裁員砍單、營收狂跌......TI、ST、NXP等芯片大廠兔年開工現狀_風聞

最近，各大廠商都開始陸續公佈2022年Q4及全年財報，從概率上來看，可以説是一家歡喜九家愁。

2022年，全球智能手機市場降至冰點，全年出貨量同比下滑11%，達到十年最低。中國市場同樣慘淡，銷量同比下降19%，8年內首次跌破3億部。除此之外，其餘消費電子市場也表現疲軟。

終端的寒氣蔓延至上游，IC設計廠紛紛遭遇營收下降，發出悲觀預測，尤其是英特爾，發出了“史上最悲觀財報”。但許多大廠不約而同地表達了對汽車市場的樂觀，NXP和ST都表示汽車業務大漲；晶圓代工廠開工率堪憂；設備廠開啓裁員……

以下是我們整理的部分芯片廠商的開年情況。

01

IC設計

由於智能手機、PC等消費電子需求疲軟，大部分IC設計廠在2022年都遭遇了業績下滑。以PC芯片為主業的英特爾更是在Q4發出了**“史上最悲觀財報”**。

此外，作為“半導體風向標”的存儲芯片也在2022年走入了至暗時刻：庫存芯片過剩，客户減少訂單，產品價格暴跌，存儲龍頭三星與SK海力士也都遭遇了利潤暴跌。

不過，在衰退的大背景下，不少廠商同時表現出了對汽車市場的期待。

****英特爾：****第四季度營收下滑32%****芯片巨頭英特爾近期發佈了2022年第四季度和全年財報。財報顯示，英特爾第四季度營收為140億美元，同比下滑32%。並且，英特爾的主要業務——包括PC芯片在內的英特爾客户端計算業務部門收入同比下降了36%，低於市場普遍預期的76.8億美元。

有分析師表示，英特爾最新的業績和前景都“非常疲軟”，而且沒有對全年的預測，這增加了不確定性。

不過也不全是壞消息，英特爾代工服務（IFS）從一家主要的“雲、邊緣和數據中心解決方案提供商”那裏獲得了訂單，加上之前的合作伙伴，IFS預計可以帶來超過40億的收入。

****三星：****利潤暴跌90%，庫存積壓翻倍三星電子去年第四季度營業利潤4.3061萬億韓元，同比下滑68.95%。由於客户繼續處理大量庫存，去年第四季度芯片部門**利潤驟降逾90%**至2700億韓元（約合2.2億美元）。

目前，三星存儲類芯片庫存增加2倍多，庫存水位達到3-4個月供應量的創紀錄水平。並且，三星與其競爭對手生產出的每一片芯片都在虧損。預估2023年全球主要內存芯片廠總虧損金額將高達50億美元。

TI：首次營收衰減，****除汽車外所有市場都疲軟堪稱“半導體業風向標”的德州儀器（TI）遭遇2020年來首次營收衰減，且示警客户取消訂單的情況增加，由於客户積極消化庫存，預期本季需求下滑的力道會比過往季節性影響更大。此外，由於德州儀器客户砍單情況增加，預計模擬和邏輯半導體市場將放緩。將於4月卸任的首席執行官表示，汽車市場是需求疲軟的唯一例外。不過有分析師提出，汽車市場的訂單已經開始放緩，但尚未轉為負數。**國內廠商：****一半虧損，淨利降幅最高達611%**近期，超80家國內半導體公司陸續發佈2022年業績預告，受半導體整體環境變化影響，部分企業業績驟降。在目前已發佈的公司中，業績預告虧損的有41家，佔比超過50%，消費電子和半導體設計公司成為重災區。其中，敏芯股份預告利潤下降幅度最大，而預計虧損超過100%的有12家，這12家公司均為首次虧損。

來源：第一財經

ST：汽車業務營收大漲

上季度，意法半導體的淨營收為44億美元，較上年同期勁增24%；汽車業務部門的營收為17億美元，同比漲幅為38.4%；季度毛利率為47.5%，高於45.2%的平均預期。2023年，意法半導體計劃投資約40億美元的資本支出，主要用於增加300mm晶圓廠和碳化硅製造能力。

ST首席執行官在財報電話會上表示，“汽車和工業將是我們2023年收入的主要增長動力”，而強勁的需求和產能的增加將提高銷量。

NXP：全年營收增長，

汽車芯片佔一半

恩智浦最新財報顯示2022年第四季度營收33.12億美元，同比增長9%，超出市場預期；毛利率58%，超預期的57.7%；淨利潤為7.34億美元，同比增長20%。

其中，車用芯片營收年增17%至18.05億美元，營收佔比升至54.5%。

****AMD：淨利潤下降98%****AMD的2022財年第四季度及全年財報顯示，AMD第四季度營收為55.99億美元，與上年同期的48.26億美元相比增長16%；淨利潤為2100萬美元，與上年同期的9.74億美元相比下降98%。

有分析師認為AMD將成為少數在 2023 年實現增長的半導體公司之一，並看好其在數據中心芯片的競爭力。

****英飛凌：籤協議、建工廠，重兵集結碳化硅

英飛凌正持續重兵集結碳化硅（SiC）。近期，為持續擴大碳化硅產能，英飛凌宣佈與Resonac （前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在2021年的協議，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC晶圓。

目前，英飛凌也正積極擴產碳化硅產能，其位於馬來西亞Kulim的新廠預計將於2024年投產。英飛凌目標到2027年增長10倍碳化硅半導體產能，在2030年取得30%市場份額。

**SK海力士：**史上最大虧損，重組CIS團隊

SK海力士表示，該公司去年第四季度轉為虧損，10 月至 12 月當季營業虧損 1.7 萬億韓元（13.8 億美元），而去年同期為利潤 4.2 萬億韓元。據悉，該季度的虧損是SK集團2012年收購海力士以來最大的一次。

此外，據外媒報道SK 海力士已重組其CMOS圖像傳感器 (CIS) 團隊，以將重點從擴大市場份額轉移到開發高端產品。有業內人士表示，現在的團隊更像是一支研發隊伍，而不是銷售與宣傳的團隊。

據瞭解，SK海力士在全球CMOS圖像傳感器（CIS）市場的規模較小，過去專注於分辨率為20MP或以下的低端CIS。但是在2021年，SK海力士開始向三星提供更為高端的CIS。

瑞薩：看好汽車領域，****主推車規MCU瑞薩在2023年的展望中表示，看好工業、汽車、基礎設施和IoT等領域以及數據中心領域，並重點提到了汽車領域。

瑞薩認為由於汽車新能源和智能化的發展，車用半導體技術創新的需求也將增加，包括工藝方面和架構方面。為此，瑞薩將主推28納米Flash工藝的車規MCU產品。

02

晶圓代工廠

IC設計廠商遭遇營收滑坡，為了清庫存、降成本，不少企業進行了砍單，壓力就此給到了晶圓代工廠。獨佔鰲頭的台積電也不能倖免，預估2023年Q1產能利用率將降至75%，並且Q2將進一步下滑。其他代工廠開工率也下滑嚴重，但對於營收的影響還未在財報上顯現。

雖然產能利用率下降，但代工廠紛紛表態不會降低代工價格，並且表達了對年底復甦的看好。

**韓國晶圓代工廠：****開工率下跌至60-70%**由於消費電子產品需求下滑導致芯片需求下滑，三星、DB Hitek、Key Foundry、Magnachip和SK Hynix System IC等韓國芯片代工製造商的需求也因此下滑。

2022年12月初，外媒曾報道稱，韓國多家晶圓代工商的產能利用率急劇下滑，但三星電子除外。但到了1月，韓媒稱，對於8英寸晶圓，三星、DB Hitek 和 Key Foundry 的開工率都在60%至70%之間。但對於12英寸晶圓，三星12英寸晶圓廠的開工率仍保持在80%左右。

台積電：5/4nm產能利用率Q2或低於70%****此前，台積電發佈了2022年第四季度財報。儘管智能手機、PC等消費電子需求大幅放緩，但台積電第四季度利潤還是創下了新高。財報顯示，台積電第四季度淨利潤同比增長了78%，達到2959億元新台幣（約合合94.2億美元）。營收同比增長了42.7%，達到6255.3億元新台幣。

不過，台積電今年也許並不樂觀。台媒DIGITIMES Asia延續之前報道，台積電5/4nm工藝節點的產能利用率將在今年首季降至75%左右，第二季度可能會降至70%以下。

消息人士稱，蘋果已經縮減了其新款iPhone和MacBook系列的芯片訂單，為第一季度市場需求疲軟做準備。

中芯國際：市場份額降至5%

Counterpoint Research發佈數據預測，2022年第四季度台積電繼續主導全球半導體加工市場，三星代工廠、台聯電、格羅方德、中芯國際，分列市場第2-5位，收入份額佔比分別為13%、6%、6%、5%。中芯國際排名第五，市場份額由此前的6%降至5%。

來源：Counterpoint Research********

****聯電：****營收新高，****產能下滑，代工價不降

近日，晶圓代工大廠聯電召開法説會，去年第四季雖受半導體庫存去化影響導致產能利用率降低，但去年合併營收2,787.05億元新台幣，歸屬母公司税後純益871.98億元新台幣，同步創下歷史新高。

由於客户積極調整庫存，聯電第一季訂單能見度偏低，晶圓出貨預估季減17-19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變，預期隨着產業持續去化庫存，下半年需求可望逐步回温。

****力積電：Q1產能利用率降至60%****力積電去年全年總營收760.87億元新台幣，增加16%；税後淨利216.35億元新台幣，增加34%。因市況下滑，客户持續去化庫存影響，包括面板驅動IC及影像感測器產品銷售減少，力積電去年第4季營收降至143.63億元，季減25%。

力積電總經理表示，去年Q4產能利用率超70%，因標準型動態隨機存取內存（DRAM）平均售價接近成本，不會再用以填補產能，預期今年Q1產能利用率將降至60%多。並且預期今年第一季度營收恐將季減15%，第二季度有機會持平表現，下半年可望好轉，待2、3月時情況應可更明朗。

據力積電錶示，客户庫存於去年第4季有緩和趨勢，無線射頻識別系統（RFID）及車用、工控的分立器件等產品需求維持穩定，是正面消息。

****世界先進：產能利用率約60%至70%****世界先進在去年第四季度傳產能利用率跌至70%。對於2023年的走勢，世界先進董事長表示，受客户庫存影響，上半年展望保守，業績恐將較去年同期衰退，下半年需求可望回温。

2023年上半年景氣恐將較為低迷。預期2023年第二季庫存水位可望接近正常。分析師認為，世界先進上半年產能利用率約60%至70%，下半年產能利用率有望回升到80%至90%。

**日月光：Q1果鏈淡季，**營收會明顯下滑

半導體封測龍頭日月光2022年第四季封測事業合併營收943.22億元，集團合併營收1,774.90億元，均符合業績展望預期。

2023年第一季進入蘋果生產鏈傳統淡季，消費性芯片庫存去化持續，法人預期封測事業及集團合併營收均會明顯下滑，但仍可望優於2022年同期。

03

半導體設備廠

上游的寒氣，和裁員潮一起來到了設備廠。半導體設備巨頭泛林開啓了裁員，材料商3M在公佈停產冷卻劑之後也開始裁員，並且發出了銷售額下降的悲觀預測。

不過，也有依舊堅挺甚至亮眼的設備廠——光刻機龍頭ASML。ASML的EUV在先進製程中擁有強大的不可替代性，在一片衰退中訂單創了新高。

泛林：裁員1300人美國三大芯片製造設備供應商之一，泛林集團近期宣佈裁減約1300人，相當於約7%的員工，以在不斷下滑的市場中減少開支。

該公司CEO表示，預計今年芯片設備的整體市場規模將降至約750億美元，較去年減少約200億美元。其芯片製造商客户正在放慢生產線，推遲新工廠的建設，並減少對現有設施的改進。購買芯片的電子公司囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個供應鏈。

****材料商3M：裁員2500人，預計銷售額下降近期消息，3M公司公佈的最近一季利潤不及預期，其銷售額從86.1億美元降至80.8億美元，分析師預期為80.5億美元。此外，3M發佈了悲觀的全年盈利前景，預計銷售額將下降2%至6%。基於此，3M計劃削減2500個全球製造崗位。

雖然3M在全球半導體冷卻劑市場居於壟斷地位，但前段時間，其宣佈到2025年底，將停止生產所有含氟聚合物、含氟液體和基於PFAS的添加劑產品，並將在2025年底前停止在其所有產品中使用PFAS，這或將為半導體制造行業帶來影響。

ASML：訂單達400億歐元創新高近期，ASML發佈了2022年第四季度及全年亮眼財報。2022年第四季度的淨銷售額為64億歐元，同時，毛利率還受到去年ASML柏林工廠火災導致的額外升級和保險賠償影響，高於預期達到了51.5%。

此外，ASML於日前法説會中指出，在手訂單已達400億歐元創新高，其中以極紫外光（EUV）曝光機設備需求最為強勁，顯示半導體市場景氣雖然可能在今年出現衰退，但包括台積電、英特爾、三星等大廠仍積極擴建先進製程產能。

****KLA：淨利潤同比增長36.54%****半導體設備大廠科磊（KLA）於近期公佈了截至2022年12月31日的2023財年第二財季的財報。該財季科磊的總收入為29.84億美元，同比增長26.82%，環比增長9.54%；GAAP淨利潤為9.79億美元，同比增長36.54%，環比下滑4.58%。

值得注意的是，美國去年10月出台的對華半導體出口管制措施對於頭部的應用材料、泛林集團等半導體設備大廠帶來了較大的負面影響，但對**中國大陸佔據其營收29%**的KLA似乎影響較小。