這張國產芯片設備木桶圖錯誤極大，影響很不好，讓人錯誤估計了國產線的難度_風聞

説清楚28nm國產線的困難需要糾正這圖

1.這圖應該是炒股機構自己調研畫的圖，國產設備最大短板是光刻機只能做到90nm，最好的是刻蝕機能5nm，其他最差也是28nm。所以，只要光刻機突破，全國產28nm產線就沒有問題，木桶能把28nm圍住。

2.這就是很多不懂芯片業的人觀察業界的方法。一些人還來質疑我，説刻蝕機能5nm了，別的也不差，我們芯片設備很強大。我本來也是不懂的，但是努力學習，慢慢也搞懂了，也和懂的人學習交流印證想法。

3.這圖最大的問題是，把一個領域的設備當作一種，如有“一個”5nm的刻蝕設備了，就把刻蝕機這整個板子畫上了。實際刻蝕工藝要很多道，把硅片上面的各種物質搞掉，不可能只用一個設備的。中微半導體的5nm刻蝕機是打入產業鏈，並不是解決了所有5nm產線刻蝕問題，而是負責其中較容易的一道。實際在刻蝕那塊板子，不應該畫完整的板子，而是一個縫隙很大的細長條。

4.其他領域也是，國產供應商有某類或者幾類28nm、22nm設備進入產業鏈了，但是根本圍不住，最多的也只能解決50%的問題。最後就是一個有很多大縫的木桶，什麼水也裝不了。需要外國都木板才能圍成一個水桶，在28nm產線上本國板子佔比都沒有25%。我説25%都是往高裏説下。

5.也就是説，最大的問題不是光刻機，而是各個工藝環節都板子太細，到處都要補，要時間去研發。而光刻機問題不大，因為反正也不指望SMEE能幹出什麼東西，買到DUV光刻機或者用二手的，在產線上放個光刻機問題不大，不耽誤項目或者測試。除非中國能弄出EUV光刻機，這沒人知道是什麼時間。

6.真正的現實短板，就是國產設備，細長條，引入基本是外國設備的產線測試，或者國產設備部件換掉外國設備部件。用可能大幅降低良率的代價，幫助國產設備和部件測試。而且國產設備也不能説是有些人以為全國產可控的，也是用外國部件搭的，只是來試試。國產設備細長條測試能用了，就能賺些錢，再試着開發別的細長條，希望能增加產線國產設備比例，每一步都要提升良率。所以幹到2030年才有全國產的28nm產線，是很正常的估計。

7.當然問題沒那麼嚴重，如果和外國設備供應商關係維持，本來國際上就沒有自己一國搞芯片的事，儘量維持正常採購，生產也能搞，商家也願意賣，要一起抵抗美國政客破壞，包括美國供應商也要搞好關係。但是就不要高調，説全都自己能幹。最容易的就是喊口號，我是分析問題，口號讓別人去喊。