極限打壓華為是美國與中國高科技“脱鈎”的演練場_風聞
胡锡进-资深媒体人-02-01 07:46
據美國彭博社報道,拜登團隊正在考慮全面切斷中國華為公司與美國供應商的聯繫。華為是最早受到美國出口限制打擊的中國高科技公司之一,目前美國供應商需要獲得政府批准才能向華為出售產品,然而最近一段時間,那些申請全都擱淺了。

▲彭博社報道截圖
**打壓華為公司成為美國與中國高科技“脱鈎”的演練場、磨刀石。**美國從限制本國技術向華為出口,到限制所有包含美國技術的全球技術產品對華為出口,手段越來越重,調動的制裁陣營越來越龐大。這一招美國正在如法炮製在它限制荷蘭日本公司向中國出口光刻機等芯片製造設備上。
華為遭到了打擊,它2021年的銷售額同比下跌了28.6%,手機業務損失巨大。但是華為並沒有被擊垮,它2022年的全球銷售額保持了6369億元人民幣的高位,與上一年持平,華為雲、數字能源和智能汽車部件業務等形成了新增量。華為對2022年的自我評價是“逐步轉危為安”,並提出接下來“有質量地活下來”的口號。

拜登團隊繼續對華為勒緊繩索是完全可能的,但他們打壓華為的手段大部分都已經用出來了,能繼續傷害華為的空間已經很小了。
相信華為已經不對美國政府再抱任何僥倖心理,重要的是,整個中國也要拋棄幻想,準備應對美國與中國在高科技領域裏越來越激進的“脱鈎”節奏,並且準備好應對美國盟友也被迫參與對華高科技“脱鈎”的更壞情況。我們面對的不是普通“脱鈎”和封鎖,而是美國對華“高科技戰爭”。
主戰場就是美國主導的半導體行業。美國擁有這個領域的主要技術,但是製造設備和生產芯片的能力分佈在它的多個盟友裏,那些盟友的製造商與中國公司是利益關係,那些盟友的整體利益也與美國並非一致。但是我們不要以為那些盟友會為了自己的經濟利益主動抵制美國發出的與中國技術“脱鈎”要求,我們要做好它們最終會一一屈服的預案。

就在前幾天,傳荷蘭、日本政府已經向美屈服,達成共同禁止對中國出口光刻機等製造芯片的關鍵設備的秘密協議。中國現在已經形成了生產28納米芯片的成熟能力,在多重曝光技術加持下也有望實現14納米芯片的量產。此外上海微電子自主研發28納米光刻機也取得突破,且有機會全面實現國產化。我們的製造設備和芯片生產能力都比最先進水平差幾代,但是中國已經有了自主研發前進的雄厚基礎。
**要形成半導體產業的整體獨立自主,中國相關企業需要高科研投入和穩定的市場回報,應當説,這兩個條件在中國都是具備的。**中國的工業門類非常齊全,國內資金也比較充足,政策支持到位。只要我們堅定決心攻下半導體這個制高點,市場推力加上國家的政策扶持,我們忍幾年,困難幾年,國內廠商的產品差一點也能用就用,芯片研發的大量動力就會從美國和盟友那邊逐漸轉移到中國這邊。
**中國是全球芯片的最大市場,技術進步歸根結底都是需求推動的,中國現有的科技能力已經足以在科技進步和市場需求之間搭建起堅實的橋樑和通道。**只要中國一門心思沿着自主研發的道路走下去,我們的後勁會一天天變大,美國主導的舊體系會逐漸虛弱,未來在中國這一邊。

▲在1月31日的例行記者會上,中國外交部發言人毛寧應詢表示,中方對有關報道表示嚴重關切,我們正密切關注有關動向。毛寧説,中方堅決反對美方泛化國家安全概念,濫用國家力量,無理打壓中國企業。這種做法違背市場經濟原則和國際經貿規則,有損國際社會對美國營商環境的信心,是赤裸裸科技霸權。中方將繼續堅定維護中國企業的正當合法權益。
**美國主導的供應鏈體系畢竟不是美國獨家的,而是由它扭着多股力量組成的,並且是政治主導,反市場規律,與各大公司的利益背道而馳。**美國構建這個聯盟迄今做不到一呼百應,需要很不輕鬆的動員過程,而且這當中會有很多漏洞。中國完全可以利用這些漏洞,使我們自主研發的過程仍能借助很多外力。而在我們的努力逐漸形成效果時,將會越來越打擊美國和盟友的信心,使得美國對中國高科技封鎖的隊伍越來越難帶,最終逐漸瓦解。
**中國最後會重新與世界芯片產業融為一體,但那個時候我們已經有了充分的戰略主動權,再融合將是完全平等的,中國國家安全不受威脅的。**只要我們非常認真地沿着這條路走下去,應該只需十年左右,美國對華高科技封鎖就可能出現嚴重疲態,並走向瓦解。