美國要徹底搞死華為？布林肯訪華前，為什麼美國放出這個刺激消息？_風聞

來自美國的消息源顯示，布林肯將在不久後到中國訪問，落實中美元首在印尼巴厘島會面時達成的共識。

然而，就在這個當口，據美國彭博社引述知情人士消息透露，美國政府正在考慮切斷美國供應商與中國華為公司之間的所有聯繫，禁止包括英特爾和高通在內的美國供應商向華為提供任何產品。

報道稱，美國一些官員向拜登政府提出了這一建議，若這項政策獲得通過，所有美國供應商向華為供貨的許可證申請都將被拒絕。

此外，路透社報道稱，有3名知情人士稱，美國政府已停止向美國企業發放向華為出口產品的供貨許可證，包括5G級別以下的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能計算和雲項目。

如果這些消息屬實，這些制裁措施落地，對華為來説將是災難性的。

華為在5G領域原本具有全球領先優勢，因為美國對相關產品供應鏈的嚴厲制裁，這個優勢現在已經不存在了，相關產品已經無法生產供應了。如果在5G以下領域實施這些比5G制裁更嚴厲的措施，對華為大部分產品的研發與生產供應來説，都將形成巨大沖擊。

短期內，華為可以通過囤貨的方式應對制裁，為供應鏈替代或自我研發爭取時間，但是考慮到美國正在芯片供應上構建針對中國的封殺聯盟，再加上國產芯片研發與生產還需要時間，靠囤貨應對肯定不是個辦法。

相信針對可能到來的最艱難局面，無論是華為還是國家層面都在找應對辦法。天無絕人之路，希望華為能絕處逢生，成功渡過這場劫難。

除了這個消息本身，我比較關注的是為什麼在布林肯訪華之前，美國放出這個消息。

事實上美國一直利用在芯片領域的壟斷優勢，動用整個國家力量在針對中國進行科技封殺，芯片領域一直是其中封殺的重點。除了拜登政府上任來一直努力構建的芯片四國聯盟，就在幾天前，還傳出美國威逼荷蘭、日本政府達成禁止向中國出口光刻機等芯片製造領域關鍵設備的協議，以徹底阻斷中國在高端芯片領域的研發與製造能力。

按理説，在布林肯訪華之前，從一般國與國交往的角度，雙方應該釋放一些善意，以促成訪問並達成某些成果。現在美國選在布林肯訪華之前，接連在芯片供應領域針對中國使出殺招，我認為這件事恐怕沒有那麼簡單。

我不敢完全肯定，但是很有可能，這是美國為配合布林肯訪華打出的一組反向組合拳，目的是增強布林肯訪華的談判籌碼，以達到美國想要的某些訪問成果。

比如，要求中國繼續購買持有美債，或是在台灣問題上對可能發生的某些事件，比如台灣政策法出台、麥卡錫訪台等，要求中國不要有太過激烈的反應，並以此為條件，放寬在芯片領域的封殺措施。

若真如此，美國是否能達到目的，我不敢肯定。

在芯片研發與製造領域，我反對悲觀主義，我認為假以時日，中國終究會克服這個困難，具備在該領域的國產研發與替代能力，美國在這個領域的霸權，早晚必將被破除。

但是對一些太過樂觀的想象，對在芯片領域實施對等制裁的吆喝，我其實也不太贊成，事實上在芯片領域我們現在還沒有對等反制美國的能力。我們應該看到美國在該領域所具有的壟斷實力，看到在這個領域的技術差距。一邊和美國博弈，一邊為國產替代爭取時間。早晚有一天，中國人要出出這口惡氣。