亞利桑那州和台積電就先進芯片封裝進行討論，州長表示 - 彭博社

台積電對亞利桑那州的承諾現在涵蓋了兩個晶圓廠和400億美元的投資，如果將先進封裝技術加入其中，將再次提高在那裏生產的可能性上限。

攝影師：Caitlin O’Hara/Bloomberg台灣積體電路製造股份有限公司和亞利桑那州當局正在討論在該公司在該州的工廠中增加先進芯片封裝能力，亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯週二在台北表示。

霍布斯是訪問該島的更廣泛美國代表團的一部分，官員和公司之間的討論集中在台灣在半導體供應鏈中的關鍵作用。美國商務部次卿勞瑞·E·洛卡西奧表示，美國正在首次與台積電就研發進行對話，以努力將世界最大的代工芯片製造商的技術帶到本土。

封裝已成為當今最受歡迎的硅片製造中的瓶頸，英偉達公司的人工智能加速器由台積電製造。總部位於新竹的公司已承諾擴大其在台灣的封裝能力，但董事長劉德音在本月早些時候的Semicon上表示，預計供應將再緊張18個月。在同一活動上，Cadence Design Systems Inc.首席執行官Anirudh Devgan表示，封裝將是尋求建立技術領導地位的國家的關鍵戰場。

美國商務部長吉娜·雷蒙多在週二華盛頓的一次聽證會上發表了講話，她的言論進一步強調了這一點，稱美國需要具備先進的封裝能力。

“我們希望在美國擁有多個高產量的先進封裝設施，” 雷蒙多説道。“我所瞭解的是，摩爾定律即將結束，芯片只能變得如此小，這意味着所有的特殊技術都在封裝中，我們必須在美國擁有這種能力，毫無疑問。”

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台積電對亞利桑那的承諾現已擴展到兩個晶圓廠和400億美元的投資，如果將先進封裝加入該計劃，將再次提高那裏的生產潛力上限。去年12月，台積電表示將在其亞利桑那工廠提供更多先進的4納米芯片，這是應其最大客户之一蘋果公司的要求。

霍布斯表示，亞利桑那和台積電“正在解決一些問題”，但她對其建設速度印象深刻，並且項目仍按計劃進行。台積電高管在最近的財報電話會議上表示，由於缺乏熟練勞動力，第一座亞利桑那工廠的運營將推遲到2025年。

霍布斯指出，過去一年來，已有30多家供應鏈公司來到亞利桑那州。她表示，該州擁有“高技能的勞動力”，並且不斷增長。她補充説，台灣“需要再帶一些工人過來，但每天有12,000名建築工人在這個工地工作，他們大多是亞利桑那人。他們並肩工作，學習那些技能，那些先進技能，以便我們也能培養出真正先進的建築勞動力。”

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台積電在一份聲明中表示，很“榮幸”能夠邀請霍布斯參觀其總部，高管們與她進行了“富有成效的討論”。公司表示：“我們相信，在此次訪問期間進行的對話將幫助我們未來更加密切地合作。”