芯片戰，美國即便後悔也為時已晚！_風聞

以下全文轉自微信公眾號“戰略觀察家”：

環球時報16日報道，美國《外交政策》雜誌撰文批評拜登對華半導體管制，文章的原標題為：“脱鈎會導致美國喪失影響中國的籌碼——更好的策略是保持中國企業對西方芯片的依賴”，作者保羅·沙爾是新美國安全中心副總裁兼研究主任。文章稱，拜登政府宣佈對中國的半導體進行全面出口管制，稱這是為保護美國國家安全。然而，這項新政策是一個錯誤，反而會損害美國安全。美國現在切斷中國獲得先進芯片的途徑，等於是放棄對中國人工智能發展的長期影響力，並加速中國走向芯片獨立。

文章認為，最近的出口管制是美國推動“美中技術關係脱鈎”的最新步驟，但（對華）脱鈎並不足以確保美國在長期競爭中的利益。更好的做法是讓中國依賴美國技術，讓美國有能力在必要時拒絕中國獲得關鍵技術。拜登政府的目的是阻止中國的芯片發展，但相關政策可能產生適得其反的結果。那麼，“必要時拒絕中國獲得關鍵技術”是什麼呢，作者認為是人工智能。

沙爾指出，半導體對今天的全球經濟至關重要，未來會成為更加重要的戰略資源。中國是全球人工智能強國，但人工智能硬件落後，每年進口逾4000億美元的芯片。中國深知對外國芯片的依賴是其戰略弱點，因此正着力減少這種依賴，在國內大力建設芯片生產設施。拜登政府的新出口管制措施限制美國半導體制造設備對華銷售，還在考慮限制美國對中國人工智能和半導體企業的投資。同時，美國還限制中國獲得外國先進芯片。這些舉措意在阻礙中國實現芯片獨立，令其繼續依賴外國供應。但這樣做，反而令美國喪失影響中國人工智能發展的最大籌碼。

作者聲稱，在人工智能硬件的新地緣政治競爭中，美國擁有很大優勢：美國和盟友的公司主導着全球芯片供應鏈的關鍵咽喉。2020年，特朗普政府利用這一優勢，阻止中國科技巨頭華為獲得先進芯片，削弱其在5G網絡中的全球主導地位。美國最新的管制措施擴大了限制，運用同樣的域外規則，切斷對中國的先進人工智能芯片供應。此舉會拖慢中國今天的人工智能發展，但也削弱美國的長期戰略地位。

筆者感到奇怪的是，沙爾作為新美國安全中心副總裁兼研究主任，難道不了解從特朗普到拜登都對中國的人工智能進行了制裁嗎？特朗普封殺華為，不僅斷供華為芯片，還打壓華為的全球市場。拜登上台後搞“小院高牆”策略，美國將七家中國超級計算機公司列入實體清單，禁止美國公司向其出口。就連中國生產製造民用無人機的大疆也沒有逃脱被制裁的厄運，怎麼能説美國沒有對中國的人工智能下手呢？但結果怎麼樣？日經新聞的一項研究顯示，中國是人工智能研究論文在數量和質量上都遠遠超過美國。其中，騰訊、阿里巴巴和華為位列人工智能研究的前10。

研究表明，中國在論文數量方面一直位居榜首。2021年，中國發表了43000篇論文，大約是美國的兩倍。此外，該研究通過計算其他論文引用次數前10%的論文數量來衡量研究的質量。研究顯示，2012年，美國以629篇被引用次數最多的論文排名第一，中國以425篇位居第二。2021年，中國在被引用次數最多的論文中佔7401篇，超過美國的70%左右。在2021年，騰訊、阿里巴巴、華為和中國國家電網公司在數量和引用次數方面佔據了前10名中的四席。此外，百度在AI研究的數量和質量上都排在第11位。

觀察者網16日報道，前《紐約時報》記者和高級執行官，現為播客 Eye on AI 的主持人雷格·史密斯14日稱，中國和美國在人工智能的發展方面已經達到了同等水平，但中國在產品和服務方面的技術實施可能會在2023年達到領先水平。要知道，中國的人工智能是在從特朗普到拜登兩屆政府的打壓下發展起來的。

2022年8月25日，美國總統拜登簽署一項旨在實施《2022年芯片和科學法案》的行政命令。拜登政府於10月7日又公佈了針對先進計算和半導體制造的“一攬子”出口管制新規，有媒體評稱：“這是1990年以來美國對華出口管制的最大轉變。”自特朗普政府時期起，美國將對華戰略競爭聚焦高新技術領域，半導體技術首當其衝，被美國視為“鎖喉”中國高新技術發展的關鍵。相較特朗普政府的“亂拳出擊”，拜登政府遏制中國半導體技術發展的邏輯明顯更具規劃性、針對性和長期性。

但可惜的是，美國此時打壓中國的芯片產業已經為時已晚。中國已經找到了擊敗美國的方法，美國即便是現在後悔也來不及了。由於中國已經攻克28nm芯片從設備到製造的全國產化，因此美國只限制中國獲得14nm芯片製造技術。但恰恰是28nm的芯片，才是使用最廣泛的芯片。我國工程院院士倪光南曾表示“28nm製程的芯片產品，一旦能夠國產化的自主生產，很多中下游的行業都能夠逐步實現自給自足，除手機之外的大多數電子產品，已經基本能夠滿足其使用需求。”28nm以上製程，也就是所謂的成熟工藝，可以基本滿足汽車芯片、電源管理等行業應用芯片的使用需求。汽車半導體廠商芯馳科技董事長張強在接受採訪時稱,“汽車單車應用芯片數量遠遠超過手機,是手機的二三十倍。

而且，即便是手機芯片，美國也奈何不了中國了。據台灣“中時新聞網”1月8日報道，用先進的封裝技術連接功能不同的數個芯片以達到先進製程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長電科技開發的先進封裝技術已開始為國際客户進行芯片封裝量產。報道説，長電科技宣佈，該公司開發的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客户4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統級封裝。

4nm小芯片量產可以滿足絕大多數手機用户的需求。事實上，3nm芯片的性價比已經很難為用户接受了。3nm的芯片，相比於4nm的芯片，可能性能也就提升那麼一點點，一般而言，一代芯片的性能提升，也就在20%左右。但是成本的提升，可不是20%，按照媒體的預測，從4nm到3nm，晶圓價格至少要貴1倍，甚至更多。

據瞭解，長電科技將充分發揮4nm小芯片工藝的技術優勢，在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下遊客户提供外形更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品製造解決方案。中國4nm小芯片量產目前還離不開荷蘭阿斯麥的DUV光刻機。美國彭博社曾援引消息人士的話稱，美國官員一直在遊説荷蘭當局在禁止向中國出售最先進的極紫外線光刻機（EUV）基礎上，進一步將禁售範圍擴大到上一代技術深紫外線光刻機（DUV）的出口。但阿斯麥的DUV光刻機已經基本不包含美國技術，美國對阿斯麥公司向中國出售也無可奈何。觀察者網17日據路透社1月16日報道，荷蘭外貿與發展合作大臣施賴納馬赫爾近日在本國政論節目Buitenhof上再度表示，荷蘭不會草率同意美國去年10月提出的對中國出口芯片製造技術的新限制，“不會因為美國向我們施壓了兩年，我們就必須簽字同意”。

她在提到美國對荷蘭阿斯麥公司施壓時説，“我們絕對需要美國人，但是美國人也需要我們”。她強調，荷蘭不止與美國進行談判，他們交流的範圍要廣泛得多。在中國芯片企業宣佈4納米小芯片量產後，光刻機行業的ASML和日本光刻機都紛紛向中國示好，其中ASML更是在2022年底加快了對中國出口光刻機的進度。

28nm全國產化和中國4nm小芯片量產，意味着將佔據更多的全球市場，這樣就會造成此消彼長的勢頭。也就是，中國半導體產業將獲得越來越多的利潤，相應的研發經費也就越來越多；而美西方半導體產業獲得的利潤則將越來越少，相應的研發經費也將越來越少。其結果是，美國的制裁非但沒有將中國打倒，反而使中國的半導體產業越戰越強！