英特爾（INTC）認為玻璃是在人工智能競賽中至關重要的材料 - 彭博社

英特爾公司正在押注一種意想不到的材料，以幫助世界的計算機處理不斷增長的人工智能工作負載：玻璃。

據英特爾研究人員稱，隨着處理器變得更大更復雜，它們與計算機其他部件的通信能力將成為一個瓶頸。該公司表示，基於玻璃的基板，位於芯片和連接組件之間，是應對這一挑戰的答案。

英特爾的玻璃基板旨在幫助計算機更好地處理人工智能工作負載。來源：英特爾對於曾是芯片先驅而如今正在追趕英偉達公司的英特爾來説，這種新方法是展示其在人工智能世界創新能力的機會，同時也是贏得新客户的機會。該公司已將研發支出提高到每年近180億美元，遠遠超過同行。

英特爾的玻璃推動來自其包裝研究和生產設施，這是其技術陣容中鮮為人知的一部分。總部位於加利福尼亞州聖克拉拉的公司正試圖提升該業務的知名度，這是吸引客户到其製造業務的更廣泛努力的一部分。

自從上世紀60年代末成立以來，英特爾的工廠幾乎專門生產自己的設計。如今，這家芯片製造商正在發展其晶圓廠業務，為外部客户製造半導體和其他技術 — 這是這家有55年曆史的公司歷史上最大的一次重大變革。

首席執行官帕特·蓋爾辛格越來越多地談論英特爾在封裝方面的能力 —— 圍繞芯片的技術。他表示，公司正在在該領域簽署客户，並且即使這些買家帶來的芯片是在其他地方製造的，也正在取得進展。

封裝業務被視為吸引客户的一種方式，然後這些客户可能會在芯片製造需求的更廣泛領域使用英特爾。這是一場高風險的賭注。英特爾正在全球各地投入數十億美元建設新工廠，希望外部客户能夠使這些工廠保持運轉。

蓋爾辛格將在本週晚些時候主持英特爾年度技術大會，同時也在努力恢復公司可以制定5800億美元芯片行業議程的想法。

通過玻璃封裝計劃，英特爾旨在成為首家商業化多年來一直在學術研究中的技術。芯片製造商預計，現有技術將在本十年下半年耗盡，迫切需要新的解決方案。

在芯片上的數十億晶體管與計算機的其餘部分之間傳輸數據和電力的微小金屬路徑必須通過保護硅的封裝器件。在過去的20年裏，這種基板一直由玻璃纖維和環氧樹脂的混合物製成。這種材料相對便宜，並已成為行業標準。

英特爾在芯片行業的研發支出領先

該公司的研發支出近年來一直在上升

來源：由彭博社編制的公司數據

隨着芯片包含數十億個晶體管及更多，部分受到人工智能軟件需求的推動，包裝層顯示出其侷限性。這些微小的電子元件需要受到相當於美式橄欖球聯盟前鋒坐在上面的力量約束 — 否則，電氣接觸不乾淨。

增加柔性基板上的孔的數量會導致翹曲，這可能導致某些區域失去接觸。環氧樹脂和玻璃纖維混合物也限制了電力和數據通道的縮小程度。

玻璃解決了這些問題，英特爾表示。這種材料不會翹曲，其結構允許使用更精細的數據通道。該材料與其支持的硅具有相同的化學性質，這意味着在高温下它們將以相同的速率膨脹和收縮。

但這並非肯定會成功。在這種方法成為主流之前，英特爾需要獲得更便宜的材料供應。研究人員需要完善處理技術，以防止玻璃最著名的特性：易碎。

英特爾在亞利桑那州錢德勒的工廠有大約4200名員工致力於包裝技術，包括其他類型的改進。