IPO參考：本松新材創業板IPO撤單 萬源通、科能熔敷衝刺北交所_風聞

萬源通：與券商籤輔導協議，衝刺北交所IPO

萬源通1月16日發佈公告稱，2023年1月13日，崑山萬源通電子科技股份有限公司與興業證券股份有限公司簽訂《關於崑山萬源通電子科技股份有限公司向不特定合格投資者公開發行股票並在北京證券交易所上市之輔導協議》，輔導機構為興業證券。公司於2023年1月13日向中國證券監督管理委員會江蘇監管局提交了向不特定合格投資者公開發行股票並在北京證券交易所上市輔導備案材料，輔導機構為興業證券。（公司公告）

科能熔敷：與券商籤輔導協議，衝刺北交所IPO

科能熔敷1月16日發佈公告稱，2023年1月12日，哈爾濱科能熔敷科技股份有限公司與安信證券股份有限公司簽訂《哈爾濱科能熔敷科技股份有限公司與安信證券股份有限公司關於向不特定合格投資者公開發行股票並在北交所上市之輔導協議》，輔導機構為安信證券。公司於2023年1月12日向中國證券監督管理委員會黑龍江監管局提交了向不特定合格投資者公開發行股票並在北京證券交易所上市輔導備案材料。（每經網）

深交所終止本松新材上市申請

深交所網站1月16日披露，杭州本松新材料技術股份有限公司申請撤回發行上市申請文件，根據相關規定，深交所決定終止對其首次公開發行股票並在創業板上市的審核。本松新材主要從事改性工程塑料的研發、生產及銷售。主要產品可分為改性PA6系列、改性PA66系列、改性高温尼龍系列和其他改性工程塑料系列，主要應用於工業製造領域，如低壓電器、汽車、散熱材料、連接器等。（深交所官網）

阿萊德：擬發行2500萬股，1月19日初步詢價

阿萊德1月15日晚間披露招股意向書，本次發行2500萬股，佔發行後公司總股本的比例為25%，本次發行不涉及老股轉讓，發行後總股本為1億股。初步詢價時間為2023年1月19日；預計發行日期2023年1月31日。（每經網）