒服務條款和更廣泛的社區影響。

一個嚴格的要求是，接受公共資金的公司不能擴大在中國或其他被美國視為有關注的國家的投資。