富士康尋求與意法半導體合作在印度建立芯片工廠 - 彭博報道

硅半導體晶圓。攝影師：Hollie Adams/Bloomberg通過Menaka Doshi的**印度版新聞簡報 - 一份內幕指南，介紹新興經濟強國、背後的億萬富豪和企業，每週發送一次。

富士康科技集團 正在與 意法半導體公司 合作，在印度建立半導體工廠的投標，尋求國家支持以擴大在南亞國家的業務版圖。

據知情人士透露，台灣的富士康和法意合資的意法半導體正在申請國家支持建立一家40納米芯片工廠，由於該計劃尚未公開，這些消息人士要求匿名。這種成熟的芯片用於汽車、相機、打印機和各種其他機器。

此舉發生在富士康與億萬富翁安尼爾·阿加爾瓦爾的 威達塔資源有限公司 合作嘗試 失敗 一年後。通過與意法半導體合作，代工廠商富士康正在利用芯片行業的先驅專業知識，以擴大在利潤豐厚但困難的半導體業務中的業務。

富士康此前與金屬公司威達塔的合作失敗凸顯了建立新的半導體工廠有多麼困難，這些龐大的綜合體耗資數十億美元建造，並需要非常專業的專業知識來運營。富士康和威達塔在芯片製造方面都沒有之前的重要經驗，他們的合資企業 受挫 是由於找到具備生產就緒芯片技術的合作伙伴和獲得國家補貼批准的延誤。

新德里已要求富士康，最知名的是蘋果公司的主要組裝合作伙伴，提供有關其與意法半導體合作的更多細節，消息人士稱。富士康還在與其他幾家擁有芯片製造技術的公司進行談判，其中一位消息人士稱。

印度技術部未回應置評請求。富士康和意法半導體的發言人拒絕置評。

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印度，像包括美國在內的一些國家，正試圖增加芯片產量，以減少對昂貴進口和對台灣和中國的依賴。印度總理納倫德拉·莫迪承諾投入100億美元吸引芯片製造商，承諾他的政府將承擔設立半導體工廠一半的費用。這一努力促使美國存儲芯片公司美光科技公司宣佈在莫迪的家鄉古吉拉特邦建立一家價值27.5億美元的組裝和測試設施。

任何芯片項目，包括富士康的，都必須進行詳細披露，包括是否與技術合作夥伴有牢固的、具約束力的生產協議，以及包括股權和債務安排在內的融資計劃。申請者還需要披露他們將生產的半導體類型以及目標客户。

其他與芯片相關的公司也在進入印度市場，包括美國超微半導體公司和設備製造商應用材料公司，它們計劃在印度南部科技中心班加羅爾投資4億美元用於研發和工程中心。