「AMD史上最大芯片」炸場CES：1460億晶體管，可大幅壓縮訓練時間_風聞

　　魚羊 Alex 發自 凹非寺

　　量子位 | 公眾號 QbitAI

　　一顆芯片塞進1460億個晶體管。

　　還號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周，節省百萬美元電費。

　　就在科技春晚CES 2023上，蘇媽帶着AMD**“迄今為止最大芯片”**來炸場子了。

　　這顆代號為Instinct MI300的芯片，也是AMD首款數據中心/HPC級的APU。

　　參數性能

　　1460億個晶體管是個什麼概念？

　　此前，英特爾的服務器GPU Ponte Vecchio擁有的晶體管數量是1000億+，而英偉達新核彈H100，則集成了800億個晶體管。

　　不過，熟悉AMD的胖友們都知道，APU簡單來説就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來説，遠超競爭對手的晶體管數量似乎也是情理之中（手動狗頭）。

　　具體來説，這顆擁有1460億個晶體管的芯片，採用的是小芯片（Chiplet）設計方案。

　　基於3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小芯片之上，堆疊了9塊5nm的計算芯片（CPU+GPU）。

　　根據AMD公開的信息，CPU方面採用的是Zen 4架構，包含24核。GPU則採用了AMD的CDNA 3架構。

　　由於Zen 4架構通常是8核設計，外界普遍猜測，9塊計算芯片中有3塊是CPU，6塊是GPU。

　　另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3顯存。

　　性能方面，AMD並未公佈太多信息，僅與Instinct MI250X進行了比較。

　　蘇媽表示，相比於MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。

　　而據Tom‘s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。

　　Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆芯片還將被部署到兩台新的百億億次級別（ExaFLOP）超級計算機上。

　　One More Thing

　　同樣是在今年的CES上，AMD還直接對標蘋果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄處理器”——鋭龍7040系列。

　　具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

　　對於其中最高端R9 7940HS，蘇媽大讚説：

　　R9 7940HS在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。

　　還給出了更直觀的體驗數據：搭載鋭龍7040系列芯片的超薄筆記本，能連續播放30+小時視頻。

　　首批搭載鋭龍7040處理器的筆記本電腦，將在今年3月份出貨。

　　不管怎麼説，這消息可把吃瓜羣眾樂壞了：

　　蘋果下場自研PC芯片，加強了芯片製造商之間的競爭，這種局面其實10年前就該有了。

　　參考鏈接：

　　[1]https://www.youtube.com/watch?v=OMxU4BDIm4M

　　[2]https://www.tomshardware.com/news/amd-instinct-mi300-data-center-apu-pictured-up-close-15-chiplets-146-billion-transistors

　　[3]https://www.anandtech.com/show/18721/ces-2023-amd-instinct-mi300-data-center-apu-silicon-in-hand-146b-transistors-shipping-h223

　　[4] https://www.macrumors.com/2023/01/05/amd-new-chips-against-m1-pro/